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GBIC是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。采用GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場份額。
GBIC（Gigabit Interface Converter的縮寫），是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。采用GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場份額。SFP （Small Form-factor Pluggable）可以簡單的理解為GBIC的升級版本。
GBIC模塊分為兩大類：一是普通級聯使用的GBIC模塊，實現與其他交換機的普通連接；二是堆疊專用的GBIC模塊，實現與其他交換機的冗余連接。GBIC基本被SFP取代，原因如下：SFP （Small Form-factor Pluggables）可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊（體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數量。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，也被有些交換機廠商稱為小型化GBIC（Mini-GBIC）。SFP模塊則通過將CDR和電色散補償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。用于電信和數據通信中光通信應用。SFP聯接網絡設備如交換機、路由器等設備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業規格.SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纖通道（Fiber Channel）以及一些其他通信標準。此標準擴展到了SFP+，能支持10.0 Gbit/s傳輸速率，包括8 gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本，與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模塊將部分電路留在主板實現，而非模塊內實現
GBIC（Gigabit Interface Converter的縮寫），是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。采用GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場份額。SFP （Small Form-factor Pluggable）可以簡單的理解為GBIC的升級版本。
GBIC模塊分為兩大類：一是普通級聯使用的GBIC模塊，實現與其他交換機的普通連接；二是堆疊專用的GBIC模塊，實現與其他交換機的冗余連接。GBIC基本被SFP取代，原因如下：SFP （Small Form-factor Pluggables）可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊（體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數量。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，也被有些交換機廠商稱為小型化GBIC（Mini-GBIC）。SFP模塊則通過將CDR和電色散補償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。用于電信和數據通信中光通信應用。SFP聯接網絡設備如交換機、路由器等設備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業規格.SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纖通道（Fiber Channel）以及一些其他通信標準。此標準擴展到了SFP+，能支持10.0 Gbit/s傳輸速率，包括8 gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本，與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模塊將部分電路留在主板實現，而非模塊內實現
標準化
SFP 標準化 SFP收發器由一個競爭廠商之間的多邊協議（MSA）進行規范。SFP根據GBIC接口進行設計，允許比GBIC更大的端口密度（主板邊上每英寸的收發器數目），因此SFP也被稱作“mini-GBIC”。與此相關的小封裝收發器（SFF transceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作為一種針腳（as a pin through-hole device）焊接到主機板上，而不是插到邊卡插槽上。SFP主要生產商1，ATOP Technology2，Huawei Technology|華為技術3，Cisco Systems|思科系統4，東莞一普光電集團5，廈門雅谷通信技術有限公司6，深圳市易飛揚通信技術有限公司7，深圳市國揚通信股份有限公司8.F-tone Networks|北億纖通9.CZT 溫州意華接插件股份有限公司
類型
SFP收發器有多種不同的發送和接收類型，用戶可以為每個鏈接選擇合適的收發器，以提供基于可用的光纖類型（如多模光纖或單模光纖）能達到的“光學性能”。可用的光學SFP模塊一般分為如下類別：850納米波長/550米距離的 MMF （SX）、1310納米波長/10公里距離的 SMF （LX）、1550 納米波長/40公里距離的XD、80公里距離的ZX、120公里距離的EX或EZX，以及DWDM。SFP收發器也提供銅纜接口，使得主要為光纖通信設計的主機設備也能夠通過UTP網絡線纜通信。也存在波分復用（CWDM）以及單光纖“雙向”（1310/1490納米波長上行/下行）的SFP。商用SFP收發器能夠提供速率達到4.25 G bps。10 Gbps 收發器的幾種封裝形式為XFP，以及與SFP封裝基本一致的新的變種“SFP+”。
功能說明編輯大多數的光學SFP收發器都支持SFF-8472（工業標準多邊協議），根據SFF-8472協議，必須支持數字診斷監測（DDM， Digital Diagnostic Monitor）功能，此特征使得最終用戶能夠實時檢測SFP參數，例如基本的5大監控量：溫度（Temperature）、收發器供電電壓（Vcc）、激光偏置電流（Tx Bias Current）、光輸出功率（Tx Power）、輸入功率（Rx Power）。
信息量
SFP MSA 在EEPROM定義了256字節的內存映射圖，標準接口、制造商和其他信息，可以通過I^2C接口在8位地址10100000X （A0h）訪問
升級優點
很多人不清楚sfp與sfp+的區別，所以有時候帶來不必要的麻煩。10G模塊經歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發展，最終實現了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，從2002年標準推行了，到2010年已經取代XFP成為10G 市場主流。SFP+光模塊優點：1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸（與SFP尺寸相同）；2、可以和同類型的XFP，X2，XENPAK直接連接；3、成本比XFP，X2，XENPAK產品低。SFP+和SFP的區別：1、SFP 和SFP+ 外觀尺寸相同；2、SFP協議規范：IEEE802.3、SFF-8472 ；SFP+ 和XFP 的區別：1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；2、 SFP+比XFP 外觀尺寸更??；3、 因為體積更小SFP+將信號調制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數據恢復（CDR），以及電子色散補償（EDC）功能從模塊移到主板卡上；4、 XFP 遵從的協議：XFP MSA協議；5、SFP+遵從的協議：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；6、SFP+是更主流的設計。
SFP與SFP+的區別
很多人不清楚sfp與sfp+的區別，所以有時候帶來不必要的麻煩。10G模塊經歷了從 300Pin，XENPAK，X2，XFP的發展，最終實現了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優勢滿 足了設備對光模塊高密度的需求，從2002年標準推行了，到2010年已經取代XFP成為10G 市場主流。
SFP+光模塊優點：
1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸（與SFP尺寸相同）；
2、可以和同類型的XFP，X2，XENPAK直接連接；
3、成本比XFP，X2，XENPAK產品低。
SFP+和SFP的區別：
1、SFP 和SFP+ 外觀尺寸相同；
2、SFP協議規范：IEEE802.3、SFF-8472 ；
SFP+ 和XFP 的區別：
1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；
2、 SFP+比XFP 外觀尺寸更?。?/p>
3、 因為體積更小SFP+將信號調制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數據恢復（CDR），以及電子色散補償（EDC）功能從模塊移到主板卡上；
4、 XFP 遵從的協議：XFP MSA協議；
5、SFP+遵從的協議：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；
6、SFP+是更主流的設計。
3、 SFP+ 協議規范：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
附：
可用的光學SFP模塊一般分為如下類別：850納米波長/550米距離的 MMF （SX）、1310納米波長/10公里距離的 SMF （LX）、1550 納米波長/40公里距離的XD、80公里距離的ZX、120公里距離的EX或EZX，以及DWDM。
關于X2接口：
X2是一個規范的形式從10.3 Gb / s的為10.5 Gb / s的數據傳輸速率為10Gb / s的光纖光纖轉發器它是特定協議：
10G 以太網或10G光纖通道版本。 X2的轉發器，用于在數據通信光纖鏈路（電信），他們比老一代的XENPAK轉發小。其電氣接口的主板也規范，被稱為XAUI（4 × 3.125 Gb /秒）。 WZT制造X2 300M，X210公里，X220公里，X240公里，X280公里光學模塊。所有模塊支持數字光學監測（DOM）的功能。
DWDM X2：密集波分復用（DWDM）的X2可插拔模塊允許企業公司和服務供應商提供可擴展性和易于部署的10千兆位以太網服務，在他們的網絡。雙方的DWDM X2 ER 40km和DWDM X2 ZR80公里可用于DWDM 10G以太網應用。
SFP光模塊的特點
Description
SFP 光模塊，SFP封裝–熱插拔小封裝模塊，目前其最高速率可以達到10G，大多采用LC接口。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE英文的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP光模塊體積比GBIC光模塊減少了一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上 的端口數量。其他功能方面，SFP模塊的基本和GBIC一致。于是有些交換機廠商把SFP光模塊稱為小型化的GBIC（即MINI-GBIC）
SFP光模塊的構成有：
激光器：包括發射器TOSA和接收器ROSA
線路板IC，
外部配件則有：外殼、底座、PCBA、拉環、卡扣、解鎖件、橡膠塞組成，
另外為了辨認方便，一般以拉環的顏色辨別模塊的參數類型。比如：黑色拉環的為多模，波長是850nm；藍色是波長1310nm的模塊；黃色則是波長1550nm的模塊；紫色是波長1490nm的模塊等。
SFP光模塊分類：
1、按照速率分有155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，155M和1.25G目前市場上用的比較多，10G的技術正在逐漸成熟，需求量正以上升的姿態發展，也是未來主要的光模塊產品。
2、按照波長分有850nm/1310nm/1550nm/1490nm/1530nm/1610nm，波長為850nm為SFP多模，傳輸距離在2KM 以下，常見的有如思科的GLC-SX-MM；波長為1310/1550nm的為單模，傳輸距離在2KM以上，相對來說這三種波長的價格較其他三種要便宜。
裸模塊如果沒有標識很容易混淆，一般廠家會在拉環的顏色上進行區分，比如：黑色拉環的為多模，波長是850nm；藍色是波長1310nm的模塊；黃色則是波長1550nm的模塊；紫色是波長1490nm的模塊等。
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