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DFM不是單純的一項技術,從某種意義上,它更象一種思想,包含在產品實現的各個環節中。
在PCB設計,作為設計從邏輯到物理實現的最重要過程,DFM設計是一個不可回避的重要方面。在PCB設計上,我們所說的DFM主要包括:器件選擇、PCB物理參數選擇和PCB設計細節方面等。
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我使用了之后愛不釋手,本來我主要是讓它替代CAM350檢查Gerber的。發現它居然也可以預覽PCB效果圖。更強大的是,它可以打開PCB源文件,導出Ge...
隨著集成電路工藝進入納米尺度,集成電路制造面臨日益嚴重的挑戰。例如,采用193nm波長光源的亞波長光刻導致硅片圖形嚴重畸變,化學機械拋光工藝導致互連線在...
PCB設計在任何項目中都是不可缺少的一個環節,而PCB板可制造性設計更需要引起廣大工程師的注意。 比如說線寬、線距設計得是否足夠,能否滿足工廠的真實要求...
封裝類型 貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式 SMT 所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經形成了業界通用的標準,這主要是一些芯片電容電阻...
什么是盤中孔?盤中孔是指過孔打在焊盤上,通常是指SMD及BGA焊盤,簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔,因插件孔焊盤需插元器...
關于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的費用,元器件的成本。除了核心部分外,還有一系列的環節會直接影響PCBA的成本。
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件...
面對直通率的高低,我們總結出兩大模塊,一個是生產前,一個是生產后,今天我們主要是來分析一下生產前的,也就是工藝設計階段。
前言 ? ? IC只是多層PCB的縮小版”這種類比并非完全沒有道理。隨著各PCB制造和組裝商之間的工藝變得更加差異化,PCB設計可能會開始接受IC設計行...
技能丨PCB反復評審難題,終極解決密碼出現了?(文末有資料+福利)
隨著電子產品的高速發展,PCB生產中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件,PCB的復雜程度也大大增加,隨之而來的PCB的設計和制造難...
設計一款完整的PCB線路板,需要經過很多個繁瑣而且復雜的工序。一般主要包括明確產品需求、硬件系統設計、器件選型、PCB繪制、PCB生產打樣、焊接調試等步...
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