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ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文縮寫(xiě)，在集成電路界被認(rèn)為是一種為專(zhuān)門(mén)目的而設(shè)計(jì)的集成電路。ASIC也是Australian Securities and Investment Commission的英文縮寫(xiě)，即澳大利亞證券和投資委員會(huì)，它是澳大利亞金融服務(wù)和市場(chǎng)的法定監(jiān)管機(jī)構(gòu)。

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全球首個(gè)7nm芯片的推出引爭(zhēng)議，中國(guó)芯片的成長(zhǎng)需要的不是“數(shù)字游戲”

一家做比特幣礦機(jī)及礦機(jī)芯片的廠(chǎng)商嘉楠耘智對(duì)外宣稱(chēng)全球首個(gè)7nm芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段。按照其官方的說(shuō)法，該芯片擁有業(yè)內(nèi)最高的算力密度、更低的成本和更大的產(chǎn)能、...

2018-08-14 標(biāo)簽：芯片 asic 3124 0

7納米挖礦運(yùn)算ASIC需求將在第四季大增，對(duì)臺(tái)積電第四季營(yíng)運(yùn)而言將是旺上加旺

晶圓代工龍頭臺(tái)積電在日前法人說(shuō)明會(huì)中，二度下修對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)年成長(zhǎng)率至7%，并下調(diào)全年美元營(yíng)收成長(zhǎng)率至高個(gè)位數(shù)百分比（7～9%），主要是受到加密貨幣...

2018-08-09 標(biāo)簽：asic 臺(tái)積電比特幣 2848 0

三星電子宣布，將為挖礦機(jī)廠(chǎng)商Innosilicon代工制造挖礦機(jī)ASIC芯片

加密貨幣挖礦機(jī)芯片代工大戰(zhàn)再起波瀾！在過(guò)去臺(tái)積電一直獨(dú)霸中國(guó)3大挖礦機(jī)廠(chǎng)商訂單之后，2日韓國(guó)三星電子宣布，將以低功耗FinFET制程技術(shù)，為全球著名挖礦...

2018-08-03 標(biāo)簽：芯片 asic 三星電子 5846 0

Google發(fā)布超低功耗的ASIC芯片Edge TPU處理器

Google于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在Next云端大會(huì)，重磅發(fā)布了Edge TPU處理器。

2018-07-30 標(biāo)簽：處理器 asic google 8872 0

7nm 56Gbps SerDes加持，這款A(yù)SIC或?yàn)锳I芯片封裝提供新思路

盤(pán)點(diǎn)一周產(chǎn)業(yè)大事，了解全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2018-07-28 標(biāo)簽：芯片 asic AI 5309 0

為什么中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)難改依附式生存？

芯片定義了產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)圈的基礎(chǔ)計(jì)算架構(gòu)，正如CPU是IT產(chǎn)業(yè)的核心一樣，芯片也是人工智能產(chǎn)業(yè)的核心。截止到目前，業(yè)界公認(rèn)的AI主流芯片，除了CPU以外，...

2018-07-26 標(biāo)簽：FPGA ASIC 賽靈思 5671 0

聯(lián)發(fā)科：首顆挖礦芯片生產(chǎn)計(jì)劃臨時(shí)喊停，轉(zhuǎn)而將加強(qiáng)關(guān)注區(qū)塊鏈發(fā)展

外傳聯(lián)發(fā)科首顆挖礦芯片生產(chǎn)計(jì)劃喊停，聯(lián)發(fā)科昨（22）日以「不評(píng)論單一產(chǎn)品情況」回應(yīng)傳言，并且強(qiáng)調(diào)會(huì)關(guān)注區(qū)塊鏈發(fā)展，持續(xù)布局相關(guān)技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）。

2018-07-23 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 asic 3368 0

以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算如何以RISC-V解決問(wèn)題

我們目睹了數(shù)據(jù)的一系列巨大變化，包括數(shù)據(jù)如何被生成、處理以及進(jìn)一步利用以獲取額外的價(jià)值和智能，而這些變化都受到以深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用為基礎(chǔ)的新興計(jì)算模...

2018-07-11 標(biāo)簽：asic 大數(shù)據(jù)深度學(xué)習(xí) 7134 0

FPGA與ASIC在打一場(chǎng)圍繞成本、功耗和性能的硬仗

隨著高通、TI、瑞薩、NXP等汽車(chē)電子巨頭均在2014年前后著手研發(fā)基于深度學(xué)習(xí)的處理器單元，他們普遍選擇ASIC路線(xiàn)。

2018-07-06 標(biāo)簽：FPGA ASIC 6999 0

揭秘造芯黑馬的神秘面紗

如果說(shuō)目前高端集成電路的落后現(xiàn)狀是因?yàn)槲覈?guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)起步晚、積累少導(dǎo)致的，對(duì)于如今再次興起的人工智能浪潮，中國(guó)已經(jīng)深度參與，并在若干技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)了世...

2018-06-21 標(biāo)簽：FPGA ASIC AI芯片 3984 0

可重構(gòu)體系結(jié)構(gòu)的異構(gòu)加速器的發(fā)展和應(yīng)用

近年來(lái)，在體系結(jié)構(gòu)的頂級(jí)國(guó)際會(huì)議上，涌現(xiàn)了一批以可重構(gòu)體系結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)的異構(gòu)加速器工作，成為學(xué)術(shù)界的研究熱點(diǎn)。與此同時(shí)，基于FPGA的加速器平臺(tái)也成為工業(yè)...

2018-06-13 標(biāo)簽：fpga asic 4146 0

國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)如何發(fā)展更有效？

中興事件揭示了國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)現(xiàn)狀：國(guó)內(nèi)芯片主要應(yīng)用在中低端領(lǐng)域，高端通用芯片市場(chǎng)自給率近乎為零。表面虛假的繁榮揭露開(kāi)后，讓浮躁的歸浮躁，泡沫的歸泡沫，...

2018-06-14 標(biāo)簽：芯片 asic 8816 0

礦機(jī)是暴利行業(yè) 售價(jià)高達(dá)2萬(wàn)元成本不足3000元

算力更高的ASIC礦機(jī)逐步取代電腦和顯卡礦機(jī)，成為礦工挖礦的主流選擇。但嘉楠耘智的市場(chǎng)份額要遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于比特大陸。其招股書(shū)顯示，2017年嘉楠耘智交付了29...

2018-05-23 標(biāo)簽：asic 礦機(jī)AI芯片 6.4萬(wàn) 0

Tensilica近期發(fā)表針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法設(shè)計(jì)的C5 DSP核心授權(quán)方案

雖然英特爾（Intel）、NVIDIA等芯片大廠(chǎng)近期在人工智能（AI）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（NN）、深度學(xué)習(xí)（Deep Learning）等領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，但半導(dǎo)體...

2018-05-22 標(biāo)簽：dsp asic tensilica 1830 0

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)與封裝技術(shù)

“我們沒(méi)有那么大的資本…而且我們的7納米會(huì)稍微落后；不過(guò)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，領(lǐng)先者所花費(fèi)的成本會(huì)比緊追在后的多得多。”他表示，在高利潤(rùn)的智能手機(jī)處理器之外，...

2018-05-18 標(biāo)簽：ASIC 晶圓封裝技術(shù) 4474 0

MEMS制造工藝集成困難？如何打造匹配并互補(bǔ)的生態(tài)系統(tǒng)

MEMS產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)潛力巨大，而MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是將潛力兌現(xiàn)成現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵路徑?據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，漫長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期、繁多的制造平臺(tái)、研發(fā)期間...

2018-05-17 標(biāo)簽：asic mems 晶圓 1359 0

微視致力打造激光雷達(dá)傳感器研發(fā)新款MToF ASIC

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó) 微視公司（MicroVision Inc.）研發(fā)了一款基于飛行時(shí)間原理（time-of-flight，MToF）的特定用途集成電路（...

2018-05-14 標(biāo)簽：asic 微視 2141 0

ICisC高端講壇—AI芯片的研發(fā)技術(shù)與未來(lái)趨勢(shì)

4月27日，由南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心、東南大學(xué)國(guó)家ASIC工程中心聯(lián)合主辦的2018年ICisC高端講壇—人工智能（AI）芯片系列講座正式開(kāi)啟。

2018-05-11 標(biāo)簽：ASIC 人工智能 AI芯片 6226 0

美國(guó)微視研發(fā)了一款基于飛行時(shí)間原理的特定用途ASIC

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)微視公司（MicroVision Inc．）研發(fā)了一款基于飛行時(shí)間原理（time－of－flight，MToF）的特定用途集成電路（AS...

2018-06-07 標(biāo)簽：asic 可編程邏輯 1097 0

5G到來(lái)的進(jìn)程正在加速

“摩爾定律不可能永遠(yuǎn)適用，芯片性能升級(jí)遇到了世界性瓶頸，這剛好是我們追趕的最佳機(jī)遇。”王東琳說(shuō)。

2018-05-08 標(biāo)簽：處理器 ASIC 5G 4609 0

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Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

Altium Designer

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FPGA芯片

FPGA芯片

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FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
ArduBlock

ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
AD10

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識(shí)別

識(shí)別

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FPGA開(kāi)發(fā)板

FPGA開(kāi)發(fā)板

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FPGA開(kāi)發(fā)板在基于MCU、定制ASIC和體積龐大的電線(xiàn)束來(lái)實(shí)現(xiàn)引擎及控制電子的系統(tǒng)方案已發(fā)展至接近其技術(shù)和應(yīng)用極限，汽車(chē)工業(yè)正面臨新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。過(guò)去汽車(chē)電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期是漫長(zhǎng)的，而許多汽車(chē)制造商現(xiàn)正致力于在更短的時(shí)間內(nèi)，裝備消費(fèi)者所需的新一代汽車(chē)。
PCB封裝

PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
QUARTUS II

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Quartus II 是Altera公司推出的綜合性CPLD/FPGA開(kāi)發(fā)軟件，軟件支持原理圖、VHDL、VerilogHDL以及AHDL（Altera Hardware 支持Description Language）等多種設(shè)計(jì)輸入形式，內(nèi)嵌自有的綜合器以及仿真器，可以完成從設(shè)計(jì)輸入到硬件配置的完整PLD設(shè)計(jì)流程。
PCB封裝庫(kù)

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語(yǔ)音交互

語(yǔ)音交互

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PDN

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QuickPcb

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Artix-7

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　　Artix-7 系列：相對(duì)于 Spartan-6 系列而言，Artix-7 系列功耗降低了一半，成本降低了 35%，采用小型化封裝、統(tǒng)一的 Virtex 系列架構(gòu)，能滿(mǎn)足低成本大批量市場(chǎng)的性能要求，這也正是此前 ASSP、ASIC 和低成本 FPGA 所針對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)域。
VHDL代碼

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Protel 99 se

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powerlink

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candence

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面包板

面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
特性阻抗

特性阻抗

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特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線(xiàn)影響無(wú)線(xiàn)電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
AXI

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AXI是一種總線(xiàn)協(xié)議，該協(xié)議是ARM公司提出的AMBA3.0協(xié)議中最重要的部分，是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內(nèi)總線(xiàn)。它的地址/控制和數(shù)據(jù)相位是分離的，支持不對(duì)齊的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)在突發(fā)傳輸中，只需要首地址，同時(shí)分離的讀寫(xiě)數(shù)據(jù)通道、并支持Outstanding傳輸訪(fǎng)問(wèn)和亂序訪(fǎng)問(wèn)，并更加容易進(jìn)行時(shí)序收斂。AXI是AMBA中一個(gè)新的高性能協(xié)議。
驅(qū)動(dòng)電流

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時(shí)鐘源

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時(shí)鐘源用來(lái)為環(huán)形脈沖發(fā)生器提供頻率穩(wěn)定且電平匹配的方波時(shí)鐘脈沖信號(hào)。它通常由石英晶體振蕩器和與非門(mén)組成的正反饋振蕩電路組成，其輸出送至環(huán)形脈沖發(fā)生器。
FPGA教程

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Kintex-7

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　　Kintex-7系列：Kintex-7 系列是一種新型 FPGA，能以不到 Virtex-6 系列一半的價(jià)格實(shí)現(xiàn)與其相當(dāng)性能，性?xún)r(jià)比提高了一倍，功耗降低了一半。
AD采樣

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　　AD轉(zhuǎn)換采樣頻率指完成一次從模擬轉(zhuǎn)換到數(shù)字的AD轉(zhuǎn)換所需時(shí)間的倒數(shù)，模擬量可以是電壓、電流等電信號(hào)，也可以是壓力、溫度、濕度、位移、聲音等非電信號(hào)；而AD分辨率指數(shù)字量變化一個(gè)最小量時(shí)模擬信號(hào)的變化量。
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