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標(biāo)簽 > BGA芯片
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BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜且需要精細(xì)操作的過(guò)程。以下是一些去除BGA芯片底填...
PCB設(shè)計(jì)關(guān)于BGA芯片布線的通用技巧
BGA封裝具有最高的引腳密度，這意味著它們?cè)赑CB上占據(jù)最小的空間，這對(duì)于大多數(shù)現(xiàn)代高端電子產(chǎn)品（如智能手機(jī)）來(lái)說(shuō)是必不可少的。然而，擁有如此高密度的封...
很多客戶在貼片的時(shí)候有遇到過(guò)BGA芯片不良，那這個(gè)時(shí)候就要對(duì)BGA進(jìn)行維修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此...
BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的適用性
BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見(jiàn)的芯片封裝技術(shù)。
PCB設(shè)計(jì)中對(duì)BGA芯片進(jìn)行布線的一些技巧
當(dāng)集成電路從硅晶圓上切割下來(lái)后，可以用多種不同的方式進(jìn)行封裝
2023-07-19 標(biāo)簽：DDR微處理器PCB設(shè)計(jì) 3155 0
在SMT貼片加工中如果出現(xiàn)大量相同短路的話，可以進(jìn)行割線操作，然后對(duì)每個(gè)部分分別通電排查短路部分。
PCB設(shè)計(jì)：BGA芯片里面不能穿差分線的怎么辦
你肯定會(huì)相信阻抗不匹配影響PCB性能；你會(huì)相信等長(zhǎng)做得不好影響DDR的時(shí)序；你也會(huì)相信PCB太長(zhǎng)的話高速信號(hào)會(huì)有問(wèn)題；但是如果我們告訴你總有一天BGA芯...
2021-03-15 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA芯片 4118 0
基于PCB板上BGA芯片的布局布線設(shè)計(jì)方法解析
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 ...
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路的集成度和性能不斷提升，BGA芯片因其高密度、高性能和良好的電氣特性而成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件。然而，BGA芯片...
1. BGA芯片概述 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）的封裝形式，它將芯片的引腳以球形焊點(diǎn)的形式分布在芯片的底部，這些焊點(diǎn)與PCB（印刷電路板）上的焊...
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，但其也可能出現(xiàn)一些常見(jiàn)故障。以下是一些常見(jiàn)的BGA芯片故障及其相應(yīng)的解...
BGA芯片在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things，IoT）是指通過(guò)信息傳感設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)智能化識(shí)別、定位、追蹤、監(jiān)控和管理的一種網(wǎng)絡(luò)概念。隨著技術(shù)...
2024-11-23 標(biāo)簽：接口互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 355 0
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著越來(lái)越重要的角色。然而，由于BGA芯片的復(fù)雜性和精細(xì)的封裝，...
2024-11-23 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品機(jī)械測(cè)試技術(shù) 784 0
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度和高性能而廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而，BGA芯片的焊接技術(shù)要求較高，需要專業(yè)的知識(shí)和技能。 1. BG...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，封裝技術(shù)是連接芯片與外部電路的關(guān)鍵。BGA封裝因其高密度、高性能和可靠性而成為許多高性能應(yīng)用的首選。 一、BGA封裝類型 BGA封裝...
一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝方式，它通過(guò)在IC芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列來(lái)實(shí)現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊點(diǎn)，也稱為焊...
漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應(yīng)用
據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機(jī)，振動(dòng)也是一個(gè)非常嚴(yán)重的問(wèn)題，振動(dòng)對(duì)于飛機(jī)運(yùn)行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，往往會(huì)加入BGA底部填充膠工藝，以...
2023-06-25 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品BGA芯片航空電子 973 0
無(wú)線信號(hào)中繼站無(wú)線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
無(wú)線信號(hào)中繼站無(wú)線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無(wú)線信號(hào)的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無(wú)疑使用中繼器來(lái)擴(kuò)...
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