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標簽 > bga芯片

bga芯片

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bga芯片資訊

BGA芯片對電路板設計的影響

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2024-11-23 標簽:PCB汽車電子引腳 358 0

常見BGA芯片故障及解決方案

BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)芯片在電子設備中扮演著重要角色,但其也可能出現一些常見故障。以下是一些常見的BGA芯片故障及其相應的解...

2024-11-23 標簽:機械電子設備BGA芯片 440 0

BGA芯片在物聯網中的應用

物聯網(Internet of Things,IoT)是指通過信息傳感設備與互聯網相結合,實現智能化識別、定位、追蹤、監控和管理的一種網絡概念。隨著技術...

2024-11-23 標簽:接口互聯網物聯網 355 0

BGA芯片的測試方法與標準

隨著電子技術的飛速發展,BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特點,在現代電子產品中扮演著越來越重要的角色。然而,由于BGA芯片的復雜性和精細的封裝,...

2024-11-23 標簽:電子產品機械測試技術 788 0

BGA芯片的焊接技術與流程

隨著電子技術的飛速發展,BGA芯片因其高集成度和高性能而廣泛應用于各種電子產品中。然而,BGA芯片的焊接技術要求較高,需要專業的知識和技能。 1. BG...

2024-11-23 標簽:PCB金屬BGA芯片 906 0

BGA芯片的封裝類型 BGA芯片與其他封裝形式的比較

在現代電子制造領域,封裝技術是連接芯片與外部電路的關鍵。BGA封裝因其高密度、高性能和可靠性而成為許多高性能應用的首選。 一、BGA封裝類型 BGA封裝...

2024-11-23 標簽:電路封裝BGA芯片 1498 0

BGA芯片的定義和原理

一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(SMT)封裝方式,它通過在IC芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現與PCB的連接。這些球形焊點,也稱為焊...

2024-11-23 標簽:封裝引腳金屬 1640 0

漢思新材料:BGA底部填充膠在航空電子產品上的應用

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據了解,即使是最平穩的飛機,振動也是一個非常嚴重的問題,振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產品的制造過程中,往往會加入BGA底部填充膠工藝,以...

2023-06-25 標簽:電子產品BGA芯片航空電子 973 0

無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用

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無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供在空間廣闊的環境中,無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴...

2023-06-21 標簽:芯片BGA芯片電子膠水 657 0

航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用

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航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供。客戶產品:客戶開發一款航空攝像機產品,上面有兩顆BGA芯片,芯片尺寸:15*15mm,13*12mm...

2023-06-13 標簽:芯片BGA芯片底部填充膠 780 0

跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠

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跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶開發一款跑步機產品,上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固,防止運動過程中控制BGA芯片...

2023-06-06 標簽:BGA芯片跑步機底填膠 1029 0

車載音箱bga芯片底部填充膠應用

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車載音箱bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供.客戶產品為車載音箱了解到他們公司主要做PCBA為主,現在他們的施膠設備還是以半自動點膠為主,只是到現在...

2023-05-30 標簽:芯片車載功放BGA芯片 596 0

盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用

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盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是盲人聽書機。盲人聽書機是一款聽讀產品,符合人體工程學的外形設計,讓盲人朋友觸摸時手感舒適,能...

2023-05-30 標簽:芯片封裝BGA芯片底部填充膠 626 0

壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應用

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壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到;客戶產品是:壓力傳感器使用部位:BGA芯片底部填充粘接材質:玻纖PCB板...

2023-05-19 標簽:傳感器壓力傳感器芯片封裝 709 0

移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用

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移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶生產產品:移動U盤用膠部位:移動U盤主板芯片,需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸:2個芯片:13*...

2023-05-09 標簽:芯片芯片封裝BGA芯片 819 0

智能家居智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應用方案

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智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是:智能門鎖主板本身是方案公司,生產外發目前有約1000塊板,想要點膠,每塊板上5個芯片需...

2023-04-19 標簽:芯片芯片封裝BGA芯片 720 0

bga芯片拆卸方法

由于BGA器件不像QFP/SOP封裝器件那樣引腳外露,為了避免拆取后裝回定位不準,一般須在拆取前對IC位置作標記。

2019-05-15 標簽:BGABGA芯片 1.8萬 0

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BGA芯片的布局和布線 BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS...

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