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近日,日本半導體設備大廠DISCO公布了其2024年度三季度的出貨數據,再度展示了公司在半導體市場的強勁實力。據數據顯示,該季度DISCO的出貨額為84...
晶圓切割機領域的領軍企業DISCO近日發布了其2024財年第一季度(即2024年4月至6月)的財務報告,數據表現極為搶眼。該季度,DISCO實現了合并營...
日本知名半導體制造設備制造商Disco近日宣布,將在日本廣島縣新建一座工廠,專注于生產用于晶圓生產的關鍵零部件。此舉旨在抓住客戶需求的增長,進一步加快生...
Disco預計投入超400億元(約合2.76億美元),預計最早的開工日期為2025年。此新廠將專注于研發和生產用以進行芯片加工的切割輪產品,預計至203...
Disco在切割、研磨和拋光機器方面擁有全球最大的市場份額。安裝在機器中的切割輪高速旋轉以處理形成電路的基板。該裝置由鉆石制成,磨損后需要更換。Disc...
值得一提的是,10多年前,DISCO就曾研發出能降低HBM高帶寬內存制造成本的設備。隨著AI技術的發展,此類設備銷量大增。面對HBM的高昂成本,存儲芯片...
目前Disco占據了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市場。芯片制造設備供應商將考慮在印度設立應用研究所,用于測試切割或其他實驗處理...
在深入探討這些主題之前,讓我們簡要介紹一下公司的歷史以及他們獨特的文化。在專注于半導體之前,DISCO 被稱為 Dai-Ichi Seitosho CO。
為此,DISCO開發了DFG8540的后繼設備DFG8541,旨在保持高清潔度的同時穩定減薄,并提高可操作性和生產率。通過選擇高扭矩主軸,可以支持SiC...
日本媒體稱,日本各半導體制造設備企業正在中國擴大訂單和銷售。東京電子和迪思科(DISCO)2016年4-9月的在華銷售額似乎創出歷史新高。據《日本經濟新...
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