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FOPLP將于2H25量產設備廠下個黃金十年到來

來源：digitimes 2024年國際半導體大展（SEMICON Taiwan）甫落幕，業界觀察，今年與往年有一個最大的不同點。相關業者表示，今年與...

2024-09-11 標簽：PCB 晶圓 OSAT 344 0

太極半導體榮獲西部數據 “2023年最佳供應商”獎

2024年1月16日，太極半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱：太極半導體)憑借卓越的創新能力和高質量服務，榮獲西部數據“2023年度最佳供應商”獎。頒獎典...

2024-01-17 標簽：microSD OSAT 太極半導體 657 0

2023年OSAT市場規模將同比下降13.3%

整體OSAT行業將在2024年恢復增長。

2023-07-25 標簽：mcu 半導體 IC設計 1512 0

先進封裝推動NAND和DRAM技術進步

據知名半導體分析機構Yole分析，先進封裝極大地推動了內存封裝行業，推動了增長和創新。

2023-04-20 標簽：DRAM NAND 存儲器 1120 0

三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級封裝領域

據業內人士透露，三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級封裝領域，并計劃在日本設立相關生產線。

2023-04-10 標簽：處理器晶圓 HPC 1931 0

全球OSAT市場增長明顯2023年將達400億美元中國企業表現搶眼

全球半導體OSAT產業集中度較為明顯，市場主要由臺灣和中國大陸企業所占據，全球前十大OSAT企業約占80%的市場，其中日月光矽品更是OSAT產業龍頭企業...

2019-05-24 標簽：半導體 OSAT 4224 0

全球OSAT市場2023年將達400億美元,中國市場增長迅猛!

2023年中國半導體封測市場（包含IDM部分）將突破4000億元人民幣。

2019-05-22 標簽：封測 OSAT 5488 0

OSAT成為國內半導體產業關鍵突破口

在AIoT時代中，各類IoT裝置用芯片將大量竄出，舉凡QFN等封裝工藝，都將成為國內廠商重點，另外，BGA封裝也是國內業者積極搶進的領域。

2018-12-28 標簽：半導體 OSAT 4848 0

晶圓代工廠涉足封裝，會給OSAT帶來威脅嗎？

根據數據顯示，到2020年，先進封裝的市場規模預計會高達300億美元，較之2014年的202億美元有顯著的增長。倒裝芯片會長期在這個市場中扮演一個重要角...

2016-12-29 標簽：TSMC 封裝技術晶圓代工 8831 0

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