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chiplet是什么意思?chiplet國內公司有哪些?chiplet關鍵技術在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產的完整流程。
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支持Chiplet技術的超異構算力芯片,伴隨著AI/ML的發(fā)展將會得到更好的應用,而支持Die-To-Die互聯(lián)技術將能夠提供互聯(lián)其他AI芯片和算力單元...
一兩年前,每個關于 EDA 和設計的演講都以通用的摩爾定律圖(通常是通用的“設計差距”幻燈片)開始。但現(xiàn)在,摩爾定律可能已經過時或即將消亡。但即使如此,...
“我們盯著后視鏡看現(xiàn)在,倒退著走向未來。”加拿大傳播學者麥克盧漢的“后視鏡理論”,同樣適用于技術的演變和發(fā)展,強調未來從過去和現(xiàn)實中誕生。我們希望通過分...
2023-02-03 標簽:fpgaeda原型驗證系統(tǒng) 1392 0
Chiplet使系統(tǒng)擴展超越了摩爾定律的限制。然而,進一步的縮放給硅前驗證帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
抓住汽車和Chiplet市場機遇,國產IP廠商從追隨到創(chuàng)新
安謀科技的業(yè)務主要分為代理Arm IP和自研IP兩部分。除了將Arm IP的最新技術引入到中國,安謀也在國內開展研發(fā)工作,擴充自研IP版圖,與Arm的產...
奎芯科技獲超億元A輪融資,聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā)
上海奎芯集成電路設計有限公司(以下簡稱“奎芯科技”)近日完成超億元A輪融資,本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在...
抓住汽車和Chiplet市場機遇,國產IP廠商從追隨到創(chuàng)新
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)在中國集成電路設計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)上,來自多家國產IP企業(yè)的高管接...
在摩爾定律已接近極致的當下,Chiplet技術由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關系,近年來深受人們關注。尤其是在國產芯片遭遇種種技術封鎖的...
基于Chiplet設計的第四代至強可擴展服務器處理器Sapphire Rapids
據(jù)報道,雖然 AMD 的芯片以單個芯片上最多 96 個內核保持核心數(shù)量領先,但英特爾的 Sapphire Rapids 芯片使該公司最多達到 60 個內...
在最簡單的設計中,只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連,設計過程類似于具有幾個大塊的 SoC。“不同的團隊就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達...
自UCIe產業(yè)聯(lián)盟這一推進Chiplet互聯(lián)生態(tài)的組織成立以來,采用Chiplet這種新興設計方式的解決方案就迎來了井噴的趨勢。根據(jù)Omdia的預計,全...
所謂Chiplet,通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”,單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進制程下提升芯片的集成度,在不改變制程的前...
由于單片設計中的現(xiàn)代高端圖形處理器一代又一代地變得越來越復雜和昂貴,AMD 決定為其 RDNA3 圖形處理器采用全新的革命性小芯片設計。
12月27日,中國集成電路設計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心開幕。奇異摩爾產品及解決方案副總...
從晶圓測試角度來看,使小芯片(Chiplet)成為主流技術所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么?
由于測試芯片的復雜性和覆蓋范圍的原因,單個小芯片對復合材料成品率下降的影響正在為晶圓測試帶來新的性能要求。從測試的角度來看,使小芯片成為主流技術取決于確...
簡介:異構集成的先進封裝毫無疑問已經成為后摩爾時代推動半導體產業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進封裝技術的重要應用,成為工藝縮微接近極限...
世芯電子正式加入UCIe產業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術的未來
2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻者(Contributor)會員身份加入UCIe(Universal Chiplet Interconne...
世芯電子正式加入UCIe產業(yè)聯(lián)盟 參與定義高性能Chiplet技術的未來
世芯電子正式宣布以貢獻者(Contributor)會員身份加入UCIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?...
或許大家對Chiplet還不太了解,簡單來說,Chiplet技術就是對原本復雜的SoC芯片的解構,將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內部互連技...
臺積電InFO_PoP(package on package)技術實現(xiàn)商用已有10多年,包括iPhone AP的生產也已有多年。其2.5D IC CoW...
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