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DRAM(Dynamic Random Access Memory),即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,最為常見(jiàn)的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲(chǔ),所以必須隔一段時(shí)間刷新(refresh)一次,如果存儲(chǔ)單元沒(méi)有被刷新,存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。 (關(guān)機(jī)就會(huì)丟失數(shù)據(jù))

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dram資訊

SK海力士如何以設(shè)計(jì)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)GDDR7速度新巔峰

挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們?cè)趯で箝_(kāi)創(chuàng)性解決方案的過(guò)程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片《誰(shuí)是打破常規(guī)者》播出后,將推出一系列文章,展示公司...

2024-12-27 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器SK海力士 146 0

AI興起推動(dòng)HBM需求激增,DRAM市場(chǎng)面臨重塑

TechInsights的最新報(bào)告揭示了AI興起對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)需求的巨大影響。特別是在機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中,HBM的需求呈現(xiàn)出前...

2024-12-26 標(biāo)簽:處理器DRAMAI 169 0

Kioxia發(fā)布OCTRAM技術(shù),開(kāi)啟低功耗DRAM新篇章

近日,在存儲(chǔ)器解決方案領(lǐng)域,Kioxia Corporation再次展現(xiàn)其創(chuàng)新實(shí)力,宣布成功開(kāi)發(fā)出OCTRAM(氧化物半導(dǎo)體通道晶體管DRAM)技術(shù)。這...

2024-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DRAMKioxia 246 0

SK海力士被曝贏得博通 HBM 訂單,預(yù)計(jì)明年 1b DRAM 產(chǎn)能將擴(kuò)大到 16~17 萬(wàn)片

SK海力士被曝贏得博通 HBM 訂單,預(yù)計(jì)明年 1b DRAM 產(chǎn)能將擴(kuò)大到 16~17 萬(wàn)片

? ? 12 月 20 日消息,據(jù) TheElec 報(bào)道,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭 SK 海力士贏得了一份向博通供應(yīng) HBM 芯片的大單,但具體額度未知。 ? ...

2024-12-21 標(biāo)簽:DRAMSK海力士HBM 235 0

南亞科技與補(bǔ)丁科技攜手開(kāi)發(fā)定制超高帶寬內(nèi)存

近日,臺(tái)灣地區(qū)知名的DRAM內(nèi)存制造商南亞科技宣布,已與專業(yè)DRAM設(shè)計(jì)公司補(bǔ)丁科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同致力于定制超高帶寬內(nèi)存(Customized Ul...

2024-12-20 標(biāo)簽:DRAM帶寬內(nèi)存 127 0

紫光國(guó)芯亮相ICCAD-Expo 2024

近日,備受矚目的上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)在上海隆重舉行。來(lái)自全球的集成電路產(chǎn)...

2024-12-14 標(biāo)簽:集成電路DRAMICCAD 670 0

iPhone的DRAM封裝,有變!

來(lái)源: thelec 三星已經(jīng)開(kāi)始研究改變iPhone所用低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率DRAM的封裝方法。 消息人士稱,這家韓國(guó)科技巨頭試圖將 LPDDR 的集成...

2024-12-09 標(biāo)簽:DRAMiPhone封裝 124 0

SK 海力士新設(shè)AI芯片開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)部門(mén),任命首席開(kāi)發(fā)官及首席生產(chǎn)官

據(jù) Businesses Korea 報(bào)道,SK 海力士宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2...

2024-12-06 標(biāo)簽:DRAMSK海力士HBM 257 0

2024年第三季度全球DRAM市場(chǎng)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)13.6%

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce近日發(fā)布了最新的研究報(bào)告,揭示了2024年第三季度全球DRAM市場(chǎng)的表現(xiàn)。盡管面臨多重挑戰(zhàn),該季度DRAM市場(chǎng)營(yíng)收仍實(shí)現(xiàn)...

2024-12-03 標(biāo)簽:DRAMSK海力士三星 268 0

華邦電子成功舉辦三場(chǎng)聯(lián)合技術(shù)論壇

上周,華邦電子在滬深兩地舉辦了三場(chǎng)聯(lián)合技術(shù)論壇,每場(chǎng)活動(dòng)座無(wú)虛席,技術(shù)工程師們齊聚一堂與講師共同探討從汽車電子、工業(yè)應(yīng)用到聯(lián)網(wǎng)通訊與計(jì)算機(jī),再到消費(fèi)電子...

2024-11-27 標(biāo)簽:FPGADRAM汽車電子 415 0

AI時(shí)代核心存力HBM(中)

AI時(shí)代核心存力HBM(中)

HBM 對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響1. HBM 的核心工藝在于硅通孔技術(shù)(TSV)和堆疊鍵合技術(shù) 硅通孔:TSV(Through-Silicon Via) 是...

2024-11-16 標(biāo)簽:芯片DRAMHBM 348 0

三星平澤P4一期產(chǎn)線調(diào)整:將同時(shí)生產(chǎn)DRAM和NAND Flash

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,三星電子已決定調(diào)整其平澤園區(qū)P4產(chǎn)線第一期的產(chǎn)能分配,以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的快速變化。這一決策標(biāo)志著三星電子在半導(dǎo)體生產(chǎn)策略上的重要調(diào)整。

2024-11-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DRAM三星電子 276 0

北京君正預(yù)計(jì)年底推出21nm DRAM產(chǎn)品

近日,在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí),北京君正透露了其DRAM產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)展。據(jù)公司介紹,目前各類DRAM產(chǎn)品,包括DDR2、DDR3、LPDDR4等,均有新品在研發(fā)...

2024-11-12 標(biāo)簽:DRAM微處理器北京君正 605 0

預(yù)計(jì)2025年DRAM產(chǎn)業(yè)將年增25%

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報(bào)告,DRAM產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2024年前三季度的庫(kù)存消化和價(jià)格回升后,其價(jià)格動(dòng)能在第四季度出現(xiàn)了明顯...

2024-11-11 標(biāo)簽:DRAMPC圖形處理器 544 0

2025年DRAM展望:位元產(chǎn)出大增25%,HBM成新增長(zhǎng)極但供應(yīng)緊張

經(jīng)歷2024年前三個(gè)季度的庫(kù)存消化和價(jià)格回升后,DRAM產(chǎn)業(yè)在第四季度的價(jià)格動(dòng)能開(kāi)始減弱。TrendForce集邦咨詢的資深研究副總吳雅婷指出,由于部分...

2024-11-07 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器HBM 501 0

三星電子計(jì)劃在2026年前推出400層V-NAND閃存芯片

全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造商三星電子正積極籌備在2026年前推出劃時(shí)代的400層V-NAND閃存芯片,旨在把握人工智能(AI)浪潮帶來(lái)的存儲(chǔ)設(shè)備市場(chǎng)快速增長(zhǎng)...

2024-11-01 標(biāo)簽:DRAM三星電子NAND閃存 610 0

FormFactor發(fā)布2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào),收入創(chuàng)歷史新高

FormFactor公司于10月30日公布了其截至2024年9月28日的2024財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,F(xiàn)ormFactor在該季度的收入達(dá)到了...

2024-11-01 標(biāo)簽:DRAMFormFactorDDR5 529 0

美光科技將于2025年投產(chǎn)EUV DRAM

隨著人工智能(AI)技術(shù)的廣泛應(yīng)用,從云服務(wù)器到消費(fèi)設(shè)備,AI需求正呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。美光科技,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商,已積極應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)。

2024-10-29 標(biāo)簽:DRAM美光科技人工智能 485 0

存儲(chǔ)市場(chǎng)面臨多重挑戰(zhàn),NAND與DRAM價(jià)格承壓

從需求端審視,通貨膨脹的壓力以及AI個(gè)人電腦應(yīng)用場(chǎng)景的匱乏,共同制約了大規(guī)模升級(jí)周期的到來(lái)。在供應(yīng)端,主要制造商在第三季度全面恢復(fù)了滿負(fù)荷生產(chǎn),而其他供...

2024-10-28 標(biāo)簽:DRAMNAND存儲(chǔ) 384 0

三星電子HBM3E商業(yè)化遇阻,或重新設(shè)計(jì)1a DRAM電路

近日,業(yè)界傳出三星電子HBM3E商業(yè)化進(jìn)程遲緩的消息,據(jù)稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關(guān)。具體而言,1a DRAM的性能問(wèn)題成為了三星電子向英偉...

2024-10-23 標(biāo)簽:芯片DRAM三星電子 545 0

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    貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商,分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù),為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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    寒武紀(jì)
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    寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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    德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月,國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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    驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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    公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出,以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū),深受用戶喜愛(ài)。
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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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