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SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段,過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后,它們可放置一些簡單的引腳元件,但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表面組裝元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段,過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后,它們可放置一些簡單的引腳元件,但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊。表面組裝元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。
特點
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
貼片電感,又稱表面貼裝電感(SMD Inductor),是一種采用表面貼裝技術(SMT)安裝在電路板上的電感元件。其封裝類型主要根據尺寸、形狀、引腳連接...
Xilinx FPGA BGA設計:NSMD和SMD焊盤的區別
Xilinx建議使用非阻焊定義的(NSMD)銅材BGA焊盤,以實現最佳板設計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤,而阻焊定義的(SMD)焊盤中有少...
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TDK株式會社近日宣布推出五款新型SMD多層壓敏電阻(MLV),作為X系列的首批代表產品,這些元件在行業內具有創新性,并致力于減少碳足跡(CO2)。 據...
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優化SMD焊接流程 1. 焊接前的準備 清潔PCB :確保PCB表面無油污、灰塵和其他雜質,以避免焊接不良。 檢查組件 :確保所有SMD組件無損壞,且型...
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在現代電子制造領域,電阻器是最基本的被動元件之一,它們用于限制電流和分壓。隨著電子技術的發展,電阻器的封裝形式也在不斷演變。SMD(表面貼裝器件)電阻器...
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