PCB鉆孔技術(shù)發(fā)展趨勢與蓋墊板市場的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

隨著電路板設(shè)計與制造的多層化、積層化、功能化、集成化和輕、薄、短、小的趨勢，以及相應(yīng)鉆孔技術(shù)的微孔化、高精度和高品質(zhì)化、多元化發(fā)展

2023-05-23 標(biāo)簽：印制電路板PCB鉆孔HDI板 1332 0

PCB鉆孔工藝故障及解決辦法

產(chǎn)生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔蟊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。

2022-08-31 標(biāo)簽：pcb覆銅板PCB鉆孔 1796 0

PCB鉆孔的質(zhì)量缺陷及影響因素

鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷；鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯、偏孔及斷鉆頭、未穿透等；孔內(nèi)缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質(zhì)量的可靠性。

2020-06-29 標(biāo)簽：pcbPCB鉆孔 4726 0

如何理解pcb鉆孔與紫外線的作用

當(dāng)前用于制作印制電路板微通孔的激光器有四種類型：CO2激光器、YAG激光器、準(zhǔn)分子激光器和銅蒸氣激光器。

2020-01-01 標(biāo)簽：激光器紫外線鉆孔 3416 0

PCB板微小孔的加工方法機(jī)械鉆削介紹

據(jù)了解現(xiàn)在板廠用的比較多的就是環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料，對孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔。

2019-11-14 標(biāo)簽：PCB板PCB鉆孔 2811 0

如何控制PCB插頭機(jī)制

隨著PCB制造商制造精度的不斷提高，PCB印刷電路制造的過孔電路板制造商越來越小。關(guān)于機(jī)械鉆孔生產(chǎn)板，0.3mm直徑的通孔是正常的，0.25mm甚至0....

2019-07-31 標(biāo)簽：PCB設(shè)計PCB鉆孔華強(qiáng)PCB線路板打樣 1912 0

常見PCB微孔技術(shù)簡介

隨著產(chǎn)品性能的提高，PCB也在不斷更新發(fā)展，線路越來越密集，需要安置的元器件越來越多，但PCB的大小不僅不會變大，反而變得越來越小，那么，這時候要想在板...

2018-09-15 標(biāo)簽：pcbPCB鉆孔 7172 0

PCB鉆孔斷鉆咀的出現(xiàn)的主要原因，斷鉆咀的預(yù)防措施及鋁片的作用

1、鉆孔參數(shù)： 鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)...

2018-07-06 標(biāo)簽：PCBPCB鉆孔 6214 0

PCB板如何鉆孔制程_PCB板鉆孔制程有什么用

本文首先介紹了PCB板鉆孔制程有什么用，其次闡述了PCB板鉆孔流程及工序制程能力，最后介紹了PCB鉆孔工藝故障及解決辦法。

2018-05-24 標(biāo)簽：pcb板pcb鉆孔 2.5萬 0

PCB鉆孔毛刺產(chǎn)生的原因及毛刺的危害

PCB鉆孔毛刺產(chǎn)生的原因及毛刺的危害 PCB（Printed Circuit Board）是一種非常重要的電子組件，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。在PCB...

2023-12-07 標(biāo)簽：連接器PCB鉆孔信號失真 4180 0

斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施

鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，...

2022-02-16 標(biāo)簽：PCB鉆孔 1421 0

PCB鉆孔常見故障及解決辦法

鉆孔前屬于基板測驗，分為：名稱、編號、規(guī)格、尺寸、銅鉑厚，是否刮傷、是否彎曲、是否變形、是否氧化或者受到油污染，數(shù)量，是否凹凸、分層、折皺等。

2020-01-19 標(biāo)簽：pcbPCB鉆孔 6739 0

PCB鉆孔毛刺是怎樣產(chǎn)生的

印刷線路板毛刺的主要危害是降低了產(chǎn)品的質(zhì)量，使得產(chǎn)品不太美觀，同時也削弱信號的傳出強(qiáng)度，降低了傳輸距離，易造成信號干擾，機(jī)械強(qiáng)度降低易脫落！

2019-05-13 標(biāo)簽：pcbPCB鉆孔 1.1萬 0

PCB機(jī)械鉆孔問題解決方法

　　PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的P...

2010-10-25 標(biāo)簽：PCB鉆孔 2973 0