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ANSYS軟件是美國(guó)ANSYS公司研制的大型通用有限元分析（FEA）軟件，是世界范圍內(nèi)增長(zhǎng)最快的計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）軟件，能與多數(shù)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD，computer Aided design）軟件接口，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的共享和交換，如Creo， NASTRAN、Algor、I－DEAS、AutoCAD等。

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ansys技術(shù)

Speos數(shù)字視覺(jué)與監(jiān)控：機(jī)器視覺(jué)Camera應(yīng)用

Ansys Zemax是一套綜合性的光學(xué)設(shè)計(jì)軟件，它提供先進(jìn)的、且符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的分析、優(yōu)化、公差分析功能，能夠快速準(zhǔn)確的完成光學(xué)成像及照明設(shè)計(jì)。

2023-02-06 標(biāo)簽：機(jī)器視覺(jué)ANSYS 仿真軟件 3691 0

熱仿真工具Ansys Discovery的使用案例

Ansys Discovery 提供產(chǎn)品性能早期設(shè)計(jì)的洞察指標(biāo)，在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程中使用仿真技術(shù)提高產(chǎn)品質(zhì)量。借助Ansys Discovery，工程師能更...

2024-01-15 標(biāo)簽：gpu 仿真 ANSYS 3340 0

Ansys 2022 R1版本為工程仿真再創(chuàng)新高

施耐德電氣公司高級(jí)副總裁Jayaraman Raghuraman表示：“施耐德電氣運(yùn)用Ansys仿真加速關(guān)鍵業(yè)務(wù)計(jì)劃，在提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)讓產(chǎn)品更加智能...

2022-03-14 標(biāo)簽：仿真自動(dòng)化 ANSYS 3151 0

鏡頭光機(jī)熱耦合仿真分析流程介紹

鏡頭現(xiàn)在被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)產(chǎn)品中，例如我們使用最多的手機(jī)、汽車(chē)或者時(shí)下流行的無(wú)人機(jī)，而在平時(shí)生活的城市中布置的安防攝像頭讓我們始終處于安全的管控之中

2023-04-04 標(biāo)簽：Act ANSYS STAR 2949 0

Ansys Motion等速萬(wàn)向節(jié)剛?cè)狁詈蟿?dòng)力學(xué)仿真方案

傳統(tǒng)多體軟件對(duì)于節(jié)點(diǎn)柔性體的剛?cè)狁詈戏治觯柰饨佑邢拊蠼馄鱽?lái)求解結(jié)構(gòu)變形，因此用戶(hù)體驗(yàn)割裂感較強(qiáng)，且額外的有限元求解器也增加了實(shí)際成本。

2024-02-27 標(biāo)簽：CAD ANSYS 求解器 2860 0

ANSYS流-固耦合計(jì)算方法解析

該方法在Fluent中完成流場(chǎng)求解，獲得流場(chǎng)的壓力；在結(jié)構(gòu)模塊（穩(wěn)態(tài)或瞬態(tài)）完成固體場(chǎng)求解，獲得變形，然后通過(guò)系統(tǒng)耦合器完成數(shù)據(jù)的交互傳遞，該方法，即可...

2023-02-09 標(biāo)簽：仿真耦合器 ANSYS 2658 0

基于Fluent的橫掠等溫圓柱對(duì)流換熱系數(shù)仿真驗(yàn)證

已知：在1atm壓力下、35℃的空氣以50m／s的速度橫掠過(guò)直徑為5cm的圓柱，圓柱表面溫度保持150℃不變。試計(jì)算圓柱表面的對(duì)流換熱系數(shù)。

2023-03-28 標(biāo)簽：ANSYS 計(jì)算系統(tǒng)Fluent 2562 0

Zemax:安裝Ansys版本的OpticsBuilder

本指南介紹了安裝AnsysOpticsBuilder 以與Ansys許可證一起使用。介紹 AnsysZemax OpticsBuilder 是一個(gè)Cr...

2023-01-16 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)ANSYS ZEMAX 2538 0

基于Fluent橫掠等溫圓柱對(duì)流換熱系數(shù)仿真驗(yàn)證

2023-03-22 標(biāo)簽：ANSYS Fluent 2481 1

Ansys OptiSLang光機(jī)熱敏感性分析

光機(jī)熱集成分析是一種跨學(xué)科的分析方法，結(jié)合了熱學(xué)、機(jī)械學(xué)和光學(xué)三個(gè)學(xué)科的知識(shí)，主要用于分析在不同尺寸和不同載荷下，光學(xué)系統(tǒng)成像受到的影響。這種分析方法需...

2023-12-14 標(biāo)簽：仿真 ANSYS 模型 2374 0

ANSYS在航空航天器電子產(chǎn)品中的應(yīng)用解析

飛機(jī)一般由機(jī)翼、機(jī)身、起落架和飛機(jī)操作系統(tǒng)組成，其結(jié)構(gòu)受力復(fù)雜，用以往的經(jīng)典工程分析進(jìn)行應(yīng)力分析已滿足不了現(xiàn)代飛機(jī)型號(hào)設(shè)計(jì)的要求，花費(fèi)的時(shí)間長(zhǎng)，分析的部...

2017-12-10 標(biāo)簽：ansys 2353 0

Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能

Ansys Mechanical每年都會(huì)持續(xù)發(fā)布新功能，拓展結(jié)構(gòu)分析的邊界，憑借人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）在資源預(yù)測(cè)、形貌優(yōu)化等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，該...

2023-06-19 標(biāo)簽：仿真 CAD ANSYS 2331 0

介紹一種使用HFSS進(jìn)行車(chē)載天線布局仿真及評(píng)估天線性能的方法

ANSYS HFSS的FEM算法求解電小尺寸問(wèn)題的能力在業(yè)界已被廣泛認(rèn)可。

2024-02-25 標(biāo)簽：ANSYS Fem hfss 2326 0

光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)基礎(chǔ)：SPEOS與Zemax光源文件互相轉(zhuǎn)換

在之前，我們介紹了Zemax與SPEOS分別使用的光源文件格式。這部分我們介紹如何用Python程序來(lái)實(shí)現(xiàn)，Zemax與SPEOS光源文件互相轉(zhuǎn)換。

2023-02-10 標(biāo)簽：光源程序 ANSYS 2234 0

Ansys Lumerical RCWA仿真應(yīng)用實(shí)例

該示例演示了RCWA求解器的基本功能。計(jì)算了硅光子晶體平板的反射和透射，以及平板內(nèi)部的電場(chǎng)。通過(guò)收斂測(cè)試，將不同k向量數(shù)量的結(jié)果與文獻(xiàn)中的模擬結(jié)果進(jìn)行比...

2022-11-15 標(biāo)簽：仿真 ANSYS 求解器 1995 0

Flexium 5G毫米波天線模塊設(shè)計(jì)應(yīng)用

Flexium使用Ansys仿真解決方案探索設(shè)計(jì)思路，開(kāi)發(fā)并測(cè)試用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛汽車(chē)（AV）應(yīng)用的高頻信號(hào)收發(fā)器天線模塊。在A...

2023-08-15 標(biāo)簽：pcb 天線模塊 ANSYS 1912 0

全面的IGBT封裝設(shè)計(jì)解決方案

國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)基礎(chǔ)、潛在的電力電子裝備關(guān)鍵器件完全依靠進(jìn)口的風(fēng)險(xiǎn)和國(guó)家產(chǎn)業(yè)升級(jí)共同推動(dòng)了本土IGBT芯片設(shè)計(jì)、模塊封裝的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。

2023-03-27 標(biāo)簽：IGBT ANSYS 1864 0

詳解ANSYS的數(shù)碼相機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的模擬技術(shù)

ANSYS的靜力分析包括線性和非線性分析，而非線性分析涉及塑性，應(yīng)力鋼化，大變形，大應(yīng)變，超彈性，接觸面和蠕變。論文檢測(cè)。引起結(jié)構(gòu)非線性的原因很多，一般...

2017-11-07 標(biāo)簽：數(shù)碼相機(jī)模擬技術(shù)ansys 1637 0

基于Ansys Workbench和Speos的準(zhǔn)直全反射透鏡優(yōu)化設(shè)計(jì)案例

基于Ansys Speos軟件，可以準(zhǔn)確建立光學(xué)系統(tǒng)模型并進(jìn)行成像效果仿真。在使用Speos進(jìn)行光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程中，當(dāng)完成初始光學(xué)系統(tǒng)建模后，還需要進(jìn)一...

2023-02-01 標(biāo)簽：透鏡參數(shù)ANSYS 1587 0

基于Ansys OpticStudio與Speos完成3片式LCD投影儀的設(shè)計(jì)與仿真

近年來(lái)，智能投影儀備受年輕人青睞，在社交平臺(tái)上，頻繁出現(xiàn)相關(guān)品牌的“種草”視頻或帖子。其中抖音“投影儀”話題有48億次播放，小紅書(shū)上則有超過(guò)58萬(wàn)篇投影...

2023-01-03 標(biāo)簽：顯示器 lcd 仿真 1532 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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