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三星與SK海力士加速移動內(nèi)存堆疊技術(shù)量產(chǎn)
隨著人工智能在智能手機、筆記本等移動設(shè)備上的廣泛應(yīng)用,端側(cè)AI已經(jīng)成為行業(yè)熱議的焦點。為了支持端側(cè)運行模型的高效運行,移動DRAM的性能要求也在不斷提升。
谷歌Tensor G4芯片與三星Exynos 2400共用FOWLP工藝
IT之家了解到,借助FOWLP技術(shù),有助于增強芯片組的I/O功能并加快電信號傳輸速度,同時提升其抗熱性,使SoC能夠維持更穩(wěn)定高效的多核性能。據(jù)悉,三星...
三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技術(shù),提高性能與散熱能力
據(jù)最新消息,三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù)。這種封裝技術(shù)使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
近幾年中,芯片特征尺寸已接近物理極限,而先進封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術(shù)出現(xiàn)在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級封裝(FOWLP...
晶圓級封裝FOWLP引領(lǐng)封裝新趨勢 蘋果A10處理器助推
據(jù)海外媒體報道,扇出型晶圓級封裝(FOWLP)能以更小型的外觀造型規(guī)格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案,創(chuàng)造...
傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進,無須印刷電路板(P...
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