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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

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ic技術(shù)

PFC電源與開關(guān)電源到底有什么區(qū)別

PFC的英文全稱為“Power Factor Correction”,意思是“功率因數(shù)校正”,功率因數(shù)指的是有效功率與總耗電量(視在功率)之間的關(guān)系,也...

2021-02-15 標(biāo)簽:開關(guān)電源ICPFC 2356 0

避免ESD方法的種類及保護(hù)器件與保護(hù)電路分析

日常生活中,ESD (Electro-Static Discharge,靜電放電)對(duì)于我們來說是一種常見的現(xiàn)象,然而對(duì)電子產(chǎn)品而言,ESD往往是致命的—...

2021-01-18 標(biāo)簽:esdicsmt 4083 0

鋰電池保護(hù)板應(yīng)該如何使用和購買

鋰電池在現(xiàn)實(shí)中具有眾多應(yīng)用,諸多電子設(shè)備中均存在鋰電池的身影。在往期文章中,小編對(duì)鋰電池保護(hù)板故障有所闡述。為增進(jìn)大家對(duì)鋰電池的了解,本文將對(duì)鋰電池保護(hù)...

2021-01-17 標(biāo)簽:鋰電池二極管IC 4114 0

如何辨別真假芯片

在IC采購過程中,最讓采購員擔(dān)心的其實(shí)不是價(jià)格,而是產(chǎn)品質(zhì)量。市面上的IC芯片林林總總,各式各樣,不注意區(qū)分,有時(shí)很難看出各種料有何不同,到底是真是假、...

2021-01-17 標(biāo)簽:MCU元器件IC 1.2萬 0

如何解決數(shù)據(jù)采集兼容性問題

現(xiàn)代數(shù)據(jù)采集和信號(hào)發(fā)生系統(tǒng)既復(fù)雜又精細(xì)。幾十年的 IC 和應(yīng)用開發(fā)以及一代又一代設(shè)計(jì)已經(jīng)優(yōu)化了性能和眾多優(yōu)點(diǎn),同時(shí)使性能不斷提高、優(yōu)點(diǎn)不斷增多。新的設(shè)計(jì)...

2021-01-09 標(biāo)簽:IC數(shù)據(jù)采集電源電壓 1814 0

晶圓和硅片到底有什么區(qū)別

晶圓是當(dāng)代重要的器件之一,對(duì)于晶圓,電子等相關(guān)專業(yè)的朋友通常較為熟悉。前文中,小編介紹了晶圓是如何變成CPU的。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解,本文中,小編將對(duì)...

2021-01-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC晶圓 4.2萬 1

采用DFT策略提高RISC_CPU的性能設(shè)計(jì)

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隨著IC設(shè)計(jì)方法與工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步,集成電路結(jié)構(gòu)和功能日益復(fù)雜,測(cè)試問題成為必 須考慮的關(guān)鍵問題,測(cè)試成本作為整個(gè)IC產(chǎn)品成本的主要組成部分,也受到了...

2020-12-26 標(biāo)簽:控制器iccpu 2849 0

如何優(yōu)化電路性能和電源散熱

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當(dāng)產(chǎn)品系統(tǒng)的熱量增加時(shí),系統(tǒng)的功耗就會(huì)成倍的增加,這樣在設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)時(shí),就會(huì)選擇更加大電流的解決方案,而這樣必定會(huì)帶來成本上的增加,當(dāng)電流大到一定程度時(shí)...

2020-12-26 標(biāo)簽:PCBIC散熱 2783 0

混合信號(hào)接地的困惑和具有低數(shù)字電流的混合信號(hào)IC的接地和去耦的介紹

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 大多數(shù)ADC、DAC和其他混合信號(hào)器件數(shù)據(jù)手冊(cè)是針對(duì)單個(gè)PCB討論接地,通常是制造商自己的評(píng)估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多ADC/DAC系統(tǒng)時(shí),就會(huì)讓...

2021-01-03 標(biāo)簽:ICADCDAC 753 0

國內(nèi)28納米以下工藝可以免10年稅

周四 (17 日) 中國財(cái)政部、發(fā)改委等四大部門宣布,為了促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝向高質(zhì)量發(fā)展,政府鼓勵(lì) IC 電路線寬小于 28 納米以下、且營運(yùn)在 15 年...

2020-12-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC 1666 0

單端信號(hào)和差分信號(hào)的對(duì)比

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單端信號(hào)是相對(duì)于差分信號(hào)而言的,單端輸入指信號(hào)有一個(gè)參考端和一個(gè)信號(hào)端構(gòu)成,參考端一般為地端。

2020-12-12 標(biāo)簽:IC耦合EMI 1.2萬 0

電源適配器的常見修理方法有哪些

隨著社會(huì)的快速發(fā)展,我們的電源適配器也在快速發(fā)展,那么你知道電源適配器的詳細(xì)資料解析嗎?接下來讓小編帶領(lǐng)大家來詳細(xì)地了解有關(guān)的知識(shí)。

2020-11-14 標(biāo)簽:電容IC適配器 1.1萬 0

多功能電源管理IC產(chǎn)品LTC3576的功能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍

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凌力爾特公司(Linear Technology Corporation) 推出的一個(gè)多功能電源管理 IC系列產(chǎn)品LTC3576,該系列用于基于鋰離子/...

2020-11-10 標(biāo)簽:ic電源管理電池 1043 0

IC功耗控制技術(shù)詳解

低功耗是設(shè)計(jì)人員追求的目標(biāo)之一,針對(duì)功耗,目前大家已經(jīng)推出諸多低功耗方案。為增進(jìn)大家對(duì)功耗的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)IC功耗控制技術(shù)予以介紹。如果你對(duì)本文內(nèi)容具有...

2020-10-26 標(biāo)簽:IC控制技術(shù) 2230 0

如何對(duì)PCB進(jìn)行散熱處理

對(duì)于電子設(shè)備來說,工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過熱而失效,電子設(shè)備的...

2020-10-25 標(biāo)簽:PCBIC電子設(shè)備 2200 0

將二次側(cè)二極管整流改為同步整流方式來改善效率的應(yīng)用設(shè)計(jì)

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本系列文章探討了旨在將現(xiàn)有二次側(cè)二極管整流方式AC/DC轉(zhuǎn)換器的二次側(cè)替換為二次側(cè)同步整流用電源IC,改為同步整流方式來改善效率的設(shè)計(jì)案例。這里給出使用...

2020-10-14 標(biāo)簽:電源二極管ic 2068 0

選擇IC需考慮控制器的架構(gòu)和內(nèi)部元件 以期高能效指標(biāo)

選擇IC需考慮控制器的架構(gòu)和內(nèi)部元件 以期高能效指標(biāo)

能量轉(zhuǎn)換系統(tǒng)必定存在能耗,雖然實(shí)際應(yīng)用中無法獲得100%的轉(zhuǎn)換效率,但是,一個(gè)高質(zhì)量的電源效率可以達(dá)到非常高的水平,效率接近95%。絕大多數(shù)電源IC 的...

2020-10-14 標(biāo)簽:電源MOSFET開關(guān)電源 3419 0

如何遠(yuǎn)程執(zhí)行IC驗(yàn)證看了就知道

設(shè)計(jì)任何芯片的關(guān)鍵步驟之一就是在獲得第一批芯片后進(jìn)行的測(cè)試。在測(cè)試中,您終于可以看到全部悉心工作的成果,并確定芯片是否按照設(shè)計(jì)和仿真運(yùn)行。這稱為IC驗(yàn)證...

2020-10-10 標(biāo)簽:IC 1738 0

基于MAX4370的系統(tǒng)故障保護(hù)電路設(shè)計(jì)

基于MAX4370的系統(tǒng)故障保護(hù)電路設(shè)計(jì)

IC (MAX4370)通過檢測(cè)卡的外沿引腳的流通電流確保PC板卡連接到背板(a)或主機(jī)(b)

2020-10-09 標(biāo)簽:電源電路IC 3361 0

帶超低IQ和高效開關(guān)穩(wěn)壓器的PMIC應(yīng)用方案分析

帶超低IQ和高效開關(guān)穩(wěn)壓器的PMIC應(yīng)用方案分析

當(dāng)今便攜式電子設(shè)備的小型化和高集成度發(fā)展趨勢(shì)要求延長(zhǎng)電池工作時(shí)間,降低功耗,并且限制其設(shè)備內(nèi)部IC及其相關(guān)外圍元件占用印制電路板的尺寸。由于電池技術(shù)的進(jìn)...

2020-10-04 標(biāo)簽:鋰離子電池ic穩(wěn)壓器 1894 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說,光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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