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chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關鍵技術在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產(chǎn)的完整流程。
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上周,臺積電宣布開設一家先進的后端工廠,以擴展臺積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術。這是一個重要的公告,因為與英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。
用IP和Chiplet 解決算力擴展與高速互聯(lián)問題
我們Chiplet產(chǎn)品的切入點是Die-to-Die*接口IP,目前在國際巨頭Intel的牽頭下成立了UCIe聯(lián)盟,我們公司也是成員之一。我們第一代兼容...
3D DRAM,Chiplet芯片微縮化的“續(xù)命良藥”
CUBE是Customized/Compact Ultra Bandwidth Elements,即“半定制化緊湊型超高帶寬DRAM”的簡稱。華邦電子次...
【行業(yè)資訊】長電科技Chiplet系列工藝實現(xiàn)量產(chǎn)
來源:《半導體芯科技》雜志 長電科技宣布,公司XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多...
Cadence成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝 IP
來源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm(N3E)工藝技術的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D ...
chiplet是什么?chiplet在FPGA領域發(fā)揮什么作用
隨著半導體制造工藝持續(xù)向3nm/2nm等先進制程演進,從芯片設計、掩膜(mask)制造和晶圓流片生產(chǎn)所耗費的時間及成本越來越高,也給SoC的集成、設計和...
在許多情況下,標準化始于非常低的水平,即電信號的規(guī)范。該物理層包含電壓電平以及信號傳輸?shù)念l率。在上面提到的 BoW 和 UCIe 標準中,所有信號都在電...
大算力模型,HBM、Chiplet和CPO等技術打破技術瓶頸
HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)高帶寬,完美解決傳統(tǒng)存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣,但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)...
2023-04-16 標簽:gpu物聯(lián)網(wǎng)chiplet 5230 0
摩爾定律已經(jīng)逐漸失效,Chiplet從架構(gòu)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個新的路徑去延續(xù)摩爾定律,中國目前對于先進工藝的獲得受到一定的制約,也對Chipl...
Chiplet 漸成主流,半導體行業(yè)應如何攜手迎挑戰(zhàn)、促發(fā)展?
? 作者:Ashley Huang,SEMI 臺灣高級市場專員 ? 相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片(SoC),Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢,如更高的性能...
2023-04-12 標簽:chiplet 626 0
集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇上芯和半導體發(fā)表主題演講
? ? 時間 2023年4月12日 地點 南京長江之舟華邑酒店3樓宴會廳 會議概要 電子設計自動化(EDA)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最上游、最基礎的關鍵技術,...
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