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標(biāo)簽 > ansys
ANSYS軟件是美國ANSYS公司研制的大型通用有限元分析(FEA)軟件,是世界范圍內(nèi)增長最快的計算機(jī)輔助工程(CAE)軟件,能與多數(shù)計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD,computer Aided design)軟件接口,實現(xiàn)數(shù)據(jù)的共享和交換,如Creo, NASTRAN、Algor、I-DEAS、AutoCAD等。
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全球最大的半導(dǎo)體EDA軟件提供商新思科技(Synopsys)近日宣布,將以350億美元的現(xiàn)金和股票收購工業(yè)軟件公司Ansys。這一交易預(yù)計將在2025年...
Ansys Zemax與 Speos關(guān)于汽車投影燈解決方案
光研科技南京有限公司是國內(nèi)可靠的光學(xué)軟件和儀器光電供應(yīng)商,公司擁有一支高素質(zhì)、高水平、實戰(zhàn)經(jīng)驗豐富的管理,銷售以及研發(fā)團(tuán)隊。尤其在Ansys Zemax...
2023-01-10 標(biāo)簽:ANSYS光學(xué)設(shè)計光學(xué)成像 888 0
Ansys加入臺積電OIP云端聯(lián)盟,助力實現(xiàn)云端安全的多物理場分析
結(jié)合EDA并行性和云端可擴(kuò)展性,臺積電及其OIP云端聯(lián)盟合作伙伴正在創(chuàng)造新一代云端優(yōu)化設(shè)計方法,進(jìn)一步縮短重要設(shè)計任務(wù)的周期。Ansys和其他EDA合作...
Ansys medini analyze助力產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊?wèi)?yīng)對持續(xù)挑戰(zhàn)
年度Ansys數(shù)字化安全DSC大會展示了許多對于安全工程師非常重要的主題。
根據(jù)卓越職場?(Great Place to Work?)調(diào)研結(jié)果顯示,94%的員工都認(rèn)為Ansys中國(安似科技)是一個優(yōu)秀的工作場所
2023-10-29 標(biāo)簽:ANSYS 866 0
一年一度的ANSYS中國技術(shù)大會已成為ANSYS中國用戶最盛大的節(jié)日,也是CAE領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)交流平臺。本次大會旨在通過分享先進(jìn)技術(shù)、交流成功經(jīng)驗...
新思科技(Synopsys)與Ansys兩家業(yè)界巨頭近日宣布,新思科技將以350億美元的價格收購Ansys。這一并購計劃旨在推動兩家公司在芯片到系統(tǒng)設(shè)計...
Ansys入選“2023世界智能制造十大科技進(jìn)展”榜單
近日,2023世界智能制造大會在南京盛大召開,在主題大會期間重磅發(fā)布智能制造“雙十”科技進(jìn)展名單,《Ansys AI驅(qū)動的工程仿真解決方案》成功入選“2...
新思科技、Ansys和是德科技推出面向臺積公司16FFC工藝的全新毫米波參考流程,持續(xù)加速5G/6G SoC開發(fā)效率
為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴(yán)苛需求,新思科技(Synopsys,Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)、Ansys和是德科技近日宣布,推出針...
Ansys與舍弗勒合作共同實現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)流程的數(shù)字化和標(biāo)準(zhǔn)化
Ansys仿真解決方案將助力舍弗勒在整個企業(yè)內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)流程的數(shù)字化和標(biāo)準(zhǔn)化
2024-02-25 標(biāo)簽:ANSYS 788 0
Ansys仿真助力Murata村田加速開發(fā)新一代無線通信技術(shù)
通過達(dá)成一項新的多年合作協(xié)議,Ansys綜合全面的仿真解決方案將幫助Murata(村田制作所)開發(fā)先進(jìn)、可持續(xù)的無線連接產(chǎn)品 主要亮點 Ansys解決方...
Ansys聯(lián)合Materialise推出業(yè)界領(lǐng)先解決方案,強(qiáng)化增材制造軟件技術(shù)
在許多情況下,AM流程要求用戶在一個軟件平臺上執(zhí)行構(gòu)建和數(shù)據(jù)準(zhǔn)備任務(wù),而在另一個軟件平臺上運行仿真。通過利用Magics仿真功能捕獲構(gòu)建缺陷,用戶將無需...
Ansys攜手英特爾代工,共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場簽核解決方案。此次合作,將借助Ansys的高精度仿真技術(shù),為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯...
CES 2023看點 Bianchi借助Ansys技術(shù)將自行車物理原型開發(fā)量削減70%
Ansys于CES 2023展會上展示Bianchi E-Omnia高性能電動自行車 主要亮點 Ansys仿真支持Bianchi采用新方法開展公路自行車...
Ansys的多物理場簽核解決方案已經(jīng)成功獲得英特爾代工(Intel Foundry)的認(rèn)證,這一認(rèn)證使得Ansys能夠支持對采用英特爾18A工藝技術(shù)設(shè)計...
Andes導(dǎo)入Ansys medini來實現(xiàn)安全分析流程的自動化與模塊化
? 2023年11月2日 –汽車產(chǎn)業(yè)對功能安全(Functional Safety)有著極嚴(yán)格的要求。對車用芯片乃至更上游的硅智財(SIP)業(yè)者而言,如...
隨著我們進(jìn)入de Geus所稱的SysMoore時代,摩爾定律在晶體管設(shè)計和現(xiàn)在的封裝方面相結(jié)合,將使各種設(shè)備和系統(tǒng)的計算能力增加1000倍,并導(dǎo)致一個...
Ansys與英特爾代工合作開發(fā)面向EMIB 2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場分析解決方案
Ansys電熱分析工具可滿足多芯片HPC、圖形處理和AI應(yīng)用簽核驗證的全新物理要求
2024-03-11 標(biāo)簽:單芯片片上系統(tǒng)人工智能 666 0
Ansys達(dá)成收購Diakopto的最終協(xié)議
Diakopto開發(fā)的產(chǎn)品能夠解決現(xiàn)代IC設(shè)計中日益增長的復(fù)雜性和超出預(yù)計之外的問題。半導(dǎo)體設(shè)計越來越多地采用先進(jìn)的工藝節(jié)點技術(shù),而其中的互聯(lián)寄生效應(yīng)限...
2023-05-29 標(biāo)簽:集成電路ANSYS半導(dǎo)體設(shè)計 630 0
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