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　聯(lián)發(fā)科技Helio P60是一款8核芯片組，于2018年2月26日發(fā)布，采用12納米工藝技術(shù)制造。它具有2000 MHz時的4核Cortex-A73和2000 MHz時的4核Cortex-A53。

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聯(lián)發(fā)科Helio P60首款12nm工藝制程對標(biāo)高通驍龍660

聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平...

2018-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍660 12nm 1.1萬 0

OPPO印度新機(jī)Realme 1搭載聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器

日前OPPO在印度發(fā)布了全新的Realme 1手機(jī)，這是Realme系列的處女作，Realme是OPPO和亞馬遜推出的子品牌，主攻印度市場，其直接競爭對...

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高通驍龍670對標(biāo)聯(lián)發(fā)科Helio P60 芯片全線升級為10nm工藝

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2018-04-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 10nm工藝 5681 0

中興Blade A7已正式上架官網(wǎng)采用了水滴全面屏設(shè)計厚度僅為7.9mm

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2019-05-06 標(biāo)簽：中興手機(jī)heliop60 5454 0

聯(lián)發(fā)科要用AI扳回一城 Helio P60承載希望對標(biāo)驍龍660

2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好，過去的大客戶OPPO和vivo的主力機(jī)型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動...

2018-03-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 驍龍660 5120 0

聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器

聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起...

2018-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器人工智能 2186 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會訂立、主要針對手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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功率放大器（英文名稱：power amplifier），簡稱“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。
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