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羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導體廠商之一,資本金為86,969百萬日元(2014年3月31日現在),總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產商在京都起家的羅姆,于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領域和IC等半導體領域。
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近日,全球領先的半導體制造商ROHM,針對自動駕駛和高級駕駛輔助系統(ADAS)快速發展所帶來的高速車載通信系統需求,成功研發出“ESDCANxx系列”...
ROHM支持“CAN FD”的TVS二極管“ESDCANxx系列”
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向隨著自動駕駛和高級駕駛輔助系統(ADAS)的發展而需求不斷增長的高速車載通信系統,開發出支持CAN...
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)近日宣布,在其通用貼片電阻器“MCR系列”中新增了“MCRx系列”,旨在助力應用產品實現小型化和更高性...
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出一款屬于適合播放高分辨率音源*1的MUS-IC系列旗艦機型32位D/A轉換器IC(以下簡稱“DA...
ROHM開發出1kW級高輸出功率紅外激光二極管“RLD8BQAB3”!
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)針對內置測距和空間識別用LiDAR*1的車載 ADAS(高級駕駛輔助系統)等目標應用,開發出一款高輸出...
ROHM開發出安裝可靠性高的10種型號、3種封裝的車載Nch MOSFET
在汽車領域,隨著安全性和便捷性的提高,電子產品逐漸增加,使得所安裝的電子元器件數量也與日俱增,而且,為了提高燃油效率和降低電耗,還要求降低這些產品的功耗...
解讀ROHM的長期供貨計劃 致力于讓客戶放心評估和采用ROHM產品
如今,半導體已經成為我們生活中不可或缺的一部分。工業設備、基礎設施、汽車和家用電器等電氣產品和電子設備幾乎都離不開各種半導體元器件。 特別是近年來,隨著...
2024-08-09 標簽:Rohm 516 0
AMEYA360:ROHM開發出安裝可靠性高的10種型號、3種封裝的車載Nch MOSFET
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出具有低導通電阻*1優勢的車載NchMOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0...
DAP202UT106 ROHM 高效雙二極管中文參數_封裝尺寸
ROHM(羅姆)推出的DAP202UT106雙二極管,采用SOT-323封裝,憑借其高性能指標和緊湊設計,為高速開關應用提供了理想的解決方案。(進口芯片...
Rohm,一家知名的半導體制造商,近期推出了專為混合模擬-數字控制電源回路設計的16位微控制器(MCU)系列ML62Q20xx。這一系列MCU旨在滿足中...
ROHM發布創新TRCDRIVE pack模塊,助力xEV逆變器升級
全球半導體制造巨頭ROHM(總部位于日本京都市)近日宣布,面向300kW以下的xEV(電動汽車)用牽引逆變器,成功開發出了一款革命性的二合一SiC封裝型...
ROHM開發出新型二合一SiC封裝模塊TRCDRIVE pack
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向300kW以下的xEV(電動汽車)用牽引逆變器,開發出二合一SiC封裝型模塊“TRCDRIVE p...
全球半導體行業的佼佼者ROHM(總部位于日本京都市)近日宣布,成功開發出一款革命性的超小型封裝CMOS運算放大器——TLR377GYZ。這款新產品專為智...
AMEYA360代理品牌:ROHM開發出世界超小CMOS運算放大器,適用于智能手機和小型物聯網設備等應用
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出一款超小型封裝的CMOS運算放大器“TLR377GYZ”,該產品非常適合在智能手機和小型物聯網設...
ROHM開發出新型二合一 SiC封裝模塊“TRCDRIVE pack?”
小型封裝內置第4代SiC MOSFET,實現業界超高功率密度,助力xEV逆變器實現小型化! 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向300...
ROHM開發出世界超小CMOS運算放大器, 非常適用于智能手機和小型物聯網設備等應用
~輸入失調電壓低且噪聲低,有助于提高傳感器電路的精度~ 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出一款超小型封裝的CMOS運算放大器“TL...
ROHM推出集VCSEL和LED特點于一體的新光源VCSELED TM
來源:《半導體芯科技》雜志 日本半導體制造商ROHM確立了一項通過激光用樹脂光擴散材料將垂直腔面發射激光器VCSEL元件密封的新型紅外光源技術“VCSE...
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