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bga芯片資訊

bga芯片拆卸方法

由于BGA器件不像QFP/SOP封裝器件那樣引腳外露，為了避免拆取后裝回定位不準(zhǔn)，一般須在拆取前對(duì)IC位置作標(biāo)記。

2019-05-15 標(biāo)簽：BGA BGA芯片 1.8萬(wàn) 0

BGA芯片的布局和布線

BGA芯片的布局和布線 BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS...

2010-10-04 標(biāo)簽：BGA芯片 8644 2

BGA芯片的定義和原理

一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝方式，它通過(guò)在IC芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列來(lái)實(shí)現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊點(diǎn)，也稱為焊...

2024-11-23 標(biāo)簽：封裝引腳金屬 1644 0

BGA芯片的封裝類型 BGA芯片與其他封裝形式的比較

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，封裝技術(shù)是連接芯片與外部電路的關(guān)鍵。BGA封裝因其高密度、高性能和可靠性而成為許多高性能應(yīng)用的首選。一、BGA封裝類型 BGA封裝...

2024-11-23 標(biāo)簽：電路封裝 BGA芯片 1499 0

跑步機(jī)控制板BGA芯片用底部填充膠

跑步機(jī)控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶開(kāi)發(fā)一款跑步機(jī)產(chǎn)品，上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固，防止運(yùn)動(dòng)過(guò)程中控制BGA芯片...

2023-06-06 標(biāo)簽：BGA芯片跑步機(jī)底填膠 1029 0

漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應(yīng)用

據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機(jī)，振動(dòng)也是一個(gè)非常嚴(yán)重的問(wèn)題，振動(dòng)對(duì)于飛機(jī)運(yùn)行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，往往會(huì)加入BGA底部填充膠工藝，以...

2023-06-25 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 BGA芯片航空電子 973 0

BGA芯片的焊接技術(shù)與流程

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度和高性能而廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而，BGA芯片的焊接技術(shù)要求較高，需要專業(yè)的知識(shí)和技能。 1. BG...

2024-11-23 標(biāo)簽：PCB 金屬 BGA芯片 906 0

移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用

移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤用膠部位：移動(dòng)U盤主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個(gè)芯片：13*...

2023-05-09 標(biāo)簽：芯片芯片封裝 BGA芯片 819 0

BGA芯片的測(cè)試方法與標(biāo)準(zhǔn)

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著越來(lái)越重要的角色。然而，由于BGA芯片的復(fù)雜性和精細(xì)的封裝，...

2024-11-23 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品機(jī)械測(cè)試技術(shù) 788 0

航空攝像機(jī)芯片BGA底部填充膠應(yīng)用

航空攝像機(jī)芯片BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供。客戶產(chǎn)品：客戶開(kāi)發(fā)一款航空攝像機(jī)產(chǎn)品，上面有兩顆BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm...

2023-06-13 標(biāo)簽：芯片 BGA芯片底部填充膠 780 0

智能家居智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用方案

智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是：智能門鎖主板本身是方案公司，生產(chǎn)外發(fā)目前有約1000塊板，想要點(diǎn)膠，每塊板上5個(gè)芯片需...

2023-04-19 標(biāo)簽：芯片芯片封裝 BGA芯片 720 0

壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供通過(guò)和客戶工程人員溝通了解到；客戶產(chǎn)品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質(zhì)：玻纖PCB板...

2023-05-19 標(biāo)簽：傳感器壓力傳感器芯片封裝 709 0

無(wú)線信號(hào)中繼站無(wú)線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

無(wú)線信號(hào)中繼站無(wú)線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無(wú)線信號(hào)的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無(wú)疑使用中繼器來(lái)擴(kuò)...

2023-06-21 標(biāo)簽：芯片 BGA芯片電子膠水 657 0

盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)。盲人聽(tīng)書(shū)機(jī)是一款聽(tīng)讀產(chǎn)品，符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計(jì)，讓盲人朋友觸摸時(shí)手感舒適，能...

2023-05-30 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA芯片底部填充膠 626 0

車載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用

車載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供．客戶產(chǎn)品為車載音箱了解到他們公司主要做PCBA為主，現(xiàn)在他們的施膠設(shè)備還是以半自動(dòng)點(diǎn)膠為主，只是到現(xiàn)在...

2023-05-30 標(biāo)簽：芯片車載功放 BGA芯片 596 0

常見(jiàn)BGA芯片故障及解決方案

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，但其也可能出現(xiàn)一些常見(jiàn)故障。以下是一些常見(jiàn)的BGA芯片故障及其相應(yīng)的解...

2024-11-23 標(biāo)簽：機(jī)械電子設(shè)備 BGA芯片 448 0

BGA芯片在汽車電子中的應(yīng)用

1. BGA芯片概述 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）的封裝形式，它將芯片的引腳以球形焊點(diǎn)的形式分布在芯片的底部，這些焊點(diǎn)與PCB（印刷電路板）上的焊...

2024-11-23 標(biāo)簽：PCB 汽車電子引腳 358 0

BGA芯片在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things，IoT）是指通過(guò)信息傳感設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)智能化識(shí)別、定位、追蹤、監(jiān)控和管理的一種網(wǎng)絡(luò)概念。隨著技術(shù)...

2024-11-23 標(biāo)簽：接口互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 355 0

BGA芯片對(duì)電路板設(shè)計(jì)的影響

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路的集成度和性能不斷提升，BGA芯片因其高密度、高性能和良好的電氣特性而成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件。然而，BGA芯片...

2024-11-23 標(biāo)簽：電路板 BGA芯片 313 0

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PCB印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)。
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　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(guó)（杭州）人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無(wú)線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無(wú)線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片，終端應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋無(wú)線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
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