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標(biāo)簽 > MAX174
MAX174/MX574A/MX674A是完整的12位模擬 - 數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)相結(jié)合的高速,低功耗,片上時(shí)鐘和電壓基準(zhǔn)。最大轉(zhuǎn)換時(shí)間8μs(MAX174),為15μs(MX674A),25μs(MX574A)。
MAX174/MX574A/MX674A是完整的12位模擬 - 數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)相結(jié)合的高速,低功耗,片上時(shí)鐘和電壓基準(zhǔn)。最大轉(zhuǎn)換時(shí)間8μs(MAX174),為15μs(MX674A),25μs(MX574A)。Maxim的BiCMOS的建設(shè),降低功耗相比,設(shè)備的3倍(150毫瓦)。內(nèi)部掩埋齊納參考提供低漂移和低噪聲性能。外部元件的需求是有限的只去耦電容和固定電阻。多功能模擬輸入結(jié)構(gòu)允許為0至+10 V或0至+20 V單極性或± 5V或± 10V雙極引腳的輸入范圍捆扎。
MAX174/MX574A/MX674A使用標(biāo)準(zhǔn)的微處理器接口架構(gòu),并且可以連接到8 - ,12 - ,和16位寬的巴士。三態(tài)數(shù)據(jù)輸出低電平有效CS,CE認(rèn)證,和R /有源低C邏輯輸入控制。
關(guān)鍵特性
完成基準(zhǔn)和時(shí)鐘ADC
12位分辨率和線性
在整個(gè)溫度范圍內(nèi)無(wú)失碼
150mW的功率耗散
8μs(MAX174),為15μs(MX674A),25μs(MX574A)最大轉(zhuǎn)換時(shí)間
精密低TC參考:10PPM / ° C的
單片BiCMOS制建設(shè)
150ns最大數(shù)據(jù)訪問(wèn)時(shí)間
MAX174,MX574A,MX674A芯片數(shù)據(jù)資料立即下載
類別:IC datasheet pdf 2011-10-25 標(biāo)簽:MAX174MX574AMX674A 911 0
MAX174,MX574A,MX674A內(nèi)置電壓基準(zhǔn)的12位ADC
MAX174/MX574A/MX674A是完整的12位模擬 - 數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)相結(jié)合的高速,低功耗,片上時(shí)鐘和電壓基準(zhǔn)。
2011-10-26 標(biāo)簽:ADC電壓基準(zhǔn)MAX174 1879 0
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