一文告訴你最全的芯片封裝技術

獲得一顆IC芯片要經過從設計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大...

2016-07-28 標簽：TCP芯片封裝MCM 4.4萬 1

什么是板上芯片封裝？它的焊接方法和封裝流程是怎樣的？

板上芯片（Chip On Board，COB）工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底...

2018-08-03 標簽：封裝cob 9063 0

什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點

這是芯片生產制作過程當中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術之一，利用環氧樹脂將芯片...

2019-01-16 標簽：電路板封裝COB 8853 0

COB封裝優缺點

可根據客戶的實際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統產品的1／3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。

2019-05-06 標簽：COB封裝COB 6958 0

COB小間距LED顯示技術會是未來的發展趨勢

COB封裝引入顯示屏行業已有幾年時間，但擁有COB技術的顯示屏企業卻非常的少。主要原因是COB封裝對技術、設備和資金的要求非常高，絕大多數中小企業沒有足...

2019-08-30 標簽：led顯示技術COB 6738 1

淺談熒光粉沉淀技術對產品光型的影響

常規不沉淀產品出光均勻，如圖一，芯片周圍及上方均有熒光粉分布，出光相對均勻；沉淀工藝產品出光有藍斑，如圖二，常規芯片為五面出光，芯片上方有熒光粉覆蓋，但...

2018-05-08 標簽：LED芯片COB 6456 0

光模塊封裝工藝詳解

光收發一體模塊有三大部分組成，它們分別是光電器件(TOSA/ROSA)、貼有電子元器件的電路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外殼)。

2022-09-06 標簽：封裝COB光模塊 6310 0

cob封裝的流程

擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2019-05-06 標簽：COB封裝COB 6135 0

淺析LED顯示屏的好壞及其發展難點

板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導熱的結構。

2018-09-10 標簽：LED顯示屏COB 5001 0

COB小間距顯示技術解決了SMD分立器件LED小間距顯示技術的痛點

近日，雷曼光電接受機構調研，就Micro LED顯示屏的技術、價格等方面進行交流和分享。目前RGB顯示市場上有不同的技術方案，雷曼光電技術總監屠孟龍表示...

2019-07-21 標簽：led封裝COB 4898 0

新一代COB技術及屏幕在商業顯示時代的解決方案

雷曼光電董事長李漫鐵先生近日出席“Point 2019小間距與Mini RGB商業顯示應用研討會”，并在會上發表了《新一代COB技術及屏幕在商業顯示時代...

2019-02-26 標簽：LEDCOB 3798 0

一文詳解芯片封裝技術

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

2022-07-10 標簽：芯片封裝技術BGA 3307 0