chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

重塑芯片產(chǎn)業(yè)格局！探秘“Chiplet”技術(shù)背后的革命性變革

隨著科技的迅速發(fā)展，芯片技術(shù)一直是推動(dòng)計(jì)算機(jī)和電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵。而近年來(lái)，一個(gè)名為"Chiplet"的概念正在引起廣泛關(guān)注。202...

2023-09-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 chiplet 1160 0

Chiplet，怎么連？

高昂的研發(fā)費(fèi)用和生產(chǎn)成本，與芯片的性能提升無(wú)法持續(xù)等比例延續(xù)。為解決這一問(wèn)題，“后摩爾時(shí)代”下的芯片異構(gòu)集成技術(shù)——Chiplet應(yīng)運(yùn)而生，或?qū)牧硪粋€(gè)...

2023-09-20 標(biāo)簽：云計(jì)算半導(dǎo)體工藝 chiplet 879 0

英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

今天的多chiplet包使用專有接口和協(xié)議相互通信，因此廣泛使用第三方chiplet是一件困難的事情。ucie的目標(biāo)是創(chuàng)造一個(gè)具有標(biāo)準(zhǔn)化接口的生態(tài)系統(tǒng)，...

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片生態(tài)系統(tǒng)chiplet 1033 0

ACM清潔平臺(tái)瞄準(zhǔn)Chiplet行業(yè)

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 ACM Research推出了ULTRA C v 真空清潔工具，以滿足Chiplet和其他先進(jìn)3D封裝結(jié)構(gòu)的獨(dú)特助焊劑去除要求。...

2023-09-19 標(biāo)簽：ACM chiplet 486 0

傳英偉達(dá)AI芯片將迎重大變革：Blackwell B100 GPU采用Chiplet設(shè)計(jì)

到目前為止，英偉達(dá)已經(jīng)證明業(yè)界不使用Chiplet也能發(fā)展，英偉達(dá)的hopper和ada lovelace gpu在提供公司歷史上最高的瓦糖性能和最高收...

2023-09-19 標(biāo)簽：芯片封裝英偉達(dá)chiplet 1440 0

蘋(píng)果與華為之間的激烈競(jìng)爭(zhēng) 蘋(píng)果華為冷熱“芯”交替？

2023年被喻為“科技圈春晚”的蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)如約而至，出乎意料的是：在今年的蘋(píng)果新品發(fā)布會(huì)后，竟出現(xiàn)全網(wǎng)無(wú)熱搜的一幕......

2023-09-15 標(biāo)簽：晶體管華為手機(jī)蘋(píng)果公司 2583 0

智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)

此外，智原對(duì)于Interposer的需求會(huì)進(jìn)行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究，深入了解Chiplet...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓代工 755 0

韓國(guó)化學(xué)材料公司SKC將收購(gòu)美封裝企業(yè)Chipletz 12%股權(quán)

芯片封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，用于保護(hù)芯片材料，將芯片連接到電路板上。通過(guò)工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴(kuò)張已經(jīng)接近上限，先進(jìn)的封裝技術(shù)變得更加重要。

2023-09-12 標(biāo)簽：電路板芯片封裝半導(dǎo)體器件 960 0

2025年后智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝

隨著摩爾定律接近物理界限，在3納米以下的先進(jìn)工藝中，能夠負(fù)擔(dān)較高費(fèi)用的顧客受到限制，晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢(shì)。

2023-09-11 標(biāo)簽：摩爾定律 SiP 3D堆疊封裝 1153 0

汽車芯片算力持續(xù)升級(jí)，Imec提出Chiplet”上車“新思路

Imec表示，雖然升級(jí)單片設(shè)計(jì)是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，但更換或添加小芯片應(yīng)該像將黃色樂(lè)高積木換成藍(lán)色樂(lè)高積木一樣簡(jiǎn)單。它可能發(fā)生在車輛的使用壽命期間。這使OE...

2023-09-08 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)汽車芯片 chiplet 642 0

創(chuàng)企推Chiplet結(jié)構(gòu)大算力芯片，稱性能大幅領(lǐng)先英偉達(dá)H100

公司方面表示，該引擎的內(nèi)存帶寬比nvidia的h100a100等高端的gpu大40倍。此外，d-matrix還主張，jayhawk ii對(duì)30億至400...

2023-09-05 標(biāo)簽：芯片 NVIDIA 語(yǔ)言模型 746 0

英特爾將于明年推出一款新的數(shù)據(jù)中心芯片Sierra Forest

在當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)和在線服務(wù)的驅(qū)動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心或許將成為不可或缺的動(dòng)力引擎。

2023-09-01 標(biāo)簽：處理器英特爾人工智能 1100 0

銳龍8000直接套用銳龍7000關(guān)鍵設(shè)計(jì)

在桌面市場(chǎng)上，Intel 14代酷睿只是13代的“馬甲”，AMD迎來(lái)了好機(jī)會(huì)，Zen5全新架構(gòu)的Granite Ridge銳龍8000系列會(huì)向前邁一大步。

2023-08-30 標(biāo)簽：amd USB控制器 PCIe接口 1527 0

英特爾揭秘第六代至強(qiáng)架構(gòu)，披露未來(lái)3年產(chǎn)品

一年一度的頂級(jí)芯片盛會(huì)Hot Chips正在舉行，作為全球芯片架構(gòu)創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo)，今年的Hot Chips繼續(xù)披露工業(yè)界前沿研發(fā)成果和突破性技術(shù)，覆蓋人工...

2023-08-29 標(biāo)簽：芯片英特爾 chiplet 1282 0

芯和助力Chiplet落地

2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳順利召開(kāi)。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始...

2023-08-28 標(biāo)簽：fpga 封裝技術(shù)SoC芯片 850 0

Chiplet技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)

? ? ? 8月23至24日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì) (SiP China 2023) 與深圳國(guó)際電子展同期在深圳會(huì)展中心 (福田) 舉辦。在首日上...

2023-08-28 標(biāo)簽：處理器芯片自動(dòng)駕駛 1357 0

芯啟源助力Chiplet技術(shù)，推進(jìn)集成電路國(guó)產(chǎn)化

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人Gordon Moore于1965年在《把更多組件放在集成電路上》（Cramming more components onto inte...

2023-08-25 標(biāo)簽：集成電路 chiplet 芯啟源 730 0

Chiplet和存算一體有什么聯(lián)系？

Chiplet和存算一體有什么聯(lián)系？? 從近些年來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，Chiplet和存算一體技術(shù)都成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱門話題。雖然從技術(shù)方向上來(lái)看，兩者似...

2023-08-25 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 636 0

chiplet和cowos的關(guān)系

chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟(jì)意義。本文將詳細(xì)介紹Chip...

2023-08-25 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)CoWoS 3579 0

chiplet和soc有什么區(qū)別？

chiplet和soc有什么區(qū)別？隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)也在快速演變。而在芯片設(shè)計(jì)理念中，目前最常見(jiàn)的概念是"system-on-a-chip ...

2023-08-25 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 2699 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無(wú)人駕駛

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)。可作開(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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VDD

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)?lái)HarmonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開(kāi)源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
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功率放大器（英文名稱：power amplifier），簡(jiǎn)稱“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動(dòng)某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。
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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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