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標簽 > DIP封裝
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PCBA工藝流程其實有很多種,不同種工藝流程有不同的生產技術,因而在實際生產加工過程中所產生的成本不同,報價也不一樣。
BGA芯片封裝(Ball Grid Array)和IC芯片封裝(Integrated Circuit)是兩種常見的芯片封裝技術。
DigiKey推薦一款RECOM Power的RPxx-RAW系列DC/DC轉換器
RECOM Power 的轉換器專為具有超寬連續輸入電壓范圍的鐵路機車車輛應用而設計。
集成電路產業是全球高科技競爭的焦點之一,隨著科技的快速發展,對于集成電路裝備的需求也在不斷增長。
什么是PCB封裝?常見的PCB封裝類型有哪些? PCB封裝,也稱為電路板封裝,是指在PCB上安裝和封裝電子元器件的一種工藝。封裝是將電子元器件與PCB相...
led顯示屏封裝方式? LED顯示屏是一種使用發光二極管作為顯示元素的顯示設備,廣泛應用于室內外廣告、商業、舞臺演出、展覽和體育場館等場所。根據不同的封...
影響MOSFET閾值電壓的因素? MOSFET(金屬氧化物半導體場效應管)是一種常用的半導體器件,具有高輸入阻抗、低輸出阻抗、高增益等特點。MOSFET...
lm324和lm324DR有啥區別? LM324和LM324DR都是四個運算放大器集成電路,它們的外觀和腳位也幾乎相同。但是,它們之間還是有一些區別的。...
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本采用塑料封裝。,應用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。
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