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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
作用
電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。
生產流程
開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫（或者是沉金）-鑼邊—v割（部分PCB不需要）-----飛測----真空包裝
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
作用
電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。
生產流程
開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫（或者是沉金）-鑼邊—v割（部分PCB不需要）-----飛測----真空包裝
繪制PCB板設計圖用什么軟件
首先要將你的win10預覽版換成win7 64bit（32bit也可以，比較推薦64）。因為現價段win7還是最適合用于工作的系統，還在更新的行業軟件都已經能很好的在win7上工作。不再更新的軟件也因win7用戶基數大，出現了各種解決方案。win8及以上系統更適合于帶有觸摸屏的平板使用。
看樓主還在PCB軟件選擇階段，你首先要學的肯定是Altium了，這是國內不二的入門PCB繪制軟件。因為Altium前身就是老一輩愛不釋手的protel 99SE。網上資料非常的多，不懂的還可以問老師，入門很容易，愿意花些精力的話幾天就能繪制一些簡單的PCB了。
熟練繪制流程（基本步驟是：原理圖封裝-原理圖-網表-PCB封裝-PCB-光繪文件）并能熟練使用altium后，根據繪制PCB的復雜程度可以學習你的第二個軟件（建議PADS或candence）。當然，altium也可以用于繪制多層復雜的PCB，但不如PADS或candence好用。
簡單板子還是altium方便。當涉及到大量PI、SI、仿真等問題時就力不從心了。
直接能學會PADS或candence固然好，但剛入門的人會因為設置的參數太多，感覺太難而受打擊，難以堅持。
先學精一款，能用它完成絕大部分工作再學習其他軟件
我個人更推薦candence，我看到的PCB中，一般電腦主板、顯卡等都用它。而手機主板、內存條等更多使用的是PADS。以后工作用那款還得看公司購買的那個軟件，理論知識扎實后，剩下的就是在軟件上點那里去實現你的想法的問題，換起來也快。
給樓主推薦的一個軟件就是Altium，雖然看起來并沒有那么令人感覺另類和高逼格。但這真的是我能想到的不二選擇。
PCB電路板設計基礎知識
雖然電路板廠的工程師不參與設計電路板，而是由客戶出原始設計資料再制成公司內部的PCB電路板制作資料，但通過多年的實踐經驗，工程師們對PCB電路板的設計早已有所積累，總結如下僅供參考：
1.如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。（FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的）。
2.4層電路板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層電路板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板（優點是：防干擾輻射），優先選擇內電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線（原因：會分割電源層，產生寄生效應）。
3.多電源系統的布線：如FPGA+DSP系統做6層電路板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。
3.3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網絡；
5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區域內鋪銅。且盡量粗（你問我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好）；
1.2V和1.8V是內核電源（如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難），布局時盡量將1.2V與1.8V分開，并讓1.2V或1.8V內相連的元件布局在緊湊的區域，使用銅皮的方式連接，如圖：
總之，因為電源網絡遍布整個PCB電路板，如果采用走線的方式會很復雜而且會繞很遠，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇！
4.鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導線之間的電磁干擾（高中學的哦），又方便走線。
5.模擬數字要隔離，怎么個隔離法？布局時將用于模擬信號的器件與數字信號的器件分開，然后從AD芯片中間一刀切！
模擬信號鋪模擬地，模擬地/模擬電源與數字電源通過電感/磁珠單點連接。
6.基于PCB設計軟件的PCB電路板設計也可看做是一種軟件開發過程，軟件工程最注重“迭代開發”的思想，我覺得PCB設計中也可以引入該思想，減少PCB錯誤的概率。
（1） 原理圖檢查，尤其注意器件的電源和地（電源和地是系統的血脈，不能有絲毫疏忽）；
（2） PCB封裝繪制（確認原理圖中的管腳是否有誤）；
（3） PCB封裝尺寸逐一確認后，添加驗證標簽，添加到本次設計封裝庫；
（4） 導入網表，邊布局邊調整原理圖中信號順序（布局后不能再使用OrCAD的元件自動編號功能）；
（5） 手工布線（邊布邊檢查電源地網絡，前面說過：電源網絡使用鋪銅方式，所以少用走線）；
總之，PCB設計中的指導思想就是邊繪制封裝布局布線邊反饋修正原理圖（從信號連接的正確性、信號走線的方便性考慮）。
7.晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網絡銅皮。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。
8.連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調整原理圖上的信號（但千萬不能重新對元器件編號）。
9.多板接插件的設計：
（1） 使用排線連接：上下接口一致；
（2） 直插座：上下接口鏡像對稱，如下圖：
10.模塊連接信號的設計：
（1） 若2個模塊放置在PCB同一面，則管教序號大接小小接大（鏡像連接信號）；
（2） 若2個模塊放在PCB不同面，則管教序號小接小大接大。
這樣做能放置信號像上面的右圖一樣交叉。當然，上面的方法不是定則，我總是說，凡事隨需而變（這個只能自己領悟），只不過在很多情況下按這種方式設計很管用罷了。
11.電源地回路的設計：
上圖的電源地回路面積大，容易受電磁干擾。
上圖通過改進——電源與地線靠近走線，減小了回路面積，降低了電磁干擾（679/12.8，約54倍）。因此，電源與地盡量應該靠近走線！而信號線之間則應該盡量避免并行走線，降低信號之間的互感效應。
本標準是Q/DKBA3178《PCB檢驗標準》的子標準，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關的外觀、結構完整性及可靠性等要求。
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