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標(biāo)簽 > ic芯片
IC芯片(Integrated Circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片
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針對已經(jīng)選定的IC芯片,選擇一個(gè)與我們需求比較接近的成功參考設(shè)計(jì),一般IC芯片生產(chǎn)商或他們的合作方都會對每款I(lǐng)C芯片做若干樣品進(jìn)行驗(yàn)證,比如N910x就...
硅局部氧化(LOCOS)的隔離效果比整面全區(qū)覆蓋式氧化效果好。LOCOS工藝使用一層很 薄的二氧化硅層200-500A作為襯墊層以緩沖LPCVD氮化硅的...
nxp電源管理芯片的規(guī)模比較廣,包括電源轉(zhuǎn)化、配電和檢測,以及結(jié)合電源轉(zhuǎn)化和電源管理的系統(tǒng)。 相應(yīng)地,電源管理芯片的分類也包括這些方面,如線性電源芯片、...
Capasso的團(tuán)隊(duì)開發(fā)的超透鏡是第一個(gè)可聚焦整個(gè)可見光光譜的透鏡,其光學(xué)性能優(yōu)于目前任何商用透鏡。具體來說,因?yàn)槌哥R是扁平(平面)、超薄的,所以不會...
被磨掉型號的芯片怎么辦? 在芯片解密/單片機(jī)解密過程中,常常有客戶的芯片加密了,同時(shí)型號也被打磨了,由于無法確定型號。那么就需要鑒定型號,當(dāng)然也不是所有...
電動工具充電芯片IP2326支持2節(jié)/3節(jié)串聯(lián)鋰電池
IP2326 是一款支持15W快充的2節(jié)/3節(jié)串聯(lián)鋰電池升壓充電IC。 IP2326 集成功率MOS,采用同步開關(guān)架構(gòu),使其在應(yīng)用時(shí)僅需極少的外圍器件,...
東芝新型IC芯片再創(chuàng)佳績,可大幅提升可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備續(xù)航能力
TCK12xBG系列采用新型驅(qū)動電路,具有0.08nA的典型導(dǎo)通靜態(tài)電流。與東芝當(dāng)前產(chǎn)品TCK107AG相比,新系列產(chǎn)品的靜態(tài)電流降低大約99.9%,實(shí)...
2022-01-13 標(biāo)簽:傳感器東芝物聯(lián)網(wǎng) 2655 0
集成電路對于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù),作為一個(gè)單位印刷,而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。
LDR6028 SOP8 是樂得瑞科技針對 USB Type-C 標(biāo)準(zhǔn)中的 Bridge 設(shè)備而開發(fā)的 USB-C DRP 接口 USB PD 通信芯片...
2021-11-24 標(biāo)簽:IC芯片無線麥克風(fēng)type-c 2846 0
IC芯片的概述 IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做...
2021-07-13 標(biāo)簽:IC芯片 8074 1
原本被視為貴族奢侈品的MP3越來越社會化。MP3芯片廠家的的日益增多,使得MP3芯片不僅從成本、價(jià)格以及功能上更新?lián)Q代。當(dāng)然利弊桐坑,市面上的MP3芯片...
怎么完美代換語音IC技巧讓PCB電路設(shè)計(jì)更加精致
在PCB電路板的設(shè)計(jì)中,不會是一成不變的,在IC芯片出現(xiàn)故障而其他的配件卻還保持完好,代換語音IC真的很有必要。下面小編就來分享下代換語音IC的技巧,讓...
模擬集成電路 數(shù)字集成電路 14引腳單機(jī)片型號靈活且溫暖
單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標(biāo)準(zhǔn)simm 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1...
集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個(gè)單芯片上,以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本,但是對于信號沖突必須小心。
廠家直銷LED定時(shí)芯片 8腳觸發(fā)定時(shí)IC芯片低功能體積小重量輕
集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。用集成電路來裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可...
傳統(tǒng)上,IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大,I/...
語音芯片的老化,除開時(shí)間的原因,也存在有另一些因素在影響著;歲月是無情的,歲月崢嶸,質(zhì)量問題的存在也會加速IC芯片的老化!
2021-01-07 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器語音芯片IC芯片 2528 0
目前ic芯片采用的材料主要包括:硅,這是目前最主要的集成電路材料,絕大部分的IC是采用這種材料制成;
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