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在上次降價3年后,ic制造企業表示,此次臺積電將在2024年之前將部分成熟工程的價格下調約2%。另一家ic企業表示:“確實正在與臺積電就明年的價格打折問...
imec指出,IC制造衍生的二氧化碳排放量預計在未來10年增長4倍,一來是先進制程技術漸趨復雜,二來晶圓總產量增加; 為逆轉未來局勢,領先業界的半導體大...
在FEOL中,FinFET已經成為7nm技術節點的主流設備架構,這是目前用于芯片生產最先進的節點。對于下一個技術節點,Imec認為(垂直堆疊)橫向納米片...
其中,中國大陸IC制造的市場份額已擴大到15%,而這一數字預計在未來十年將增長到24%。相較之下,美國在全球芯片制造產能中所占的份額從1990年的37%...
IC裝備專項在工藝方面也取得了重大突破。中芯國際自主研發的“65nm低漏電產品工藝”已實現量產,45nm工藝正在做量產準備。上海華虹、宏力、無錫華潤一批...
光罩,作為半導體上游設備材料的關鍵“罩門”,是決定芯片良率至關重要的工藝技術,美日豐創光罩落戶廈門,成為廈門
華卓精科面向國內外的IC制造、光學、超精密制造等行業,致力于為行業提供整機裝備、核心子系統、關鍵零部件和定制服務,主營產品包含高端整機、超精密運動系統、...
總投資27億鑫景高鋁硅超薄觸摸屏特種玻璃基板8月在兩江新區投產
目前,圍繞相關產業鏈條,AOS、紫光、京東方、萊寶高科、奧特斯、康寧等知名企業紛紛入駐兩江新區。“高鋁硅觸摸屏電子基板和高鋁硅特種功能材料研發生產基地”...
WSTS:18Q1全球半導體1,111億美元 季減2.5%年增20%
18Q1美國半導體市場銷售值達243億美元,較上季(17Q4)衰退9.6%,較去年同期(17Q1)成長35.7%;日本半導體市場銷售值達96億美元,較上...
今年6月份,國家集成電路產業發展推進綱要正式對外公布,根據綱要成立的國家集成電路產業發展領導小組的成員中就包括集成電路產業聚集區所在地省級政府的負責人。...
在全球經濟持續不景氣的影響下,2012年全球半導體市場沒有迎來預期的市場復蘇,市場規模為2915.6億美元,增速下滑2.7%。反觀中國市場,中國集成電路...
聯電14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)制程技術將于后年初開始試產。聯電正全力研發新一代14奈米FinFET制程技術,預計效能可較現今28奈米制程...
TSV3DIC技術雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術發展速度可說是相當緩慢,DIGITI...
雖然國際市場出現大幅波動,但今年我國集成電路產業仍然呈現增長勢頭。根據賽迪顧問發布的數據,2011年上半年,中國集成電路總產量達到405.6億塊
IC制造的五個趨勢 數年來,IC制造發生了一個戲劇性的變化。 現在已經有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實行輕晶圓或無晶圓策略。無晶圓廠公司正在增加
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