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從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續整合電子元件于更小封裝的創新技術出現,主要的驅動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。
新的High NA EUV 光刻膠不能在封閉的研究環境中開發,必須通過精心設計的底層、新型硬掩模和高選擇性蝕刻工藝進行優化以獲得最佳性能。為了迎接這一挑...
華卓精科面向國內外的IC制造、光學、超精密制造等行業,致力于為行業提供整機裝備、核心子系統、關鍵零部件和定制服務,主營產品包含高端整機、超精密運動系統、...
在FEOL中,FinFET已經成為7nm技術節點的主流設備架構,這是目前用于芯片生產最先進的節點。對于下一個技術節點,Imec認為(垂直堆疊)橫向納米片...
光罩,作為半導體上游設備材料的關鍵“罩門”,是決定芯片良率至關重要的工藝技術,美日豐創光罩落戶廈門,成為廈門
總投資27億鑫景高鋁硅超薄觸摸屏特種玻璃基板8月在兩江新區投產
目前,圍繞相關產業鏈條,AOS、紫光、京東方、萊寶高科、奧特斯、康寧等知名企業紛紛入駐兩江新區。“高鋁硅觸摸屏電子基板和高鋁硅特種功能材料研發生產基地”...
WSTS:18Q1全球半導體1,111億美元 季減2.5%年增20%
18Q1美國半導體市場銷售值達243億美元,較上季(17Q4)衰退9.6%,較去年同期(17Q1)成長35.7%;日本半導體市場銷售值達96億美元,較上...
IC裝備專項在工藝方面也取得了重大突破。中芯國際自主研發的“65nm低漏電產品工藝”已實現量產,45nm工藝正在做量產準備。上海華虹、宏力、無錫華潤一批...
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