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Nordic是一家無晶圓半導體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用。該公司率先推出超低功耗無線技術，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術。

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Nordic：低功耗無線連接，2025智能互聯(lián)

又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體...

2024-12-25 標簽：Nordic 474 0

Nordic Semiconductor 三項產(chǎn)品榮獲2024年亞洲電子工程獎

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2024-12-20 標簽：物聯(lián)網(wǎng)Nordic 124 0

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2024-12-11 標簽：物聯(lián)網(wǎng)硬件 Nordic 332 0

創(chuàng)新微推出基于Nordic nRF54L系列的ME54BS01低功耗藍牙模塊

作為全球化的一站式物聯(lián)網(wǎng)無線連接模塊供應商，創(chuàng)新微（MinewSemi）宣布推出基于NordicSemiconductor新一代無線 SoCnRF54L...

2024-12-05 標簽：物聯(lián)網(wǎng)藍牙模塊 Nordic 206 0

安富利榮獲Nordic年度最佳分銷商獎

近日，安富利中國團隊憑借在nRF54系列產(chǎn)品推廣中的卓越表現(xiàn)，被Nordic授予“年度最佳分銷商獎”。這一殊榮是對安富利專業(yè)能力和市場洞察力的充分肯定，...

2024-11-26 標簽：物聯(lián)網(wǎng)安富利 Nordic 317 0

Nordic nRF54H20 SoC榮獲2024年全球電子成就獎

近日，Nordic Semiconductor的旗艦產(chǎn)品——Nordic nRF54H20系統(tǒng)級芯片（SoC）經(jīng)過AspenCore全球資深分析師及全球...

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Nordic收購UWB芯片廠商Novelda

近日，挪威無線芯片供應商Nordic Semiconductor宣布，已同意收購挪威同行Novelda，這是一家專注于UWB（超寬帶）技術的專業(yè)芯片公司...

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Nordic nRF Cloud設備管理服務全面上市幫助客戶充分利用物聯(lián)網(wǎng)潛力

官方發(fā)布 Nordic Semiconductor宣布全面推出nRF Cloud設備管理服務，大幅擴展其云服務。新的設備管理服務與現(xiàn)有的定位和安全服務一...

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MWC上海展 | 創(chuàng)新微MinewSemi攜ME54系列新品亮相Nordic展臺，引領無線連接技術新潮流

6月28日， 2024MWC上海圓滿落幕，此次盛會吸引了來自全球124個國家及地區(qū)的近40,000名與會者。本屆大會以“未來先行（Future Firs...

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低功耗藍牙/Wi-Fi/蜂窩全都有，Nordic展示前沿無線技術創(chuàng)新

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Nordic與Sisvel達成LTE-M和NB-IoT專利許可新協(xié)議

近日，知名半導體公司Nordic Semiconductor與專利池管理公司Sisvel宣布達成一項重要協(xié)議，涉及LTE-M和窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）...

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Nordic Semiconductor 收購美國 AI/ML 公司 Atlaz0 的知識產(chǎn)權組

此外，本次收購也包含用于健康應用的前端傳感器技術及優(yōu)化低能耗應用的邊緣技術，能夠?qū)崿F(xiàn)在“最節(jié)能情況下”運行計算過程。預計交易將于本年度底完成。Atraz...

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電子價簽迭代：向多色顯示發(fā)展、無源方案升級

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）隨著門店數(shù)字化需求的提升，電子價簽市場發(fā)展迎來機遇。據(jù) Business Wire 預測，未來全球電子價簽市場規(guī)模將保持 ...

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Nordic推出 nRF9151系統(tǒng)級封裝 (SiP)器件

nRF9151 為先進蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和 DECT NR+ 應用提供增強的電源選項和更小的占板面積全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Sem...

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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　　Vivado設計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設計環(huán)境。包括高度集成的設計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎上。
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