AMD RDNA 3/Navi 3X GPU升級(jí)

但盡管如此，目前單節(jié)點(diǎn)跳轉(zhuǎn)本身無法提供50%的單位性能提升(RIP Dennard縮放)。因此，計(jì)劃對(duì)RDNA 3進(jìn)行幾項(xiàng)架構(gòu)改進(jìn)。這包括AMD的下一代...

2022-07-25 標(biāo)簽：芯片amdchiplet 1033 0

基于chiplet的設(shè)計(jì)更容易實(shí)現(xiàn)的工作正在進(jìn)行中

使用這種方法，封裝廠可以在庫中擁有具有不同功能和過程節(jié)點(diǎn)的模塊化chiplet菜單。然后，芯片客戶可以從中選擇，并將它們組裝在一個(gè)先進(jìn)封裝中，從而產(chǎn)生一...

2022-05-20 標(biāo)簽：集成電路3D芯片chiplet 1733 0

芯動(dòng)科技推出國內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案

2022年3月，芯片制造商英特爾、臺(tái)積電、三星，聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的...

2022-04-14 標(biāo)簽：芯片芯動(dòng)科技chiplet 1889 0

Innolink-國產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案

隨著高性能計(jì)算、云服務(wù)、邊緣端、企業(yè)應(yīng)用、5G通信、人工智能、自動(dòng)駕駛、移動(dòng)設(shè)備等應(yīng)用的高速發(fā)展，算力、內(nèi)存、存儲(chǔ)和互連的需求呈現(xiàn)爆炸式增長，但同時(shí)，先...

2022-04-13 標(biāo)簽：gpuchipletUCIe 855 0

UCIe聯(lián)盟熱之下的思考，Chiplet技術(shù)本身更值得關(guān)注

上月初，英特爾攜手日月光半導(dǎo)體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電等廠商發(fā)起UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（通用芯粒高速互連），意欲...

2022-04-08 標(biāo)簽：chipletUCIe 1014 0

中國大陸是否有必要構(gòu)建自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)3月初的時(shí)候，英特爾、AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭組建了一個(gè)Chiplet...

2022-04-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體chiplet 1604 0

算一算Chiplet的成本

多芯片集成技術(shù)被業(yè)界廣泛認(rèn)為是摩爾定律的延續(xù)，節(jié)省成本是其廣為人知的優(yōu)勢之一，但是很少有工作能夠定量地展示多芯片集成系統(tǒng)對(duì)比單芯片的成本優(yōu)勢。

2022-04-07 標(biāo)簽：芯片chiplet 1231 0

用SWOT分析法看中國大陸是否應(yīng)該制定自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）3月初的時(shí)候，英特爾、AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭組建了一個(gè)Chiplet...

2022-04-05 標(biāo)簽：中國芯SWOTchiplet 4644 0

芯原股份將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展

領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）...

2022-04-02 標(biāo)簽：處理器芯片芯原 1458 0

中國大陸芯片IP TOP1公司，5nm設(shè)計(jì)項(xiàng)目流片，發(fā)力Chiplet 業(yè)務(wù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)黃晶晶 綜合報(bào)道 ? 近日，芯原股份2021年業(yè)績說明會(huì)在線上舉行。這家在2020年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)提...

2022-03-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體chiplet 1.6萬 0

十大行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，正式推出高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)

3月2日，英特爾、AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微軟等十大行業(yè)巨頭成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)...

2022-03-04 標(biāo)簽：芯片chiplet 1328 0

Chiplet芯片互聯(lián)再進(jìn)一步，AMD、ARM、英特爾聯(lián)手發(fā)布UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠）3月2日，AMD、ARM、英特爾等多家國際半導(dǎo)體巨頭聯(lián)合推出了全新的芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe 1.0。UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)是針對(duì)...

2022-03-04 標(biāo)簽：amd英特爾chiplet 2066 0

芯耀輝：國產(chǎn)接口IP迎接Chiplet發(fā)展，未來著眼于超越摩爾

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）芯耀輝作為一家國內(nèi)新創(chuàng)的芯片IP公司，成立時(shí)間不長。但是，它的整個(gè)團(tuán)隊(duì)背景非常強(qiáng)大。憑借多年豐富的IP研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，芯耀輝實(shí)現(xiàn)...

2021-10-20 標(biāo)簽：chiplet芯耀輝 5111 0

以Chiplet技術(shù)推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展-藍(lán)洋智能推出高性能低功耗AI芯片

南京藍(lán)洋智能科技有限公司創(chuàng)立于2019年，公司在GPU、NPU、多媒體及高效計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累。

2021-07-09 標(biāo)簽：AIchiplet 2089 0

Credo推出3.2Tbps XSR 單通道112Gbps高速連接Chiplet

采用高性能、低功耗的MCM ASIC解決方案的先進(jìn)交換機(jī)、高性能計(jì)算、人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí) （ML）和下一代光電合封（CPO）等多種應(yīng)用場景

2021-05-20 標(biāo)簽：dspasic工藝制程 1366 0

SiP是趨勢也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

芯片設(shè)計(jì)可謂是人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計(jì)就如...

2021-03-26 標(biāo)簽：SiPedaEDA技術(shù) 2947 0

chiplet是什么意思？chiplet和SoC區(qū)別在哪里？一文讀懂chiplet

從 DARPA 的 CHIPS 項(xiàng)目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說，chiplet 技...

2021-01-04 標(biāo)簽：cpu摩爾定律AI 5.8萬 0

隨著半導(dǎo)體工藝、芯片規(guī)模的限制越來越大，傳統(tǒng)的單個(gè)大芯片策略已經(jīng)行不通，小芯片成為新的方向，AMD無疑是其中的佼佼者，銳龍、線程撕裂者、霄龍三大產(chǎn)品線都...

2021-01-03 標(biāo)簽：AMDGPUchiplet 3879 0