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chiplet是什么意思？chiplet國內公司有哪些？chiplet關鍵技術在哪里？chiplet對行業的優劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。
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Chiplet多芯片系統將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統架構的設計來說增加了新的維度和復雜性，多芯片系統的設計貫穿著系統級協同設計分析方法。
芯片上的集成，封裝內的集成，PCB板級集成，是電子集成的三個層次。每一個層次的集成，都分為不同的環節。這篇文章，我們從層次-Level和環節-Step兩...
生成式人工智能和大模型的驅動下，我們正置身于一個算力領域千載難逢的拐點：一個類似于個人電腦、互聯網、移動設備和云誕生的時刻。
實現Chiplets封裝集成的動機有很多。為了滿足不斷增長的性能需求，芯片面積不斷增加，有些設計甚至會超出掩模版面積的限制，比如具有數百個核心的多核 C...
將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設計人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節點，以及...
隨著SoC、Chiplet等技術的迅速發展和應用，貼片封裝正在邁向“后摩爾時代”，焊接設備也由早期的回流焊一家獨大，逐漸發展到氣相焊、共晶爐、銀燒結百花齊放。
今年Intel Innovation（英特爾on技術創新大會）應該算是場大戲了，尤其是對PC處理器而言——主要是因為Meteor Lake的全面揭曉。我...
Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭
統一的工作流程，包括分區、樓層規劃、系統級設計。 互連線、路徑探索及可行性分析。有能力 從多個來源創建抽象包模型和虛擬模具模型
Chiplet技術背景下，可將大型單片芯片劃分為多個相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節點制造，再通過跨芯片互聯及封裝技術進行封裝級...
為了證明該技術的有效性，英特爾發布了一款全功能測試芯片，該芯片采用 75um TGV，長寬比為 20:1，核心厚度為 1 毫米。雖然測試芯片是客戶端設備...
英特爾發布全球首款基于UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器
英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協議進行Chiplet之間的通信，...
摩爾定律可能不再有效，因為技術進步已達到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統等昂貴設備而導致成本上升。與此同時，市場對不斷完善的半導體技術的需...
半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...
接口采用12nm工藝制造，每個D2D單元為8通道設計，合計提供高達256Gb/s的傳輸帶寬，可采用更少的封裝互連線以降低對封裝的要求，最少僅需要3層基板...
尋求最高集成度的設計人員可以選擇去開發一款包含Speedcore eFPGA IP的單芯片ASIC。然而，在某些應用中，單芯片集成無法實現某些產品靈活性...
幾種Chiplet技術對比？為何高算力領域沒有真正的Chiplet？
如果需要高算力密度的Chiplet設計，就必須用2.5D或3D封裝，盡管英特爾的EMIB價格遠低于臺積電的CoWoS，但除了英特爾自己，沒有第三方客戶使...
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