MCM

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根據(jù)IPAS的定義，MCM技術(shù)是將多個(gè)LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進(jìn)行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據(jù)所用多層布線基板的類(lèi)型不同，MCM可分為疊層多芯片組件（MCM -L）、陶瓷多芯片組件（MCM -C）、淀積多芯片組件（MCM -D）以及混合多芯片組件（MCM –C/D）等。

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mcm技術(shù)

cpo結(jié)構(gòu)解析大全

三、復(fù)合中介層（interposer） A.?通用的CPO結(jié)構(gòu) 通用的CPO結(jié)構(gòu)分為三種類(lèi)型：MCM、有機(jī)中介層和無(wú)機(jī)中介層，它們?cè)贏SIC與OE的電氣...

2023-08-07 標(biāo)簽：asic MCM CPO 3124 0

何謂芯片封裝芯片封裝的功能芯片封裝的幾種技術(shù)

提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個(gè)國(guó)家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。

2023-07-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片封裝 MCM 1703 0

氣密性封裝和非氣密性封裝介紹

封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類(lèi)。

2023-03-31 標(biāo)簽：處理器 mems 機(jī)電系統(tǒng) 1.0萬(wàn) 0

是否有一種最佳的方法來(lái)進(jìn)行封裝內(nèi)的Die測(cè)試以減少測(cè)試時(shí)間

在IC設(shè)計(jì)的大部分歷史中，一個(gè)封裝中都只有一個(gè)Die，或者是多芯片模塊(MCM)。

2022-10-27 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)MCM tap 2216 0

淺談MCM GPU的概念

MCM GPU的概念很簡(jiǎn)單。與包含所有處理元素的大型 GPU 芯片不同，您有多個(gè)較小的 GPU 單元，它們使用極高帶寬的連接系統(tǒng)（有時(shí)稱(chēng)為“結(jié)構(gòu)”）相互...

2022-09-02 標(biāo)簽：amd NVIDIA gpu 1512 0

一文詳解多芯片組件MCM技術(shù)

多芯片組件技術(shù)是為適應(yīng)現(xiàn)代電子系統(tǒng)短，小，輕，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發(fā)展方向二在PCB和SMT的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新一代微電子封裝與組裝技術(shù)...

2022-09-01 標(biāo)簽：封裝多芯片組件 MCM 9574 0

讓AMD實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)的芯片設(shè)計(jì)密碼：小芯片設(shè)計(jì)方法的內(nèi)存平衡

AMD近幾年在CPU領(lǐng)域可謂是大放異彩不僅是消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)市場(chǎng) 在資本市場(chǎng)也備受熱捧其股價(jià)六年翻了近20倍并創(chuàng)下20年新高作為一家芯片制造商...

2020-10-21 標(biāo)簽：amd cpu 芯片設(shè)計(jì) 1470 0

多芯片驅(qū)動(dòng)器加FET技術(shù)解決小型化DC/DC應(yīng)用設(shè)計(jì)問(wèn)題

眾所周知，設(shè)計(jì)理想的降壓轉(zhuǎn)換器涉及到眾多權(quán)衡取舍。功率密度的提高通常意味著總體功耗的增加，以及結(jié)溫、外殼溫度和PCB溫度的提升。同樣地，針對(duì)中等電流到峰...

2020-08-17 標(biāo)簽：芯片轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)器 1118 0

蒙特卡羅方法（MCM）的基本概念與應(yīng)用介紹

蒙特卡羅方法MCM（Monte Carlo Method），也稱(chēng)隨機(jī)抽樣或統(tǒng)計(jì)模擬方法，是二十世紀(jì)四十年代中期由于科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和電子計(jì)算機(jī)的發(fā)明，而被...

2018-07-05 標(biāo)簽：人工智能 mcm 9651 0

一文告訴你最全的芯片封裝技術(shù)

獲得一顆IC芯片要經(jīng)過(guò)從設(shè)計(jì)到制造漫長(zhǎng)的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿。绻挥靡粋€(gè)較大...

2016-07-28 標(biāo)簽：TCP 芯片封裝 MCM 4.4萬(wàn) 1

mcm帖子

針對(duì)高溫應(yīng)用的苛刻環(huán)境采集終端EVM平臺(tái)參考設(shè)計(jì)

標(biāo)簽：處理器 MCM EVM 2329 0

關(guān)于多芯片組件技術(shù)的知識(shí)點(diǎn)你想知道的都在這

標(biāo)簽：MCM 1137 1

MCM封裝有哪些分類(lèi)？

標(biāo)簽：MCM 華強(qiáng)芯城 1829 1

pickit3未檢測(cè)到目標(biāo)設(shè)備該怎么辦？

標(biāo)簽：MCM PICKIT3 2485 4

E6171B MCM用戶(hù)手冊(cè)

標(biāo)簽：MCM 是德科技 1570 0

面向電動(dòng)車(chē)窗和天窗應(yīng)用的集成嵌入式功率半導(dǎo)體

標(biāo)簽：繼電器 ecu MCM 3128 0

MCM多芯片模塊使系統(tǒng)可靠性大大增強(qiáng)

標(biāo)簽：SMD MCM 2699 0

怎么通過(guò)高壓創(chuàng)新重新定義電源管理

標(biāo)簽：電源管理 GaN MCM 1913 0

MCM功率電源模塊EMC技術(shù)研究和設(shè)計(jì)

標(biāo)簽：emi emc MCM 1923 0

PCB可制造性與可測(cè)試性技術(shù)概述

標(biāo)簽：pcb MCM PCB 1957 0

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QFN封裝的復(fù)合芯片MPU9250數(shù)據(jù)手冊(cè)立即下載

類(lèi)別：IC中文資料 2022-09-29 標(biāo)簽：QFN封裝 MCM MPU9250 686 0

MPU9250資料包分享立即下載

類(lèi)別：IC中文資料 2022-09-28 標(biāo)簽：qfn MCM MPU9250 707 0

關(guān)于HIC、MCM、SIP封裝與SOC的區(qū)別立即下載

類(lèi)別：工控技術(shù) 2022-05-05 標(biāo)簽：封裝 soc MCM 1420 0

CPU、MPU、MCU、SoC、MCM介紹立即下載

類(lèi)別：單片機(jī) 2021-10-25 標(biāo)簽：mcu cpu soc 583 0

PIC32MK MCM Curiosity Pro用戶(hù)指南立即下載

類(lèi)別：電子資料 2021-04-29 標(biāo)簽：PIC32 MCM 721 0

RVA2007L模擬控制可變?cè)鲆娣糯笃鞯脑敿?xì)資料免費(fèi)下載立即下載

類(lèi)別：IC中文資料 2018-07-27 標(biāo)簽：放大器 MCM 模擬控制 883 0

RFLA9003雙低噪聲放大器的詳細(xì)資料概述立即下載

類(lèi)別：IC中文資料 2018-07-27 標(biāo)簽：放大器 LNA MCM 948 0

RVA2007L模擬控制可變?cè)鲆娣糯笃鞯脑敿?xì)數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載立即下載

類(lèi)別：IC中文資料 2018-07-31 標(biāo)簽：放大器 RFMD MCM 931 0

RVA3007L完全集成的模擬控制可變?cè)鲆娣糯笃?/a>立即下載

類(lèi)別：傳感與控制 2018-07-31 標(biāo)簽：放大器 RFMD MCM 1097 0

RFVA1027可變?cè)鲆娣糯笃鞯脑敿?xì)資料和數(shù)據(jù)免費(fèi)下載立即下載

類(lèi)別：用戶(hù)指南 2018-07-31 標(biāo)簽：放大器 MCM RFDM 977 0

mcm資訊

蒙娜麗莎出資1000萬(wàn)元投資集成電路、半導(dǎo)體等科技產(chǎn)業(yè)

2024年3月6日，晶科能源首席供應(yīng)鏈官CPO郭亦桓、麗豪半導(dǎo)體營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)段智文代表雙方于上海晶科中心簽署長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議。

2024-03-08 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 BGA封裝 855 0

后摩爾時(shí)代，3D封裝成為重要發(fā)展方向

半導(dǎo)體集成電路代表科技發(fā)展的前沿，是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿(mǎn)...

2023-12-01 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝 MCM 652 0

什么是合封芯片，它與單封芯片有何不同？

什么是合封芯片，它與單封芯片有何不同？合封芯片（Multi-Chip Module，簡(jiǎn)稱(chēng)MCM）是將多個(gè)晶片集成到一個(gè)小型封裝內(nèi)的技術(shù)。它與單封芯片最...

2023-10-23 標(biāo)簽：集成電路電源管理 MCM 2595 0

如何查找PCB失效的原因呢？

PCB失效的機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過(guò)信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部...

2022-11-09 標(biāo)簽：pcb MCM 995 0

MCM應(yīng)用于GPU還需要多久

消費(fèi)用戶(hù)市場(chǎng)，普通用戶(hù)都能用上16核甚至64核處理器的PC。這可不是單純堆核心就完事兒的。以當(dāng)前CPU核心的規(guī)模，和可接受的成本，消費(fèi)電子設(shè)備上一顆芯片...

2022-08-14 標(biāo)簽：處理器 gpu MCM 1215 0

MCM正在滲透進(jìn)更多的芯片設(shè)計(jì)中

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))多芯片模塊(MCM)技術(shù)的應(yīng)用在半導(dǎo)體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)日趨火熱，MC...

2022-05-09 標(biāo)簽：gpu 芯片設(shè)計(jì)MCM 1523 0

MCM正在潛移默化地改變芯片設(shè)計(jì)

多芯片模塊（MCM）技術(shù)的應(yīng)用在半導(dǎo)體業(yè)界已經(jīng)不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)日趨火熱，MCM正在滲透進(jìn)更多的芯片設(shè)計(jì)中，...

2022-05-09 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)MCM 2651 0

凌華科技推出全新MCM-216/218 邊緣DAQ數(shù)據(jù)采集解決方案

凌華科技超緊湊型邊緣數(shù)據(jù)采集解決方案MCM-216/218是獨(dú)立式DAQ設(shè)備，無(wú)需主機(jī) PC，即可用于測(cè)量電壓和電流。

2021-07-15 標(biāo)簽：凌華科技 MCM 4652 0

MCM布局布線的軟件實(shí)現(xiàn)

本設(shè)計(jì)按照?qǐng)D1所示的MCM布局布線設(shè)計(jì)流程，以檢測(cè)器電路為例，詳細(xì)闡述了利用信號(hào)完整性分析工具進(jìn)行MCM布局布線設(shè)計(jì)的方法。首先對(duì)封裝零件庫(kù)加以擴(kuò)充，以...

2020-11-20 標(biāo)簽：集成電路信號(hào)完整性 MCM 3222 0

eda軟件市場(chǎng)規(guī)模分析 EDA全球市場(chǎng)Q2表現(xiàn)分析

●與2019年Q2相比，CAE的收入來(lái)了16.1%，達(dá)到9.22億美元。 ●與2019年第二季度相比，IC物理設(shè)計(jì)和驗(yàn)證收入增長(zhǎng)了16.8％，達(dá)到...

2020-10-10 標(biāo)簽：pcb IC eda 1097 0

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