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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

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ic技術(shù)

集成芯片和非集成芯片的差異

集成芯片(Integrated Circuit,簡稱IC)和非集成芯片(通常指的是分立元件)在電子領(lǐng)域中有著明顯的區(qū)別。以下是它們之間的一些主要差異。

2024-03-25 標(biāo)簽:IC分立元件集成芯片 932 0

設(shè)計出一個高質(zhì)量的PCB板需要考慮哪些問題

對于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎(chǔ),因此R&D工程師必須寫清晰,這個在我所接觸的客戶來看,格力是做得相對...

2019-05-30 標(biāo)簽:icpcb設(shè)計鉆孔 924 0

硬件設(shè)計電路中IC的散熱設(shè)計

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在硬件設(shè)計電路中,我們總會遇到各種各樣的IC(集成電路)。

2023-07-19 標(biāo)簽:芯片集成電路IC 923 0

內(nèi)置線性穩(wěn)壓器的電源無法啟動的故障案例2

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本文的關(guān)鍵要點?內(nèi)置折返式限流電路的線性穩(wěn)壓器在啟動前被施加恒流負載時,可能會出現(xiàn)無法啟動的故障。?內(nèi)置折返式限流電路的線性穩(wěn)壓器的這種故障可以通過使用...

2023-02-23 標(biāo)簽:電源二極管IC 921 0

世微寬電壓  9-100V 2.6A 降壓恒流驅(qū)動IC LED車燈方案

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降壓恒流驅(qū)動IC,電源驅(qū)動IC,開關(guān)電源IC,DCDC降壓恒流IC,LED降壓恒流IC

2023-01-04 標(biāo)簽:ledIC 918 0

用Celsius熱求解器對3D-IC進行熱分析和應(yīng)力分析

隨著電子產(chǎn)品尺寸的進一步縮小和運行速度的提高,熱管理環(huán)境的相關(guān)問題也愈發(fā)嚴峻且影響范圍很廣,芯片、電路板、封裝和整個系統(tǒng)都會受其制約。

2023-03-16 標(biāo)簽:pcbIC3D 916 0

如何解決電壓測試遇到的問題

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在IC的測試中,電壓的測試是所有測試參數(shù)中最為常見的一種參數(shù),尤其是模擬芯片的測試,電壓測試更顯常見及重要,如:LDO、LED驅(qū)動、音頻功放、運放、馬達...

2023-10-30 標(biāo)簽:芯片測試IC 909 0

傳統(tǒng)MEMS-IC 設(shè)計方法和驗證的機構(gòu)化方法介紹

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伴隨著傳感技術(shù)在汽車和消費電子產(chǎn)品的迅速普及,微機電系統(tǒng)(MEMS)在最近幾年已進入主流。為了控制及信號調(diào)理,基于MEMS 的傳感器必然需要密切耦合的電...

2018-04-13 標(biāo)簽:icmems 907 0

臺積電強攻封測 全力揮軍3D IC

晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編,為因應(yīng)蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進IC制程邁進,臺積電近期從日月光、矽品及力成等封測業(yè)挖角,成...

2012-08-13 標(biāo)簽:IC3D封裝測試 905 0

電力電子IGBT柵極驅(qū)動器

 柵極驅(qū)動器是一種功率放大器,它接受來自控制器IC的低功耗輸入,并為功率器件產(chǎn)生適當(dāng)?shù)母唠娏鳀艠O驅(qū)動。隨著對電力電子器件的要求不斷提高,柵極驅(qū)動器電路的...

2023-04-04 標(biāo)簽:IC功率放大器電力電子器件 902 0

PCB抄板信號隔離技術(shù)的設(shè)計要求解析

(1)系統(tǒng)地的噪聲比較大,容易使信號受損,隔離可將信號分離到一個干凈的信號子系統(tǒng)地、電源中,保證隔離部分信號的可靠性,達到系統(tǒng)設(shè)計要求。 (2)系...

2019-06-18 標(biāo)簽:icpcb抄板信號隔離 897 0

3D-IC 以及傳熱模型的重要性

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本文要點縮小集成電路的總面積是3D-IC技術(shù)的主要目標(biāo)。開發(fā)3D-IC的傳熱模型,有助于在設(shè)計和開發(fā)的早期階段應(yīng)對熱管理方面的挑戰(zhàn)。開發(fā)3D-IC傳熱模...

2024-03-16 標(biāo)簽:集成電路IC3D 895 0

低壓球泡燈 高壓線性恒流方案 12-10V  出9W AP5101B

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低壓球泡燈 線性恒流方案 12-20V 9V BOM表+線路圖AP5101B 線性恒流芯片

2023-05-20 標(biāo)簽:ICLED電源驅(qū)動芯片低壓球泡燈 891 0

判定電路中IC的是否工作的方法

直流工作電壓測量法:主要是測出各引腳對地的直流工作電壓值;然后與標(biāo)稱值相比較,依此來判斷集成電路的好壞。用電壓測量法來判斷集成電路的好壞是檢修中最常采用...

2016-10-10 標(biāo)簽:IC 878 0

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24V2.4M過認證香薰機IC方案 開發(fā)定制

2021-11-27 標(biāo)簽:芯片IC24V2.4M過認證香薰機IC 875 0

采用氮化鎵IC的電動助力轉(zhuǎn)向

在現(xiàn)代汽車中,增加的重量和更寬的前輪胎使無輔助轉(zhuǎn)向變得不切實際,因為對操作員的阻力增加。因此,幾年前,采用了電動助力轉(zhuǎn)向。一開始,對駕駛員的輔助是通過液...

2023-04-06 標(biāo)簽:IC逆變器電機 875 0

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2024-10-16 標(biāo)簽:led開關(guān)電源IC 858 0

IC版圖設(shè)計布局經(jīng)驗總結(jié)

查看捕捉點設(shè)置是否正確

2023-05-30 標(biāo)簽:IC布局版圖設(shè)計 856 0

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近年來,在電子產(chǎn)品的設(shè)計中,除了小型化、高效化之外,還需要解決與噪聲相關(guān)的EMC(電磁兼容性)等課題,與“熱”相關(guān)的問題日益凸顯,熱設(shè)計已成為重要課題。

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2023-03-30 標(biāo)簽:元器件控制器IC 847 0

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    海思
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    COMSOL
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