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標簽 > IC制造
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微型導軌的精度和穩(wěn)定性對于機器的準確執(zhí)行任務至關重要,其精確度通常用微米或毫米來衡量。其尺寸可以做到非常小,常運用在小型設備上,尤其是在IC制造設備中,...
2024-09-29 標簽:IC制造自動化系統(tǒng)半導體芯片 288 0
光刻機是微電子制造的關鍵設備,廣泛應用于集成電路、平面顯示器、LED、MEMS等領域。在集成電路制造中,光刻機被用于制造芯片上的電路圖案。
2024-01-29 標簽:led控制系統(tǒng)IC制造 3928 0
新的High NA EUV 光刻膠不能在封閉的研究環(huán)境中開發(fā),必須通過精心設計的底層、新型硬掩模和高選擇性蝕刻工藝進行優(yōu)化以獲得最佳性能。為了迎接這一挑...
從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續(xù)整合電子元件于更小封裝的創(chuàng)新技術出現(xiàn),主要的驅動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。
在上次降價3年后,ic制造企業(yè)表示,此次臺積電將在2024年之前將部分成熟工程的價格下調約2%。另一家ic企業(yè)表示:“確實正在與臺積電就明年的價格打折問...
imec指出,IC制造衍生的二氧化碳排放量預計在未來10年增長4倍,一來是先進制程技術漸趨復雜,二來晶圓總產量增加; 為逆轉未來局勢,領先業(yè)界的半導體大...
半導體工業(yè)的環(huán)境可持續(xù)性:日益增長的優(yōu)先事項
在FEOL中,F(xiàn)inFET已經成為7nm技術節(jié)點的主流設備架構,這是目前用于芯片生產最先進的節(jié)點。對于下一個技術節(jié)點,Imec認為(垂直堆疊)橫向納米片...
其中,中國大陸IC制造的市場份額已擴大到15%,而這一數(shù)字預計在未來十年將增長到24%。相較之下,美國在全球芯片制造產能中所占的份額從1990年的37%...
IC裝備專項在工藝方面也取得了重大突破。中芯國際自主研發(fā)的“65nm低漏電產品工藝”已實現(xiàn)量產,45nm工藝正在做量產準備。上海華虹、宏力、無錫華潤一批...
美日豐創(chuàng)光罩落腳廈門 集成電路產業(yè)鏈再添一員猛將
光罩,作為半導體上游設備材料的關鍵“罩門”,是決定芯片良率至關重要的工藝技術,美日豐創(chuàng)光罩落戶廈門,成為廈門
華卓精科面向國內外的IC制造、光學、超精密制造等行業(yè),致力于為行業(yè)提供整機裝備、核心子系統(tǒng)、關鍵零部件和定制服務,主營產品包含高端整機、超精密運動系統(tǒng)、...
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