COB小間距顯示技術(shù)解決了SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)的痛點(diǎn)

近日，雷曼光電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，就Micro LED顯示屏的技術(shù)、價(jià)格等方面進(jìn)行交流和分享。目前RGB顯示市場上有不同的技術(shù)方案，雷曼光電技術(shù)總監(jiān)屠孟龍表示...

2019-07-21 標(biāo)簽：led封裝COB 4898 0

cob封裝的流程

擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2019-05-06 標(biāo)簽：COB封裝COB 6135 0

COB封裝優(yōu)缺點(diǎn)

可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1／3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

2019-05-06 標(biāo)簽：COB封裝COB 6957 0

新一代COB技術(shù)及屏幕在商業(yè)顯示時(shí)代的解決方案

雷曼光電董事長李漫鐵先生近日出席“Point 2019小間距與Mini RGB商業(yè)顯示應(yīng)用研討會”，并在會上發(fā)表了《新一代COB技術(shù)及屏幕在商業(yè)顯示時(shí)代...

2019-02-26 標(biāo)簽：LEDCOB 3798 0

什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn)

這是芯片生產(chǎn)制作過程當(dāng)中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術(shù)之一，利用環(huán)氧樹脂將芯片...

2019-01-16 標(biāo)簽：電路板封裝COB 8853 0

淺析LED顯示屏的好壞及其發(fā)展難點(diǎn)

板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu)。

2018-09-10 標(biāo)簽：LED顯示屏COB 5001 0

什么是板上芯片封裝？它的焊接方法和封裝流程是怎樣的？

板上芯片（Chip On Board，COB）工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底...

2018-08-03 標(biāo)簽：封裝cob 9063 0

淺談熒光粉沉淀技術(shù)對產(chǎn)品光型的影響

常規(guī)不沉淀產(chǎn)品出光均勻，如圖一，芯片周圍及上方均有熒光粉分布，出光相對均勻；沉淀工藝產(chǎn)品出光有藍(lán)斑，如圖二，常規(guī)芯片為五面出光，芯片上方有熒光粉覆蓋，但...

2018-05-08 標(biāo)簽：LED芯片COB 6456 0

一文告訴你最全的芯片封裝技術(shù)

獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計(jì)到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿。绻挥靡粋€(gè)較大...

2016-07-28 標(biāo)簽：TCP芯片封裝MCM 4.4萬 1

億光電子將于2012 LED EXPO INDIA展出高效率的智能顯示LED

身為金磚國家之一的印度，是一個(gè)快速變化與高速發(fā)展的市場，特別在LED市場上，各式應(yīng)用的LED光源需求近年來每年都呈現(xiàn)高度成長。國際LED封裝大廠─億光電...

2012-12-17 標(biāo)簽：LEDCOB億光 872 0

普瑞光電改善COB技術(shù) LED陣列每流明單價(jià)大降

LED產(chǎn)業(yè)目前由于價(jià)格因素嚴(yán)重影響了進(jìn)入尋常百姓家，限制了LED照明業(yè)的發(fā)展，日前普瑞光電通過改善COB技術(shù)，大幅調(diào)降了LED陣列每流明單價(jià)。

2012-12-06 標(biāo)簽：LED照明LED燈COB 1695 0

2012廣州LED展:鴻利光電COB新技術(shù)產(chǎn)品

2012廣州國際LED展覽會于2012年2月20日至23日在琶洲展館舉行。本次展會上，鴻利光電展出了COB系列的新技術(shù)產(chǎn)品.

2012-02-22 標(biāo)簽：COBLED展鴻利光電 1448 0