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odm

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原始設(shè)計(jì)制造商是由采購(gòu)方委托制造方提供從研發(fā)、設(shè)計(jì)到生產(chǎn)、后期維護(hù)的全部服務(wù),而由采購(gòu)方負(fù)責(zé)銷(xiāo)售的生產(chǎn)方式。采購(gòu)方通常也會(huì)授權(quán)其品牌,允許制造方生產(chǎn)貼有該品牌的產(chǎn)品。

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odm資訊

ODM和OEM是什么意思_ODM和OEM的區(qū)別

OEM(Original Equipment Manufacture)的基本含義是定牌生產(chǎn)合作,俗稱(chēng)代工貼牌。 就是品牌生產(chǎn)者不直接生產(chǎn)產(chǎn)品,而是利用自...

2012-09-11 標(biāo)簽:OEMODM 48.0萬(wàn) 6

oem odm obm區(qū)別

oem odm obm區(qū)別

通俗的說(shuō):A方看中B方的產(chǎn)品,讓B方生產(chǎn),用A方商標(biāo),對(duì)A方來(lái)說(shuō),這叫 OEM; A方自帶技術(shù)和設(shè)計(jì),讓B方加工,這叫 ODM; 對(duì)B方來(lái)說(shuō),只負(fù)責(zé)生產(chǎn)...

2017-11-14 標(biāo)簽:oemodmobm 3.1萬(wàn) 0

三星、華為和蘋(píng)果實(shí)力比拼,2020年智能手機(jī)10大趨勢(shì)揭曉

全球手機(jī)增量市場(chǎng)來(lái)自哪些地區(qū)?5G手機(jī)將會(huì)有哪些熱點(diǎn)應(yīng)用?折疊屏、新興市場(chǎng)和手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)鏈會(huì)有哪些新的趨勢(shì)?來(lái)自知名咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Countpoint大中華區(qū)...

2019-11-28 標(biāo)簽:華為ODM5G 1.5萬(wàn) 0

華勤通訊領(lǐng)先其他ODM廠商是如何做到的?

中國(guó)手機(jī)品牌廠商不斷壯大,也帶動(dòng)了背后手機(jī)ODM產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。

2018-07-30 標(biāo)簽:手機(jī)華為odm 1.3萬(wàn) 0

2017年智能手機(jī)ODM行業(yè)的情況,并對(duì)2018年市場(chǎng)做出了預(yù)測(cè)

2017年智能手機(jī)ODM行業(yè)的情況,并對(duì)2018年市場(chǎng)做出了預(yù)測(cè)

在智能手機(jī)ODM行業(yè)方面,賽諾數(shù)據(jù)顯示,2017年ODM廠商出貨達(dá)到了4.5億部,占全球智能手機(jī)出貨量的31%。賽諾預(yù)計(jì),受到市場(chǎng)整體下滑影響,2018...

2018-04-02 標(biāo)簽:智能手機(jī)ODM 1.1萬(wàn) 0

三星 | 惠州工廠停產(chǎn)并不意味放棄中國(guó)市場(chǎng),ODM廠商將成受益者

在國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌擠壓之下,三星的變現(xiàn)并不如人意,可以說(shuō)節(jié)節(jié)敗退

2019-05-29 標(biāo)簽:三星電子ODM 9481 0

中國(guó)OEM企業(yè)重視生產(chǎn)質(zhì)量,向ODM、OBM轉(zhuǎn)型

作為全球規(guī)模最大的移動(dòng)電子展會(huì),此次展會(huì)通過(guò)2,800個(gè)展位向全球買(mǎi)家展示來(lái)自已核實(shí)供應(yīng)商最新的移動(dòng)電子裝置及配件、揚(yáng)聲器和耳機(jī)、AR/VR設(shè)備及可穿戴產(chǎn)品。

2018-04-28 標(biāo)簽:OEMODMOBM 8682 0

三星與ODM廠商合作或有望提升市場(chǎng)份額

三星在2012年成為全球最大手機(jī)品牌之后,其關(guān)注重點(diǎn)開(kāi)始放在提升利潤(rùn)上,為此它大幅縮減了手機(jī)款式、更關(guān)注高端手機(jī)市場(chǎng),在中國(guó)市場(chǎng)這種表現(xiàn)尤為明顯,當(dāng)前其...

2018-08-17 標(biāo)簽:智能手機(jī)三星電子ODM 8476 0

電子制造業(yè)EMS與ODM現(xiàn)狀分析

電子制造業(yè)EMS與ODM現(xiàn)狀分析

EMS即電子制造服務(wù),電子專(zhuān)業(yè)制造服務(wù)亦稱(chēng)ECM,是一個(gè)新興行業(yè),它指為電子產(chǎn)品品牌擁有者提供制造、采購(gòu)、部分設(shè)計(jì)以及物流等一系列服務(wù)的生產(chǎn)廠商。ODM...

2017-11-30 標(biāo)簽:odmems電子制造 7603 0

智能硬件ODM行業(yè)第一!華勤技術(shù)進(jìn)軍科創(chuàng)板,大舉融資擴(kuò)產(chǎn)意欲何為?

近日,華勤技術(shù)申請(qǐng)科創(chuàng)板IPO獲得受理,根據(jù)招股書(shū),公司擬募集75.00億元用于消費(fèi)電子智能終端制造項(xiàng)目、筆電智能生產(chǎn)線改擴(kuò)建項(xiàng)目,以及新興技術(shù)研發(fā)中心...

2021-07-02 標(biāo)簽:ODM科創(chuàng)板華勤技術(shù) 7132 0

深圳一老牌手機(jī)ODM廠關(guān)廠裁員:欠上億貨款,全員停工

日前,一份落款為“深圳市海派通訊科技有限公司”的《告知書(shū)》流傳網(wǎng)絡(luò)。其中顯示,深圳市海派通訊科技有限公司龍華分公司觀瀾生產(chǎn)基地?cái)M于11月15日關(guān)閉,自1...

2019-10-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)ODM 6862 0

越南手機(jī)市場(chǎng)正被中國(guó)廠商瓜分,OV、小米占據(jù)45%市場(chǎng)份額

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近幾年,小米、OPPO、vivo等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商帶著子品牌走出“國(guó)門(mén)”,在海外市場(chǎng)不斷取得新的進(jìn)展。例如2020年第二季度,...

2021-10-12 標(biāo)簽:ODMOPPO小米 6590 0

聞尚和聯(lián)尚由于資金鏈斷裂 將啟動(dòng)破產(chǎn)申請(qǐng)程序

近日,深圳市聞尚通訊科技的一封內(nèi)部郵件被曝光,該郵件由公司創(chuàng)始人張學(xué)營(yíng)發(fā)給全體員工。郵件指出,聞尚和聯(lián)尚由于資金鏈斷裂,將從下周起啟動(dòng)破產(chǎn)申請(qǐng)程序。而資...

2019-05-21 標(biāo)簽:ODM 6106 0

了解正在建設(shè)中的“世界手機(jī)之都”

碩貝德科技總裁辦法務(wù)經(jīng)理黃一航對(duì)《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》記者表示,碩貝德先后控股了蘇州科陽(yáng)光電、昆山凱爾和新設(shè)的惠州凱爾,快速切入傳感器封裝和模組制造領(lǐng)域。碩貝德...

2018-06-11 標(biāo)簽:手機(jī)ODM移動(dòng)通信 5996 0

聞泰科技加速?lài)?guó)際化布局,印度分公司正式開(kāi)業(yè)

聞泰印度產(chǎn)品印度造,是聞泰科技加速走向國(guó)際化的重要戰(zhàn)略。

2019-05-29 標(biāo)簽:ODM聞泰科技 5357 0

聞泰科技全面剝離地產(chǎn)業(yè)務(wù) 專(zhuān)注ODM業(yè)務(wù)

隨著地產(chǎn)業(yè)務(wù)的全部剝離和原大股東的全面退出,聞泰科技將更加專(zhuān)注于ODM業(yè)務(wù),有利于ODM業(yè)務(wù)的進(jìn)一步做大做強(qiáng)。

2017-12-24 標(biāo)簽:odm 5127 0

億道信息深主板IPO成功過(guò)會(huì)!主打筆記本電腦ODM,募資7.94億擴(kuò)產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)9月8日,深圳市億道信息股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):億道信息)深主板IPO迎來(lái)二次上會(huì)審核。據(jù)當(dāng)日晚間,中國(guó)證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站披露的公告...

2022-09-13 標(biāo)簽:筆記本ODM億道信息 5095 0

張江高科宣布全資子公司張江浩成將投資華勤通訊 投資達(dá)總額1.5億元人民幣

10月9日,上海張江高科技園區(qū)開(kāi)發(fā)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“張江高科”)發(fā)布公告稱(chēng),公司全資子公司——上海張江浩成創(chuàng)業(yè)投資有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“張江浩成”)...

2019-10-10 標(biāo)簽:ODM 4930 0

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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語(yǔ)言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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    嵌入式操作系統(tǒng)(Embedded Operating System,簡(jiǎn)稱(chēng):EOS)是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件,通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片,而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
  • 米爾科技
    米爾科技
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    米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    OMAP-L138是美國(guó)德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度,可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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