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      標簽　>　TSV封裝

      TSV封裝

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      tsv封裝技術

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      三星半導體宣布突破背面供電技術

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      半導體技術的許多進步都取決于減小封裝尺寸，同時結合附加功能和更高效的供電方法。目前的供電方法會占用晶圓上的大量空間，導致成本增加、芯片尺寸增大和晶體管減少。

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      用于Chiplet 3D系統的硅光Interposer工藝架構介紹

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      2023-08-02 標簽：耦合器光刻機硅光子技術 6203 0

      3D封裝結構與2.5D封裝有何不同？3D IC封裝主流產品介紹

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      淺析TSV硅轉接基板的可靠性評價方法

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      芯片三維互連技術及異質集成研究進展

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      芯片是推動信息社會蓬勃發展的基石，掌握高端 芯片的制造技術關乎國家未來在人工智能、高性能計 算、5G/6G 通信和萬物互聯等關鍵領域的全球競爭力。

      2023-05-30 標簽：傳感器PCB板MEMS器件 1260 0

      先進封裝之TSV及TGV技術初探（二）

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      另外一個將TGV填實的方案是將金屬導電膠進行TGV填實。利用金屬導電膠的優點是固化后導電通孔的熱膨脹系數可以調節，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

      2023-05-25 標簽：BGACMPMEMS器件 6463 0

      詳解TSV（硅通孔技術）封裝技術

      詳解TSV（硅通孔技術）封裝技術

      硅通孔技術（Through Silicon Via， TSV）技術是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技...

      2016-10-12 標簽：硅通孔技術TSV封裝 1.7萬 1

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      tsv封裝帖子

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      tsv封裝資訊

      華邦推出為邊緣AI帶來超高帶寬內存的CUBE架構

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      2023-09-27 標簽：半導體電源完整性協作機器人 1824 0

      三星發布容量最大的12納米級32Gb DDR5 DRAM產品

      在相同封裝尺寸下，容量是16Gb內存模組的兩倍，功耗降低10%，且無需硅通孔(TSV)工藝即可生產128GB內存模組

      2023-09-01 標簽：DRAM三星電子人工智能 981 0

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