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標簽 > ic
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。
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信號質量可能受多方面的影響:信號通道中出現噪聲或其他雜亂信號、信號通道布線差、外部源的傳導或輻射、系統本身產生的噪聲。上述所有因素結合在一起會導致接收眼...
為了控制共模EMI,電源層要有助於去耦和具有足夠低的電感,這個電源層必須是一個設計相當好的電源層的配對。有人可能會問,好到什麼程度才算好?問題的答案取決...
對于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎,因此R&D工程師必須寫清晰,這個在我所接觸的客戶來看,格力是做得相對...
在PCB設計中,EMC/EMI主要分析布線網絡本身的信號完整性,實際布線網絡可能產生的電磁輻射和電磁干擾以及電路板本身抵抗外部電磁干擾的能力,并且依據設...
上升時間為100到300ps的器件并不多,但是按照目前IC的發展速度,上升時間在 100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對于100到 300ps...
保證每個IC的電源PIN都有一個0.1UF的去耦電容,對于BGA CHIP,要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個。對PCB走線的...
當信號在高速PCB板上沿傳輸線傳輸時可能會産生信號完整性問題。布線拓撲對信號完整性的影響,主要反映在各個節點上信號到達時刻不一致,反射信號同樣到達某節點...
(1)系統地的噪聲比較大,容易使信號受損,隔離可將信號分離到一個干凈的信號子系統地、電源中,保證隔離部分信號的可靠性,達到系統設計要求。 (2)系...
信號完整性(SignalIntegrity),是指信號未受到損傷的一種狀態。它表明信號通過信號線傳輸后仍保持其正確的功能特性,信號在電路中能以正確的時序...
ADXL150和ADXL250代表ADI公司最新一代表面微機械加工單片加速度計。與具有里程碑意義的ADXL50( 模擬對話 27-2,1993)一樣,新...
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