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標(biāo)簽 > iot芯片
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阿里將成立名為“平頭哥”的半導(dǎo)體公司!為什么是“平頭哥”?
張建鋒表示,如今信息通信技術(shù)飛快發(fā)展,芯片作為基礎(chǔ)性環(huán)節(jié)的作用日益重要,為此阿里巴巴決定涉足芯片領(lǐng)域。隨著數(shù)據(jù)的海量爆發(fā),目前發(fā)展大數(shù)據(jù)和智慧城市的關(guān)鍵...
聯(lián)發(fā)科將Edge AI帶入跨平臺(tái)設(shè)備 并與阿里IoT Connect合推藍(lán)牙IoT芯片
受到手機(jī)產(chǎn)品現(xiàn)增長(zhǎng)趨緩影響,聯(lián)發(fā)科逐漸將目光轉(zhuǎn)移到成長(zhǎng)力道迅猛的AI人工智能領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科在CES宣布推出其NeuroPilot人工智能平臺(tái),將終端人工智...
2018-01-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科人工智能阿里 8979 0
加強(qiáng)上下游協(xié)同合作,中國(guó)移動(dòng)攜芯片廠商推出物聯(lián)網(wǎng)視頻芯片
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李誠(chéng))隨著WiFi 6的普及和通信基站覆蓋率的提升,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用迎來(lái)了蓬勃的發(fā)展,眾多芯片廠商也看到了無(wú)線通信技術(shù)帶來(lái)的新商機(jī),開(kāi)始...
馬云:IoT芯片領(lǐng)域,中國(guó)企業(yè)有機(jī)會(huì)換到超車
9月19日,2018杭州云棲大會(huì)上,阿里巴巴董事會(huì)主席馬云在發(fā)表主題演講時(shí),對(duì)數(shù)學(xué)推動(dòng)科學(xué)發(fā)展、新制造、IoT芯片和中美貿(mào)易戰(zhàn)闡述了五大觀點(diǎn)。
來(lái)自芯來(lái)科技,銳成芯微、RT-Thread的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)專家,和電子發(fā)燒友網(wǎng)行業(yè)分析師,在與會(huì)期間分享了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的最新動(dòng)向。
2021-12-14 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)WIFIIoT芯片 4755 0
物聯(lián)網(wǎng)IOT芯片是什么?物聯(lián)網(wǎng)芯片的作用 物聯(lián)網(wǎng)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域
物聯(lián)網(wǎng)IOT芯片是什么?物聯(lián)網(wǎng)芯片的作用 物聯(lián)網(wǎng)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域? 物聯(lián)網(wǎng)(簡(jiǎn)稱IoT)是指通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)將各種物理設(shè)備連接起來(lái),實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的互聯(lián)互通,并實(shí)...
2024-02-01 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片IoT芯片 3905 0
物聯(lián)網(wǎng)芯片和普通芯片有什么不同? 物聯(lián)網(wǎng)芯片(IoT芯片)和普通芯片的主要區(qū)別在于其設(shè)計(jì)和功能。 第一部分:介紹物聯(lián)網(wǎng)芯片和普通芯片 物聯(lián)網(wǎng)芯片和普通芯...
2024-02-01 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片IoT芯片 3015 0
物聯(lián)網(wǎng)IoT芯片將成為高通第二大市場(chǎng)
半導(dǎo)體廠商則最先受益這一波紅利,英偉達(dá)因受益于AI芯片受市場(chǎng)追捧,高通對(duì)此也做出預(yù)測(cè),物聯(lián)網(wǎng)芯片對(duì)年度能為能帶來(lái)10億美元營(yíng)收,這是繼智能手機(jī)后,IoT...
2018-09-17 標(biāo)簽:高通英特爾物聯(lián)網(wǎng) 2715 0
微軟將在2020年推出IoT芯片及安全服務(wù)項(xiàng)目
微軟于去年春天公布IoT芯片及安全服務(wù)Azure Sphere,本周在IoT解決方案世界大會(huì)上,微軟宣布這項(xiàng)芯片安全項(xiàng)目將于2020年2月全面推出。
樂(lè)鑫信息科技獲得CEVA藍(lán)牙IP授權(quán)許可 用于ESP32 IoT芯片
專注于智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)公司CEVA宣布,為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用提供低功耗無(wú)線解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)樂(lè)鑫信息科技已經(jīng)獲得授...
蜂窩IoT芯片市場(chǎng)前景廣闊 兩家國(guó)內(nèi)企業(yè)市占率進(jìn)前三
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李誠(chéng))物聯(lián)網(wǎng)已是未來(lái)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的重要方向,并且市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。此外,隨著通信基站建設(shè)的覆蓋率逐漸提高,推動(dòng)了車聯(lián)網(wǎng)、樓宇...
2021-10-30 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)TDD蜂窩 2412 0
如何提升IoT芯片AI運(yùn)算效率卻不增加功耗成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)難題
在5G、AI、IoT可說(shuō)是近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的議題的情況下,為因應(yīng)5G時(shí)代AI邊緣運(yùn)算需求持續(xù)增加,如何提升IoT芯片AI運(yùn)算效率卻不增加功耗,已成...
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于Realtek的智能插座解決方案
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)的Ameba(RTL8711A系列)IoT...
2016-09-08 標(biāo)簽:智能插座大聯(lián)大友尚RTL8711A 1361 0
如何推動(dòng)5G+AIoT相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入摩爾定律時(shí)代
眾所周知,芯片的生產(chǎn)制造成本嚴(yán)格遵循摩爾定律的迭代,先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝不僅能帶來(lái)更優(yōu)良的芯片性能,同時(shí)更能帶來(lái)芯片價(jià)格的高競(jìng)爭(zhēng)力。
智聯(lián)安科技正式入選國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)
近日,工信部第五批國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)名單公告發(fā)布,智聯(lián)安科技作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片公司之一,從眾多參評(píng)企業(yè)中脫穎而出,正式入選國(guó)家級(jí)...
2023-11-09 標(biāo)簽:激光雷達(dá)通信芯片蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 695 0
Wi-Fi6的IoT主場(chǎng)什么時(shí)候才到來(lái)呢?
自19年三星、蘋(píng)果宣布在手機(jī)端支持Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn),引發(fā)一眾手機(jī)廠商跟隨。時(shí)間的齒輪來(lái)到2023,蘋(píng)果新一代iPhone15pro系列將進(jìn)階為支持Wi-...
2023-08-18 標(biāo)簽:無(wú)線局域網(wǎng)SoC芯片Wi-Fi技術(shù) 650 0
硬件仿真加速案例 | HyperSemu Emulator為某前沿Wi-Fi6+藍(lán)牙雙模IoT芯片驗(yàn)證帶來(lái)百倍加速!
近日,亞科鴻禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某領(lǐng)先無(wú)線數(shù)字通信芯片開(kāi)發(fā)企業(yè)的下一代“Wi-Fi6+藍(lán)牙雙模IoT芯片”項(xiàng)目中完成部署,...
瑞薩電子宣布終止收購(gòu)法國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)Sequans
日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子宣布取消對(duì)法國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)Sequans Communications所提出的收購(gòu)案,終止對(duì)Sequans實(shí)施的TOB(股票公開(kāi)買賣)。
2024-02-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)瑞薩電子 448 0
從手控到聲控,NRK3502離線語(yǔ)音芯片賦能智能風(fēng)扇解決方案
在這個(gè)智能家居時(shí)代,我們重新定義了“清涼”的含義。九芯作為智能語(yǔ)音識(shí)別領(lǐng)域的領(lǐng)航者,推出搭載NRK3502系列芯片的智能風(fēng)扇解決方案,旨在以離線語(yǔ)音控制...
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