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標簽 > BGA芯片

BGA芯片

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bga芯片技術

BGA芯片的布局和布線設計方法解析

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BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以b...

2019-09-29 標簽:pcbBGA芯片布局布線 7002 0

PCB設計:BGA芯片里面不能穿差分線的怎么辦

你肯定會相信阻抗不匹配影響PCB性能;你會相信等長做得不好影響DDR的時序;你也會相信PCB太長的話高速信號會有問題;但是如果我們告訴你總有一天BGA芯...

2021-03-15 標簽:PCB設計BGA芯片 4132 0

PCB設計中對BGA芯片進行布線的一些技巧

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當集成電路從硅晶圓上切割下來后,可以用多種不同的方式進行封裝

2023-07-19 標簽:DDR微處理器PCB設計 3170 0

基于PCB板上BGA芯片的布局布線設計方法解析

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BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 ...

2019-12-06 標簽:pcbBGA芯片布局布線 2837 0

淺談BGA的封裝類型

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BGA(Ball grid array,球柵陣列或焊球陣列),它是一種高密度表面裝配封裝技術,在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此...

2023-12-18 標簽:電子元器件封裝技術BGA 2530 0

如何處理BGA芯片的零件走線

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BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以b...

2019-10-10 標簽:布線走線BGA芯片 1896 0

BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應用場景下的適用性

BGA芯片封裝(Ball Grid Array)和IC芯片封裝(Integrated Circuit)是兩種常見的芯片封裝技術。

2023-10-12 標簽:DIP封裝BGA封裝芯片封裝 1633 0

如何處理PCB上BGA芯片的零件走線

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BGA 是 PCB 上常用的組件,通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大...

2019-10-17 標簽:pcb走線BGA芯片 1268 0

激光植球技術在BGA芯片封裝工藝中的優(yōu)勢有哪些呢?

激光植球技術在BGA芯片封裝工藝中的優(yōu)勢有哪些呢?

芯片是一種電子元器件,由微電子技術制造,將電路和系統(tǒng)集成在一個微小的硅片上。

2023-12-28 標簽:pcb激光技術BGA封裝 1090 0

如何檢查SMT貼片短路呢?

在SMT貼片加工中如果出現(xiàn)大量相同短路的話,可以進行割線操作,然后對每個部分分別通電排查短路部分。

2023-01-11 標簽:BGA芯片PCBAsmt貼片 1084 0

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bga芯片資訊

bga芯片拆卸方法

由于BGA器件不像QFP/SOP封裝器件那樣引腳外露,為了避免拆取后裝回定位不準,一般須在拆取前對IC位置作標記。

2019-05-15 標簽:BGABGA芯片 1.8萬 0

BGA芯片的布局和布線

BGA芯片的布局和布線 BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS...

2010-10-04 標簽:BGA芯片 8683 2

BGA芯片的定義和原理

一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(SMT)封裝方式,它通過在IC芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊點,也稱為焊...

2024-11-23 標簽:封裝引腳金屬 2151 0

BGA芯片的封裝類型 BGA芯片與其他封裝形式的比較

在現(xiàn)代電子制造領域,封裝技術是連接芯片與外部電路的關鍵。BGA封裝因其高密度、高性能和可靠性而成為許多高性能應用的首選。 一、BGA封裝類型 BGA封裝...

2024-11-23 標簽:電路封裝BGA芯片 1620 0

BGA芯片的焊接技術與流程

隨著電子技術的飛速發(fā)展,BGA芯片因其高集成度和高性能而廣泛應用于各種電子產品中。然而,BGA芯片的焊接技術要求較高,需要專業(yè)的知識和技能。 1. BG...

2024-11-23 標簽:PCB金屬BGA芯片 1058 0

跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠

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跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶開發(fā)一款跑步機產品,上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固,防止運動過程中控制BGA芯片...

2023-06-06 標簽:BGA芯片跑步機底填膠 1050 0

漢思新材料:BGA底部填充膠在航空電子產品上的應用

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據(jù)了解,即使是最平穩(wěn)的飛機,振動也是一個非常嚴重的問題,振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產品的制造過程中,往往會加入BGA底部填充膠工藝,以...

2023-06-25 標簽:電子產品BGA芯片航空電子 985 0

BGA芯片的測試方法與標準

隨著電子技術的飛速發(fā)展,BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特點,在現(xiàn)代電子產品中扮演著越來越重要的角色。然而,由于BGA芯片的復雜性和精細的封裝,...

2024-11-23 標簽:電子產品機械測試技術 897 0

移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用

移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用

移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶生產產品:移動U盤用膠部位:移動U盤主板芯片,需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸:2個芯片:13*...

2023-05-09 標簽:芯片芯片封裝BGA芯片 830 0

航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用

航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用

航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供。客戶產品:客戶開發(fā)一款航空攝像機產品,上面有兩顆BGA芯片,芯片尺寸:15*15mm,13*12mm...

2023-06-13 標簽:芯片BGA芯片底部填充膠 788 0

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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
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放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉換器 揚聲器放大器 音頻轉換器 音頻開關 音頻接口 音頻編解碼器
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅動器 步進驅動器 TWS BLDC 無刷直流驅動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
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