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Veeco

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Veeco宣布撤銷2020年第一季度的業(yè)績指引 LumiLeds LED產(chǎn)品上調(diào)4%

受疫情的持續(xù)影響,過去一周,全球有多家企業(yè)公布應(yīng)對(duì)措施并調(diào)整財(cái)政展望,如昕諾飛及麥格納。31日,美國MOCVD設(shè)備廠商也更新了業(yè)務(wù)展望,而Lumiled...

2020-04-02 標(biāo)簽:ledVeeco 681 0

Veeco宣布公司新任CFO晉升 將負(fù)責(zé)公司所有財(cái)務(wù)工作

日前,美國維易科精密儀器有限公司(Veeco Instruments Inc.)宣布了最新的人事任命。

2020-01-06 標(biāo)簽:Veeco 494 0

MOCVD設(shè)備大廠美國 Veeco公布Q1財(cái)報(bào),實(shí)現(xiàn)營收9940萬美元

MOCVD設(shè)備大廠美國 Veeco公布Q1財(cái)報(bào),實(shí)現(xiàn)營收9940萬美元

昨(6)日,MOCVD設(shè)備大廠美國維易科精密儀器有限公司(Veeco Instruments Inc.)公布了截至2019年3月31日的第一季度財(cái)報(bào)。

2019-05-09 標(biāo)簽:VeecoMOCVD 2836 0

紅外線感測(cè)市場趨勢(shì)

LEDinside榮幸于Photonics West采訪VEECO副總裁Somit Joshi。對(duì)于手機(jī)3D感測(cè)和LiDAR市場的發(fā)展,特別是后鏡頭市場...

2019-02-14 標(biāo)簽:晶圓VeecoLIDAR 3962 0

Veeco攜手ALLOS研發(fā)硅基氮化鎵外延片產(chǎn)品技術(shù)

Veeco Instruments Inc. (Nasdaq: VECO) 與 ALLOS Semiconductors GmbH 10日宣布取得又一階...

2018-11-15 標(biāo)簽:Veeco氮化鎵 3722 0

Veeco未來將把公司重心轉(zhuǎn)向Micro LED和Mini LED

據(jù)悉,雖然MOCVD大廠Veeco大部分收入來自銷售用于LED生產(chǎn)的MOCVD系統(tǒng),但公司目前的重心已經(jīng)轉(zhuǎn)向銷售制造Micro LED和Mini LED...

2018-07-16 標(biāo)簽:veecomicroledminiled 1975 0

中微半導(dǎo)體與Veeco通過中國海關(guān)達(dá)成專利和解

4月26日是世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)日,據(jù)記者從上海海關(guān)了解到,今年年初,中微公司獲悉,美方涉嫌侵犯中微公司專利權(quán)的設(shè)備即將從上海浦東國際機(jī)場進(jìn)口,隨即向上海海...

2018-05-27 標(biāo)簽:Veeco中微公司MOCVD設(shè)備 4631 0

Veeco與ALLOS共同展示200mm硅基氮化鎵外延片產(chǎn)品

Veeco Instruments Inc. 與 ALLOS Semiconductors GmbH 8日宣布取得又一階段的合作成果,雙方共同努力,致力...

2018-11-10 標(biāo)簽:VeecoMicroLED硅基氮化鎵 1519 0

福建高院判決對(duì)中微和Veeco各自相關(guān)機(jī)型存量產(chǎn)能的影響

福建高院判決對(duì)中微和Veeco各自相關(guān)機(jī)型存量產(chǎn)能的影響

對(duì)于LED芯片行業(yè)而言,中微與Veeco的糾紛使得各家廠商在新購機(jī)臺(tái)的決策上陷入進(jìn)退兩難的境地,擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃可能陷入停頓。

2018-01-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體led芯片veeco 6109 0

中微半導(dǎo)體略勝Veeco一籌,中微起訴Veeco確立為有效專利

在中微半導(dǎo)體和Veeco專利之爭的過程中,中微半導(dǎo)體大客戶華燦光電的股價(jià)則幾乎落至跌停,近日,專利復(fù)審委確立了中微半導(dǎo)體的涉案專利為有效專利。

2017-12-13 標(biāo)簽:中微半導(dǎo)體veeco 1807 0

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    PCB
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    PCB就是印制電路板又稱印制線路板,即英文Printed circuit board的縮寫,是電子原件的承載部分,是電子元器件電氣連接的提供者,PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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    芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。   芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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