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標(biāo)簽 > ic芯片
IC芯片(Integrated Circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片
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IC卡是可以被帶有NFC功能的手機(jī)可以識別的到的,把卡放在鏡頭旁感應(yīng)一下即可,如手機(jī)有反應(yīng),那便是IC,沒有反應(yīng)即是ID
電源管理IC芯片(PowerManagemenTIntegratedCircuits),是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的...
狹義的封裝定義是指安裝集成電路芯片外殼的過程;廣義的封裝定義應(yīng)包括將制備合格的芯片、元件等裝配到載體(Carrier)上,采用適當(dāng)?shù)倪B接技術(shù)形成電氣連接...
弱反轉(zhuǎn)電流/次閾值電流:MOS的亞閾值區(qū)域是VG工作的區(qū)域≈VT和VDS》0(在nMOS環(huán)境中)。在該區(qū)域,電壓不足以為MOS開始導(dǎo)電構(gòu)建完整的表面通道...
在SMT貼片廠中,通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性,SMT貼片機(jī)的操作,不僅僅需要有經(jīng)過專業(yè)知識培訓(xùn)的有經(jīng)驗的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進(jìn)...
如何管理IC芯片研發(fā)過程產(chǎn)生的bug呢?
一款芯片的研發(fā)過程中總是伴隨著bug、bug和bug,研發(fā)線上各端的IC工程師也是全程在debug、debug和debug,直到最終的GDSII文件交給...
非接觸式IC卡又稱射頻卡,由IC芯片、感應(yīng)天線組成,封裝在一個標(biāo)準(zhǔn)的PVC卡片內(nèi),芯片及天線無任何外露部分。
這是一種在通電情況下,用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進(jìn)行測量;檢測IC各引腳對地直流電壓值,并與正常值相比較,進(jìn)而壓縮故障范圍, ...
在TAB和FCB中也存在WB中的部分失效問題,同時也有它們自身的特殊問題,如由于芯片凸點(diǎn)的高度-致性差,群焊時凸點(diǎn)形變不一-致,從面造成各焊點(diǎn)的 鍵合...
2022-12-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件IC芯片 916 0
先確定大IC芯片,找datasheet,看其關(guān)鍵參數(shù)是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的關(guān)鍵參數(shù),以及能否看懂這些關(guān)鍵參數(shù),都是硬件工程師的能力的體現(xiàn)...
第一個,spec 理解錯誤。這個問題比較致命。有些bug是designer理解錯了spec導(dǎo)致的,然后dv也理解錯了,最終導(dǎo)致bug沒有驗證出來。
獻(xiàn)給那些剛開始或即將開始設(shè)計硬件電路的人!剛剛開始接觸電路板的時候,與你一樣,在網(wǎng)上許多關(guān)于硬件電路的經(jīng)驗、知識讓人目不暇接,像信號完整性、EMI、PI...
晶圓級封裝技術(shù)的現(xiàn)狀、應(yīng)用和發(fā)展研究
傳統(tǒng)上,IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大,I/...
昨天的文章中金譽(yù)半導(dǎo)體就提到了,芯片制作的第一個步驟就是制定芯片方案設(shè)計,只有把芯片的內(nèi)部制造方案設(shè)計出來后,才能根據(jù)這個方案一步步完成。目前有很多專業(yè)...
2022-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 7271 1
IC燒錄就是在IC刷入軟件(也可以叫固件)。原廠出的貨,一般來說是沒有燒錄過的,但本質(zhì)上應(yīng)該也是有一定的代碼的(比如有的芯片就有唯一序列號,boot部分等)。
2022-04-16 標(biāo)簽:IC芯片 1.2萬 0
CR6267SH是否可替換XXX6255FS 兩者對比為你揭曉
對比測試報告 CR6267SH替換XXX6255FS 需更改以下元件: 1、R10 由17.4K 更改為20K 0805 +/-1%; 2、R12 由3...
一、現(xiàn)象 現(xiàn)象① 你是否遇到過這樣的情況?IC芯片空載時,輸出電壓正常,但當(dāng)帶上負(fù)載后,輸出電壓馬上就會往下掉。這是怎么回事呢? 現(xiàn)象② 如圖為MOS管...
PCB設(shè)計的高度集成DC-DC轉(zhuǎn)換器優(yōu)化方案
PCB設(shè)計要采用新的技術(shù),高度集成DC-DC轉(zhuǎn)換器可大大簡化PCB設(shè)計。半導(dǎo)體制造商已經(jīng)開發(fā)出創(chuàng)新的生產(chǎn)技術(shù),可以將多個組件和一個DC-DC轉(zhuǎn)換器IC芯...
2021-02-03 標(biāo)簽:電感器穩(wěn)壓器DC-DC轉(zhuǎn)換器 2275 0
近年來,“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計靈活性”已經(jīng)成為半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢。在此我們需要考慮的是半導(dǎo)體元器件的這些趨勢將對熱和熱設(shè)計產(chǎn)生怎樣的影響。
本文從電容濾除噪聲來說。假設(shè)PCB板A處的IC芯片工作狀態(tài)改變了,導(dǎo)致該區(qū)域電流出現(xiàn)變化,電流的變化勢必在其附近引起一個電壓變化,也即電壓噪聲。 如圖1...
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