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HPC是高性能計算(High Performance Computing)機群的簡稱。指能夠執行一般個人電腦無法處理的大資料量與高速運算的電腦,其基本組成組件與個人電腦的概念無太大差異,但規格與性能則強大許多。現有的超級計算機運算速度大都可以達到每秒一兆(萬億,非百萬)次以上。
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SRD 由 EC2 主機上的 HPC/ML 框架通過 AWS EFA(Elastic Fabric Adapter,彈性結構適配器)內核旁路接口使用。
近日,在德國漢諾威舉行的“2018國際消費電子信息及通信博覽會(CEBIT 2018)”期間,華為和國際權威第三方獨立測試機構歐洲高級網絡測試中心(以下...
干法電極工藝特點是工藝過程簡單、電極更厚、無溶劑化。電極制造過程沒有溶劑參與的固液兩相懸浮液混合,濕涂層的干燥過程,工藝更簡單,更靈活性。
McIntosh-Smith和他的團隊日前公布了一些很有意義的基準測試結果。這次基準測試采用了Cray 8節點設備集群和32核ThunderX2 ARM...
2017-12-21 標簽:hpc 4323 0
近期,SiP封裝產業鏈上的多家公司分享了面向5G、手機、loT和可穿戴設備等應用的SiP系統解決方案,并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術,帶來先進的5G材...
開發者們約起來丨2020 Arm DevSummit在線舉辦,精彩加碼不容錯過!
專業性、前瞻性一直是Arm年度技術論壇的重要標簽,此次Arm DevSummit將于線上舉辦,更是諸多開發者必須要“打卡”的一場技術盛宴。
存儲與GPU 性能皆已成倍增長,IO 表現為何遲遲不見好轉? ? 伴隨著HPC、自動駕駛、深度學習和VR/AR需求的不斷增加,IO性能也在逐步凸顯瓶頸,...
高性能計算中,計算、存儲、網絡三大部件不可或缺。長久以來,追求更高的算力一直是產業的主要創新方向。如今,多樣性算力打破了算力瓶頸,HPC、云計算、AI技...
Arm Neoverse家族新增V1和N2兩大平臺,突破高性能計算瓶頸
Arm 近日公開了Arm? Neoverse V1 和 N2 平臺的產品細節,兩者滿足了基礎設施應用的各種需求。這兩個平臺的設計旨在解決當前正在運行的各...
內置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標準;英特爾的 GPU、網絡和存儲功能增強了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三代英特爾...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)自x86統治HPC多年以來,大家都在期待著能有新的架構能夠打破這一現狀。而2020年的富岳超算做到了這一點,將Arm架構以...
英偉達h800和a800的區別 V100和A100是非常強大的GPU。A100、H100是原版,特供中國市場的減配版是A800、H800。 NVIDIA...
Arm Neoverse基于CSS的CPU芯片組具有超高速接口和高級封裝,可為AI,HPC和網絡基礎設施提供可擴展的性能 英國倫敦和加拿大多倫多-202...
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