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節能減排我們聽得很多,但真正做起來卻不是那么容易,LED被稱為綠色光源,是因為其功耗低,性價比高,特別本文COB封裝技術推出后,能耗更低。
目前,LED芯片技術的發展關鍵在于基底材料和晶圓生長技術。基底材料除了傳統的藍寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外,氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(Ga...
LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程是,首先在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片間接...
第九屆中國國際半導體照明展覽會(CHINASSL 2012)將于11月5日在廣州世博展覽館隆重開幕。LED照明器件解決方案商--晶科電子(廣州)有限公司...
中國LED封裝產業規模由2010年的250億元增長到2011年的285億元,產量則由2010年的1335億只增長到2011年的1820億只。其中高亮LE...
小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模組廣泛使用,并且產品升級換代較快,從而可以使SHARP Zenigata LED在保證產品質量的同時,加速產品...
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片,再將芯片固定于系統板上連結成...
高通推出一系列板級解決方案:COB、COG文字顯示與藍牙撥號器
上海高通半導體有限公司近日推出一系列漢顯應用系統板級解決方案,包括液晶模組COB和COG文字顯示方案,并推出藍牙撥號器(行業俗稱“藍牙子機”)漢字方案.
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