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Bulk Si技術(shù)近極限,功率半導(dǎo)體大廠加速投入GaN、SiC開發(fā)
更高的耐受溫度、電壓,或更高的切換頻率、運作頻率,分別適用在不同的應(yīng)用,對于電動車、油電混合車、電氣化鐵路而言需要更高電壓,對于新一代的行動通訊基地臺,...
Qorvo將GaN應(yīng)用于 Ka 波段以改善衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)
移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)日前宣布推出一款極具成本效益的高性能 K...
高效率低能耗,SiC/GaN元件掀功率半導(dǎo)體革命熱潮
隨著全球節(jié)能環(huán)保意識抬頭,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始投入提高產(chǎn)品效率、降低功耗以及減少材料使用的技術(shù)開發(fā),加上電動車、再生能源以及各種能源傳輸與轉(zhuǎn)換系統(tǒng)不斷要求高效...
安森美與Transphorm合作提供基于GaN的電源系統(tǒng)方案
2014年9月26日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)與功率轉(zhuǎn)換專家Transpho...
2014-09-26 標簽:GaN安森美公司Transphorm公司 1226 0
新一代功率半導(dǎo)體大熱,節(jié)能成發(fā)展關(guān)鍵
技術(shù)信息供應(yīng)商美國IHSGlobal預(yù)測稱,功率半導(dǎo)體市場將穩(wěn)定發(fā)展。全球市場規(guī)模預(yù)計在2017年,將從2012年的114億美元擴大到141億美元。其中...
2014-02-12 標簽:SiCGaN功率半導(dǎo)體 1279 0
業(yè)界對GaN功率元件的期待已達到最高峰。實際上這的確是一種非常有前景的材料。但其中還有很多未知的部分,采用還為時尚早。英飛凌科技負責汽車用高壓功率半導(dǎo)體...
新一代功率半導(dǎo)體開發(fā)競爭激烈,亞洲企業(yè)紛紛涉足
與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元...
2013-12-30 標簽:SiCGaN功率半導(dǎo)體 860 0
明星企業(yè)齊聚PEC電力電子,共討行業(yè)發(fā)展新趨勢
由愛戴愛集團主辦,《Bodo’s功率系統(tǒng)》協(xié)辦的PEC中國國際電力電子峰會暨產(chǎn)品展示會—蘇州站將于10月25日在蘇州會議中心隆重開幕。截止日前,英飛凌科...
PEC-電力電子帶你看SiC和GaN技術(shù)與發(fā)展展望
據(jù)權(quán)威媒體分析,SiC和GaN器件將大舉進入電力電子市場,預(yù)計到2020年,SiC和GaN功率器件將分別獲得14%和8%市場份額。未來電力電子元器件市場...
富士通半導(dǎo)體推出耐壓150V的GaN功率器件產(chǎn)品
今天,富士通半導(dǎo)體宣布推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A,該芯片可耐壓150V。用戶可設(shè)計出體積更小、效率更高電源組件,可廣...
功率半導(dǎo)體觀察:SiC和GaN飛速發(fā)展的時代
“PCIM Europe”是功率器件、逆變器、轉(zhuǎn)換器等功率電子產(chǎn)品的展會。在市場要求降低耗電、減輕環(huán)境負荷等背景下,該展會的規(guī)模逐年擴大,2013年共...
2013-07-09 標簽:SiCGaN功率半導(dǎo)體 3694 0
日前,射頻功率技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商飛思卡爾宣布為其Airfast RF功率解決方案推出最新成員:包括三個LDMOS功率晶體管與一個氮化鎵(GaN)晶體管,所有...
未來十年將是GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場,將以18%速度增長
在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動機的需求驅(qū)動,新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長。據(jù)有...
2013-04-26 標簽:SiCGaN功率半導(dǎo)體 1661 0
Si之后的新一代功率半導(dǎo)體材料的開發(fā)在日本愈發(fā)活躍。進入2013年以后,日本各大企業(yè)相繼發(fā)布了采用SiC和GaN的功率元件新產(chǎn)品,還有不少企業(yè)宣布涉足功...
韓國首爾半導(dǎo)體開發(fā)出了在1mm見方藍色LED芯片上組合熒光材料,實現(xiàn)了光通量為500lm左右的白色LED,并在“日本第5屆新一代照明技術(shù)展”上展出。該...
2013-01-23 標簽:LED首爾半導(dǎo)體GaN 1091 0
新一代功率器件將在2013年迎來技術(shù)大挑戰(zhàn)
SiC和GaN作為新一代的半導(dǎo)體功率器件,由于其開關(guān)高速、高頻工作和高溫工作燈特點,受到了廣大關(guān)注。隨著鐵路和工業(yè)設(shè)備應(yīng)用增加,在2013年,這兩款器件...
目前市場上LED用到的襯底材料有藍寶石、碳化硅SiC、硅Si、氧化鋅 ZnO、 以及氮化鎵GaN,中國市場上99%的襯底材料是藍寶石,而就全球範圍來看...
隨著許多大城市相繼推出LTE和TD-LTE以及智能手機輕薄化要求不斷提升,集成度和性能的重要性前所未有。因此,功放必須在這兩方面進一步提高,以幫助移動設(shè)...
SOITEC與四聯(lián)合作開發(fā)GaN晶片 大大降低LED成本
SOITEC與重慶四聯(lián)光電就共同使用HVPE制造氮化鎵(GaN)達成了協(xié)議。GaN晶體模板在LED的生產(chǎn)中能大大降低成本。
為什么GaN可以在市場中取得主導(dǎo)地位?簡單來說,相比LDMOS硅技術(shù)而言,GaN這一材料技術(shù),大大提升了效率和功率密度。
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