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標(biāo)簽 > QFP
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在SMT貼片加工過程中,QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package) 芯片的短路問題是一種常見的缺...
做SMT貼片加工的小伙伴們都知道,鋼網(wǎng)在PCBA貼片加工過程的第一道工序中就會用到,鋼網(wǎng)的作用在于將錫膏通過鋼網(wǎng)的開口漏印到電路板的對應(yīng)焊盤上。
激光焊錫機(jī)在電子組裝工藝應(yīng)用的挑戰(zhàn)介紹
隨著IC (Integrated Circuits)芯片設(shè)計(jì)水平和制造技術(shù)的提高,SMT (Surface Mounting Technology)正朝...
2023-12-28 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)smtQFP 431 0
芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場趨勢
芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié),它是將芯片與外界隔離開來,保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對芯片封裝技術(shù)的基...
PCB設(shè)計(jì)必須掌握的規(guī)律和規(guī)則匯總
無論設(shè)計(jì)的PCB大小形狀如何,高速信號還是低速信號,高密度多層走線還是低密度單層走線,總有一部分規(guī)則是共通的,熟練掌握這些規(guī)律,可以大大提高畫板的效率
2023-09-05 標(biāo)簽:串聯(lián)電阻PCB設(shè)計(jì)QFP 516 0
由于印刷焊膏是保證SMT貼片組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。
引腳從封裝的一個側(cè)面引出,排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀
SDRAM VDSD3G48xQ114xx6V75用戶手冊立即下載
類別:IC datasheet pdf 2022-06-08 標(biāo)簽:SDRAMQFP 485 0
類別:品質(zhì)管理資料 2010-03-22 標(biāo)簽:焊接QFP 785 0
單片機(jī)芯片封裝類型有哪些?單片機(jī)六種常見封裝介紹
單片機(jī)實(shí)質(zhì)上是一個芯片,封裝形式有很多種,例如DIP(Dual In-line Package雙列直插式封裝)、SOP(Small Out-Line P...
創(chuàng)建新的土地模式與墊模式創(chuàng)造者是快速和容易??吹绞嵌嗝慈菀资挂粋€新的QFP土地模式只有幾分鐘。
PCBA的熱設(shè)計(jì)解決方案及進(jìn)行組裝時(shí)要哪些問題
PCBA焊接加熱過程中經(jīng)常會產(chǎn)生較大的溫度差,一旦這個溫度差超過標(biāo)準(zhǔn)就會造成焊接不良,所以我們在操作的時(shí)候必須控制好這個溫度差。PCBA的熱設(shè)計(jì)由很多部...
封裝成形未充填現(xiàn)象主要有兩種情況:一種是有趨向性的未充填,主要是由于封裝工藝與EMC的性能參數(shù)不匹配造成的;一種是隨機(jī)性的未充填,主要是由于模具清洗不當(dāng)...
QFP基礎(chǔ)知識 QFPQFP(quad flat package) 四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側(cè)面引出呈...
2010-03-04 標(biāo)簽:QFP 2587 0
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