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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

      +關(guān)注6人關(guān)注

      　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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      chiplet資訊

      封測三巨頭押注Chiplet

      封測三巨頭押注Chiplet

      來源：中國電子報(bào) 近日，國內(nèi)三大封測企業(yè)長電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報(bào)。相比較于2021年的迅猛增長，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的...

      2023-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測chiplet 877 0

      中國Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望

      中國Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望

      來源：芯耀輝 摩爾定律失效，芯片性能提升遇瓶頸 在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：...

      2023-04-04 標(biāo)簽：芯片集成電路摩爾定律 582 0

      中國Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望 摩爾定律失效，芯片性能提升遇瓶頸

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      在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會(huì)增加一倍，性能也會(huì)提...

      2023-04-04 標(biāo)簽：摩爾定律chiplet 546 0

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      Chiplet技術(shù)對芯片設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。

      2023-04-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)edachiplet 512 0

      芯耀輝榮膺2023年度中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”

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      芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

      近日，芯原股份宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計(jì)公司南京藍(lán)洋智能科技（簡稱“藍(lán)洋智能”）采用芯原多款處理器IP部署基于可擴(kuò)展Chiplet架構(gòu)的高性能...

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      Chiplet的通用，遙遙無期

      了解不同的芯粒如何相互交互，以及它們在不同用例下的行為方式，很難預(yù)測。即使使用最好的仿真工具，也沒有足夠的數(shù)據(jù)，而且對于許多應(yīng)用來說可能永遠(yuǎn)如此。但是，...

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      ? 3月29至30日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的2023國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai) 在上海國際會(huì)...

      2023-03-31 標(biāo)簽：ICIC設(shè)計(jì)異構(gòu)計(jì)算 1872 0

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      藍(lán)洋智能面向高性能計(jì)算 (HPC) 、AI和計(jì)算平臺(tái)的芯片產(chǎn)品采用了可擴(kuò)展的Chiplet技術(shù)，具備通用可編程，可支持多個(gè)行業(yè)和客戶從邊緣端到云端的產(chǎn)品...

      2023-03-30 標(biāo)簽：處理器芯原chiplet 1157 0

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      半導(dǎo)體Chiplet緩解先進(jìn)制程焦慮

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      Chiplet的新競賽

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      Chiplet和先進(jìn)封裝——后摩爾時(shí)代芯片演進(jìn)的全新道路

      因此，2022 年 3 月 ，英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺(tái)積電等科技巨頭聯(lián)合成立了 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同推出了開放的行業(yè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，使芯片制...

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      RISC-V彰顯巨大潛能 百度戰(zhàn)略投資賽昉科技

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      芯和半導(dǎo)體獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

      來源：芯和半導(dǎo)體 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行...

      2023-03-10 標(biāo)簽：芯片工具chiplet 996 0

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      經(jīng)緯恒潤與北極雄芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方擬利用各自資源及技術(shù)優(yōu)勢，共同探索基于Chiplet架構(gòu)的智能駕駛整體解決方案。

      2023-02-23 標(biāo)簽：智能駕駛chiplet經(jīng)緯恒潤 1259 0

      國家智能傳感器創(chuàng)新中心與潤欣科技簽署合作協(xié)議

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      廣立微正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 國內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司

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      2月17日，在通過嚴(yán)格的評審程序后，廣立微正式成為“UCIe” 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的貢獻(xiàn)者成員（Contributor Membership），成為國內(nèi)首家加入該...

      2023-02-21 標(biāo)簽：edaEDA軟件chiplet 750 0

      通富微電：可提供多種Chiplet封裝解決方案，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

      2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封...

      2023-02-21 標(biāo)簽：集成電路封裝chiplet 949 0

      國內(nèi)Chiplet主要規(guī)劃采用什么制程？28nm堆疊能達(dá)到14nm性能嗎？

      目前階段開始有同構(gòu)集成。國際上已經(jīng)有異構(gòu)集成CPU+GPU+NPU的Chiplet，其他功能芯片則采用次先進(jìn)工藝制程的芯粒，感存算一體屬于3DIC的Ch...

      2023-02-14 標(biāo)簽：芯片堆疊chiplet 2512 0

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