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cob

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cob技術(shù)

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現(xiàn)在LED 小工礦燈,庭院燈比較流行,市場(chǎng)對(duì)光效的要求也非常高。本設(shè)計(jì)是以直流24V輸入為基礎(chǔ)。對(duì)10串2并的COB光源所需要的電源進(jìn)行設(shè)計(jì),由LED工...

2018-07-10 標(biāo)簽:ledcob 2180 0

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LED 在許多方面都勝過(guò)傳統(tǒng)照明光源,包括更高的能效、更長(zhǎng)的使用壽命和更小的體積。 然而,成本問(wèn)題卻一直令許多照明設(shè)計(jì)工程師感到頭疼,這也是為什么 LE...

2016-05-18 標(biāo)簽:LED照明COB 2075 0

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2023-07-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片封裝 2004 0

揭秘LED三大封裝技術(shù):SMD、COB、IMD的全面解析

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板上芯片封裝的特點(diǎn)

板上芯片封裝是指將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠黏結(jié)在互連基板上,然后通過(guò)引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接,或者采用倒裝芯片技術(shù)(FC)將裸芯片與基板實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械上的連接。

2023-03-25 標(biāo)簽:ledsmt芯片封裝 1828 0

通過(guò)分析對(duì)比 還是COB適合100寸以上的顯示方案

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以前液晶顯示更偏向室內(nèi),LED顯示屏更適合戶(hù)外大屏,但是隨著大家對(duì)分辨率和更大屏幕的需求越來(lái)越高,加上小間距及MiniLED技術(shù)的出現(xiàn),兩個(gè)技術(shù)陣營(yíng)就有...

2019-11-26 標(biāo)簽:led顯示技術(shù)COB 1746 0

普瑞光電改善COB技術(shù) LED陣列每流明單價(jià)大降

LED產(chǎn)業(yè)目前由于價(jià)格因素嚴(yán)重影響了進(jìn)入尋常百姓家,限制了LED照明業(yè)的發(fā)展,日前普瑞光電通過(guò)改善COB技術(shù),大幅調(diào)降了LED陣列每流明單價(jià)。

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COB器件由于芯片為陣列排布,發(fā)光裸露面大,焊線、芯片耐外力能力差,且封裝膠體本身不能起到很好的防護(hù)作用。故在制程過(guò)程中采用合適的包裝、流轉(zhuǎn)載具、取拿工...

2020-04-17 標(biāo)簽:ledCOB 1649 0

LED小間距顯示屏的常見(jiàn)故障和解決方法

使用SMD表貼式燈珠設(shè)計(jì)的LED小間距顯示屏,雖然價(jià)格比COB封裝的小間距要低很多,但是長(zhǎng)時(shí)間保持可靠性在使用上受到不少的限制,在這過(guò)程中,也有不少客戶(hù)...

2023-07-27 標(biāo)簽:ledSMD顯示屏 1625 0

2012廣州LED展:鴻利光電COB新技術(shù)產(chǎn)品

2012廣州國(guó)際LED展覽會(huì)于2012年2月20日至23日在琶洲展館舉行。本次展會(huì)上,鴻利光電展出了COB系列的新技術(shù)產(chǎn)品.

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大功率LED封裝關(guān)鍵技術(shù)

大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn),特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。

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2024-09-05 標(biāo)簽:芯片焊接COB 916 0

億光電子將于2012 LED EXPO INDIA展出高效率的智能顯示LED

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我們經(jīng)常見(jiàn)到的電路板的“黑疙瘩”是啥?知不知道它是怎么做出來(lái)的?

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作為嵌入式或者電子行業(yè)的我們,肯定見(jiàn)過(guò)電路板的“黑疙瘩”,有人稱(chēng)之為牛屎芯片,尤其是我們經(jīng)常用到的類(lèi)似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經(jīng)...

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拼接COB顯示屏的模塊化問(wèn)題的解決辦法

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2024-11-22 標(biāo)簽:COB倒裝Micro LED 515 0

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