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印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
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PCB 板上有隨溫度變化而其參數發生改變的元件，如 IC 引腳上的 NTC 負溫度 系數熱敏電阻；可改正為普通電阻。
電子元器件封裝是指將電子元器件（如集成電路、二極管、晶體管等）封裝在外殼中，以保護元器件免受機械損傷和環境影響。
什么是COB封裝工藝？COB封裝工藝的優勢 COB封裝工藝流程有哪些？
LED顯示屏行業發展至今，已經出現過多種生產封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術為主，在微間距市場，COB封裝技術憑借更高像素密度，更精密的顯示效果...
在過去的四十年中，電子玻璃支撐的FR-4層壓板一直是印刷電路板制造的首選材料。隨著電子和工程領域的需求不斷發展并需要下一代產品和其他應用材料，PCB行業...
隨著技術的發展，在SMT貼片工藝中，焊接是必然的操作，其要求也在不斷提高。甚至焊點的亮度也明確定義。如果檢查發現焊點的光澤不夠，可以定義為不合格，是什么...
2019-07-30 標簽：pcbPCB板華強PCB線路板打樣 2756 0
隨著復雜性和密度的逐漸提高，射頻/微波電路組件的長期可靠性變得更加難以表征。印刷電路板（PCBs）包含許多有源和無源部件，其性能會隨時間和工作環境溫度等...
一個很大的箱子，來自新加坡，快遞到AVNET上海，再到深圳，之后到手頭。拆開箱子里面有個盒子，一個KV260開發板本體，另外一個是電源、攝像頭、數據線和TF卡。
在設計2層PCB時，實際上不需要考慮PCB在工廠的結構問題。但是，當電路板上的層數為四層或更多時，PCB的堆疊是一個重要因素。
板材主要是按照Dk/Df來進行分類的，Dk是相對介電常數，Df是損耗因子。Df越低則板材的介質損耗就越低，價格越貴。
在一個產品中，接地是一個非常重要的問題，它直接關系著EMC是否合規。特別是大型設備中，涉及到多個系統和子系統的接地。
飛針測試：用探針來取代針床，使用多個由馬達驅動的、能夠快速移動的電氣探針同器件的引腳進行接觸并進行電氣測量。
輸入電容器在電流電容較小的電源（IO≤1A）時，電容值也變小，因此有時1個陶瓷電容器即可同時充當CIN和CBYPASS。
如今在應用領域，COB和SMD兩種技術正在“平分春色”，但在微小間距LED領域，COB正在成為各大廠商都在爭相研發的行業主流技術。那么COB與SMD到底...
當我們在沒有SMT機器和波峰焊接的情況下制造小批量的PCB產品時，如果每個部件都是手工焊接，那么工作量會很大。幸運的是，我們有一個小批量生產工件 - P...
一般PCB基本設計流程如下：前期準備-》PCB結構設計-》PCB布局-》布線-》布線優化和絲印-》網絡和DRC檢查和結構檢查-》制版。
總的來說，設計好一個高質量的高速PCB板，應該從信號完整性(SI---Signal Integrity)和電源完整性(PI---Power Integr...
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線...
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