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bga芯片技術(shù)

BGA芯片底填膠如何去除？

BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜且需要精細(xì)操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填...

2024-12-13 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA芯片電子膠水 338 0

PCB設(shè)計(jì)關(guān)于BGA芯片布線的通用技巧

BGA封裝具有最高的引腳密度，這意味著它們?cè)赑CB上占據(jù)最小的空間，這對(duì)于大多數(shù)現(xiàn)代高端電子產(chǎn)品（如智能手機(jī)）來說是必不可少的。然而，擁有如此高密度的封...

2024-03-08 標(biāo)簽：pcb 電路板微處理器 552 0

激光植球技術(shù)在BGA芯片封裝工藝中的優(yōu)勢有哪些呢？

芯片是一種電子元器件，由微電子技術(shù)制造，將電路和系統(tǒng)集成在一個(gè)微小的硅片上。

2023-12-28 標(biāo)簽：pcb 激光技術(shù)BGA封裝 1090 0

SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法

很多客戶在貼片的時(shí)候有遇到過BGA芯片不良，那這個(gè)時(shí)候就要對(duì)BGA進(jìn)行維修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?

2023-12-21 標(biāo)簽：smt BGA芯片貼片加工 915 0

淺談BGA的封裝類型

BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此...

2023-12-18 標(biāo)簽：電子元器件封裝技術(shù)BGA 2530 0

BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場景下的適用性

BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。

2023-10-12 標(biāo)簽：DIP封裝 BGA封裝芯片封裝 1633 0

PCB設(shè)計(jì)中對(duì)BGA芯片進(jìn)行布線的一些技巧

當(dāng)集成電路從硅晶圓上切割下來后，可以用多種不同的方式進(jìn)行封裝

2023-07-19 標(biāo)簽：DDR 微處理器 PCB設(shè)計(jì) 3170 0

如何檢查SMT貼片短路呢？

在SMT貼片加工中如果出現(xiàn)大量相同短路的話，可以進(jìn)行割線操作，然后對(duì)每個(gè)部分分別通電排查短路部分。

2023-01-11 標(biāo)簽：BGA芯片 PCBA smt貼片 1084 0

PCB設(shè)計(jì)：BGA芯片里面不能穿差分線的怎么辦

你肯定會(huì)相信阻抗不匹配影響PCB性能；你會(huì)相信等長做得不好影響DDR的時(shí)序；你也會(huì)相信PCB太長的話高速信號(hào)會(huì)有問題；但是如果我們告訴你總有一天BGA芯...

2021-03-15 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA芯片 4132 0

基于PCB板上BGA芯片的布局布線設(shè)計(jì)方法解析

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 ...

2019-12-06 標(biāo)簽：pcb BGA芯片布局布線 2837 0

如何處理PCB上BGA芯片的零件走線

BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大...

2019-10-17 標(biāo)簽：pcb 走線 BGA芯片 1268 0

如何處理BGA芯片的零件走線

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以b...

2019-10-10 標(biāo)簽：布線走線 BGA芯片 1896 0

BGA芯片的布局和布線設(shè)計(jì)方法解析

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以b...

2019-09-29 標(biāo)簽：pcb BGA芯片布局布線 7002 0

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