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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

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ic技術(shù)

什么是后模擬?IC后仿模擬流程介紹

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我們要改變的是Switch View List這一行,這一行表示的是模擬器要模擬的文件類型。默認(rèn)的設(shè)置里面沒(méi)有Extracted這個(gè)文件類型,要把它加進(jìn)去。

2018-05-30 標(biāo)簽:icLayout 9890 0

充電器IC中的電源路徑管理

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本文討論了一種常用的電源路徑管理方案,即 動(dòng)態(tài)電源路徑管理(DPPM) 。DPPM控制回路可以根據(jù) 輸入源的電流能力和 負(fù)載電流水平動(dòng)態(tài)調(diào)整充電電流,以...

2023-04-04 標(biāo)簽:充電器IC變換器 9838 0

簡(jiǎn)析觸控MCU和觸控IC的優(yōu)點(diǎn)有哪些?

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推介觸控 MCU給客戶時(shí),經(jīng)常會(huì)有這樣的反饋:我們?cè)褂糜|控 IC,簡(jiǎn)單易用。那么,觸控 MCU和觸控 IC究竟哪個(gè)是正確的選擇呢?單純從它們的自身功能...

2018-08-27 標(biāo)簽:ledmcuIC 9812 0

為什么人工智能需要新的芯片架構(gòu)

根據(jù)聯(lián)合市場(chǎng)研究公司的數(shù)據(jù),到 263 年,全球人工智能 (AI) 芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到 6 億美元。AI芯片市場(chǎng)非常龐大,可以以各種不同的方式進(jìn)行細(xì)分,...

2023-03-30 標(biāo)簽:芯片ICSynopsys 9767 0

什么是SiP?

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SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng),它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù):CMOS、BiCMOS、GaAs等)是W...

2023-05-19 標(biāo)簽:芯片ICSiP 9596 0

觸控MCU和觸控IC哪個(gè)是正確的選擇

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以Rx130 觸控 MCU為例,綜合應(yīng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用環(huán)境、觸控性能要求、開(kāi)發(fā)/調(diào)試周期、成本等諸多因素做分析了觸控 MCU 和觸控IC的各自優(yōu)點(diǎn)。

2018-05-11 標(biāo)簽:mcuicled驅(qū)動(dòng) 9485 0

SiP封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用解決方案介紹

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SiP 的一大優(yōu)勢(shì)是可以將越來(lái)越多的功能壓縮進(jìn)越來(lái)越小的外形尺寸中,比如可穿戴設(shè)備或醫(yī)療植入設(shè)備。所以盡管這種封裝的單個(gè)芯片中的單個(gè) die 上集成的功...

2019-08-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ic電池 9289 0

Cadence IC原理圖和版圖中的高亮網(wǎng)絡(luò)工具介紹

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在Cadence IC原理圖編輯器中,我們經(jīng)常通過(guò)加Label、Net的方式實(shí)現(xiàn)線與線之間的連接,相比直接連線,這樣可以讓原理圖看起來(lái)更簡(jiǎn)潔。但是,這樣...

2023-09-11 標(biāo)簽:原理圖ICCadence 9207 0

MOS管GS波形中的振蕩應(yīng)該如何消除

對(duì)于咱們電源工程師來(lái)講,我們很多時(shí)候都在看波形,看輸入波形,MOS開(kāi)關(guān)波形,電流波形,輸出二極管波形,芯片波形,MOS管的GS波形,我們拿開(kāi)關(guān)GS波形為...

2019-09-08 標(biāo)簽:PCB元器件IC 9203 0

電池管理系統(tǒng):電池化學(xué)成分如何影響電池充電 IC 的選擇

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簡(jiǎn)介 電池供電設(shè)備是現(xiàn)代科技不可或缺的組成部分,它徹底改變了人們的生活,讓很多電子設(shè)備能被隨身攜帶。例如,血糖儀和起搏器等醫(yī)療設(shè)備盡可能地減少了人們生活...

2023-11-08 標(biāo)簽:充電電池管理IC 9171 0

PCB設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)不良現(xiàn)象分析

常見(jiàn)的焊盤尺寸方面的問(wèn)題有焊盤尺寸錯(cuò)誤、焊盤間距過(guò)大或過(guò)小、焊盤不對(duì)稱、兼容焊盤設(shè)計(jì)不合理等,焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象。

2019-04-20 標(biāo)簽:icpcb設(shè)計(jì)焊盤設(shè)計(jì) 9151 0

IC設(shè)計(jì)低功耗標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng) 如何降低芯片功耗是關(guān)鍵

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不同低功耗技術(shù)的EDA支持是支離破碎的,結(jié)果設(shè)計(jì)師不得不通過(guò)一系列特殊手段定義低功耗功能。更重要的是,設(shè)計(jì)的可預(yù)測(cè)性和驗(yàn)證變得極其困難。同時(shí),由于設(shè)計(jì)上...

2018-04-13 標(biāo)簽:iceda功耗 9138 0

如何利用溫度傳感器輕松解決-55至200oC溫度感測(cè)難題

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自集成電路出現(xiàn)以來(lái),IC溫度傳感器一直是設(shè)備設(shè)計(jì)的一部分。設(shè)計(jì)人員想盡辦法減少溫度對(duì)芯片系統(tǒng)的影響,集成溫度傳感器已可輕松解決-55至200?C溫度范圍...

2018-01-14 標(biāo)簽:溫度傳感器ic 9098 0

如何為 FPGA 和 ASIC 提供外形小巧、低噪聲、高功率密度的器件

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在汽車、醫(yī)療、電信、工業(yè)、游戲和消費(fèi)類音頻/視頻等應(yīng)用的嵌入式系統(tǒng)中,需要大電流的數(shù)字 IC(例如 FPGA 和 ASIC)正在成為一個(gè)越來(lái)越常見(jiàn)的核心...

2023-07-03 標(biāo)簽:電源fpgaIC 9010 0

芯片與IC的區(qū)別

芯片與IC的區(qū)別 定義角度:芯片是印制在電路板上的集成電路,是在電路板上組成整個(gè)電路的細(xì)小元件,而IC是將多種電子元件集成在一塊硅片或其他基底上,形成一...

2024-01-16 標(biāo)簽:芯片IC電路板 8953 0

PCB噴錫的簡(jiǎn)單介紹與了解

所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中,當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的...

2019-04-24 標(biāo)簽:pcbic線路板 8858 0

準(zhǔn)確判斷電路中集成電路IC是否處在工作狀態(tài)的方法分析

如何準(zhǔn)確判斷電路中集成電路IC是否“偷懶”沒(méi)處在工作狀態(tài),是好是壞是修理電視、音響、錄像設(shè)備的一個(gè)重要內(nèi)容,判斷不準(zhǔn),往往花大力氣換上新集成電路而故障依...

2018-01-08 標(biāo)簽:集成電路ic 8821 0

解析充電IC中的功率管理策略:動(dòng)態(tài)路徑管理

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今天MPS小編要和大家聊一聊充電IC中的功率管理策略:動(dòng)態(tài)路徑管理。

2018-01-02 標(biāo)簽:ic功率動(dòng)態(tài)路徑 8782 0

傳感器失效分析及整改方案

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文章結(jié)合一種距離、光線傳感器失效問(wèn)題,進(jìn)行問(wèn)題調(diào)查,發(fā)現(xiàn)主要原因?yàn)椋簜鞲衅鞯脑龈甙宕嬖诨亓骱负笫艿綗釠_擊導(dǎo)致過(guò)孔沉銅拉裂出現(xiàn)似接觸非接觸不穩(wěn)定的故障;最...

2021-06-12 標(biāo)簽:傳感器pcb測(cè)試 8773 0

如何提高SMT貼片生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率,有什么解決方法

MT生產(chǎn)加工企業(yè)降低生產(chǎn)成本最主要的方法就是通過(guò)提高SMT貼片生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率來(lái)實(shí)現(xiàn),根據(jù)在大量客戶處了解到SMT貼片生產(chǎn)線要高效率的工作,主要有以下幾...

2020-03-11 標(biāo)簽:icsmt貼片機(jī) 8738 0

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    光模塊
    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • OBD
    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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